技术编号:35253072
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。led显示模组封装设备技术领域.本实用新型涉及led显示模组技术领域,特别是涉及led显示模组封装设备。背景技术.led显示模组的灯珠是通过smd封装工艺,表贴在pcb表面的,为保护灯珠,提高模组的对比度和一致性,通常还需要在灯珠表面用面罩来填充,现有的面罩,填充在灯珠与灯珠的间隙位置,保护灯珠的焊盘不易受冲击,同时也遮挡了pcb上的油墨,以提高模组的对比度。.然而,现有面罩存在系列不足,包括易受热变形,面罩在变形后还会产生鼓包和塌陷,导致灯珠面板的间隙不匀,影响显示质量,面罩的变形还会导...
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