技术编号：35252558
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种高导热性led封装照明线路板技术领域.本实用新型涉及led封装照明线路板技术领域，具体为一种高导热性led封装照明线路板。背景技术.led光源具有节能、寿命长、稳定的特点，被广泛适用于各个领域，例如在日常生活中，家用的灯常用led灯作为光源，通过将若干led灯珠安装于线路板上，再对线路板外层设置环氧树脂层，再将线路板固定在灯座上，然后再将透明或半透明灯罩扣在灯座上。.现有的led灯体在工作的同时会产生较多的热量，而且经研究表面，温度对于led灯的发光亮度，和使用寿命都有着密切的关系，因...
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