一种高导热性LED封装照明线路板的制作方法

本技术涉及led封装照明线路板，具体为一种高导热性led封装照明线路板。

背景技术：

1、led光源具有节能、寿命长、稳定的特点，被广泛适用于各个领域，例如在日常生活中，家用的灯常用led灯作为光源，通过将若干led灯珠安装于线路板上，再对线路板外层设置环氧树脂层，再将线路板固定在灯座上，然后再将透明或半透明灯罩扣在灯座上。

2、现有的led灯体在工作的同时会产生较多的热量，而且经研究表面，温度对于led灯的发光亮度，和使用寿命都有着密切的关系，因此对led灯散热成了提高led灯使用性能的关键常规pcb基板、陶瓷质基板热阻大，基本无法发散led光源所产生的热量。

3、而现如今市场上对led灯散热的装置都不是很理想，led长时间在高温下工作会导致发光亮度降低，还会影响led灯的工作寿命，甚至会因为温度过高而烧毁led灯，造成线路短路而引发火灾灯安全事故，故现如今需要一种可以提高led线路板散热的装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种高导热性led封装照明线路板，以解决了背景技术中所提成的技术问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高导热性led封装照明线路板，包括：外壳和pcb板，所述外壳的内侧表面卡接有pcb板，所述pcb板的上表面固定连接有安装柱，所述安装柱的上表面开设有用于安装led灯的安装槽；

3、还包括有导热装置和散热装置，用来降低所述pcb板工作时所产生的温度。

4、可选的，所述导热装置包括：

5、铜柱，所述铜柱贯穿所述pcb板固定连接在所述安装柱的下表面，所述铜柱的下表面固定连接有散热板；

6、铜管，所述铜管贯穿所述散热板固定连接在所述散热板的下表面上。

7、可选的，所述散热装置包括：

8、正转风扇，所述正转风扇固定连接在所述散热板的右侧表面上；

9、反转风扇，所述反转风扇固定连接在所述外壳的内部侧表面上。

10、可选的，所述散热板一共有10块，每块中间都存有空隙，且所述铜管贯穿所述散热板。

11、可选的，所述外壳的侧表面开设有四个贯穿所述外壳的散气口。

12、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

13、一、本实用新型通过在pcb板上固定连接有安装柱，安装柱上开设有安装槽，可以方便工作人员多led灯的安装，并且每个安装柱之间都存有间隔，可以有效的防止led灯光因为安装的过于密集，而导致产生热量过大，从而降低led灯的使用寿命和使用效果，有效的提高了led封装照明线路板的散热效率。

14、二、本实用新型通过正转风扇可以有效的将散热板内的热量散发出去，提高散热效果，而反转风扇可以使外部的冷空气流入到散热板中，进一步提高散热板的散热效果，并且在正转风扇和反转风扇的共同作用下，可以使外壳内部的空气流通起来，使散热效果更加凸显，进一步提高了该装置的散热性能。

15、三、本实用新型通过铜的导热性能是十分优良的，贯穿散热板的铜管可以更好的将led封装照明线路板运转所产生的热量均匀的导入散热板中，而散热板中的空隙可以使每块散热板中存在空气，提高了散热的有效面积，增强散热效果，并且可以和正转风扇与反转风扇配合起来，能大大提高装置的散热效率，提高本装置的实用性。

技术特征：

1.一种高导热性led封装照明线路板，包括：外壳(1)和pcb板(2)，其特征在于：所述外壳(1)的内侧表面卡接有pcb板(2)，所述pcb板(2)的上表面固定连接有安装柱(3)，所述安装柱(3)的上表面开设有用于安装led灯的安装槽(8)；

2.根据权利要求1所述的一种高导热性led封装照明线路板，其特征在于：所述导热装置包括：

3.根据权利要求2所述的一种高导热性led封装照明线路板，其特征在于：所述散热装置包括：

4.根据权利要求2所述的一种高导热性led封装照明线路板，其特征在于：所述散热板(7)一共有10块，每块中间都存有空隙，且所述铜管(6)贯穿所述散热板(7)。

5.根据权利要求1所述的一种高导热性led封装照明线路板，其特征在于：所述外壳(1)的侧表面开设有四个贯穿所述外壳(1)的散气口(10)。

技术总结
本技术涉及LED封装照明线路板技术领域，具体为一种高导热性LED封装照明线路板，包括，外壳和PCB板，外壳的内侧表面卡接有PCB板，PCB板的上表面固定连接有安装柱，安装柱的上表面开设有用于安装LED灯的安装槽，导热装置和散热装置，导热装置包括，铜柱，铜柱贯穿PCB板固定连接在安装柱的下表面，铜柱的下表面固定连接有散热板，铜管，铜管贯穿散热板固定连接在散热板的下表面上，散热装置包括，正转风扇固定连接在散热板的右侧表面上，反转风扇固定连接在外壳的内部侧表面上，解决了现如今市场上对LED灯散热的装置都不是很理想，长时间在高温下会影响LED灯照明和使用寿命的问题。

技术研发人员：曹智超,丁建华,马火生,杜敏智,陈干淦
受保护的技术使用者：杭州亿达时科技发展有限公司
技术研发日：20230414
技术公布日：2024/1/13