LED显示模组封装设备的制作方法

本技术涉及led显示模组，特别是涉及led显示模组封装设备。

背景技术：

1、led显示模组的灯珠是通过smd封装工艺，表贴在pcb表面的，为保护灯珠，提高模组的对比度和一致性，通常还需要在灯珠表面用面罩来填充，现有的面罩，填充在灯珠与灯珠的间隙位置，保护灯珠的焊盘不易受冲击，同时也遮挡了pcb上的油墨，以提高模组的对比度。

2、然而，现有面罩存在系列不足，包括易受热变形，面罩在变形后还会产生鼓包和塌陷，导致灯珠面板的间隙不匀，影响显示质量，面罩的变形还会导致拉灯的情况，使灯珠出现接触不良，甚至掉灯。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对led显示模组封装质量差的问题，提供一种led显示模组封装设备。

2、一种led显示模组封装设备，led显示模组包括线路板和多个灯珠，多个灯珠依次间隔设置在所述线路板上，相邻两个所述灯珠之间设有间隙空间，包括：

3、填充模块，所述填充模块用于在所述间隙空间中填充颗粒状填料；

4、加热模块，所述led显示模组经过所述填充模块到达所述加热模块，所述加热模块用于熔化所述填料中的粘接剂。

5、一般来说颗粒状填料包括大尺寸橡胶颗粒、小尺寸陶瓷颗粒和粉末状粘接剂，且该粉末状粘接剂为低熔点粘接剂，可在加热后熔化为液态。上述的led显示模组封装设备，能够使用颗粒状填料对led显示模组的显示面进行封装，首先采用填充模块将颗粒状填料填充到灯珠之间设有间隙空间中，然后经过加热模块对led显示模组进行加热，熔化填料中的粘接剂，使得粘接剂熔化并将橡胶颗粒、陶瓷颗粒包裹粘接，当所有的间隙空间都被填料充满，led显示模组上形成稳定一体的网格状面罩，面罩的表面具有部分凸起的橡胶颗粒、陶瓷颗粒，该面罩分布在相邻两个灯珠之间，能够防止相邻两个灯珠串光，同时面罩的粗糙表面能够减少反光，有效提高了led显示模组的对比度和显示效果。本设备通过为led显示模组填充颗粒状填料，颗粒状填料本身弹性较大，在受热过程中即使出现一定变形量，对灯珠施加的压力也非常小，颗粒在填充完毕后分布致密均匀，但从局部来看其结构并不是连成一体的，在形成的面罩内部还分布着一些细小气隙，即使发生了受热变形，也不会牵连成整体的鼓包或者塌陷。

6、在其中一个实施例中，所述led显示模组封装设备还包括储料仓和送料机，所述储料仓用于存放所述填料，所述送料机的入口与所述储料仓连通，所述送料机的出口与所述填充模块连通，所述送料机用于将所述储料仓中的填料运送至所述填充模块。

7、在其中一个实施例中，所述填充模块包括配料仓和驱动件，所述送料机的出口与所述配料仓连通，所述配料仓与所述led显示模组的显示面相对设置，所述驱动件用于将所述配料仓中的填料铺洒在所述led显示模组的显示面上。

8、在其中一个实施例中，所述填充模块还包括压料件，所述led显示模组依次经过所述配料仓、所述压料件和所述加热模块，所述压料件与所述显示面相对设置，所述压料件用于抵压所述显示面，使得所述显示面上的填料进入所述间隙空间。

9、在其中一个实施例中，所述压料件上设有弹性压合部和毛刷部，所述弹性压合部位于所述压料件上面向所述显示面的端面，所述毛刷部位于所述弹性压合部上面向所述显示面的端面。

10、在其中一个实施例中，所述填充模块还包括洗料件，所述led显示模组依次经过所述配料仓、所述压料件和所述洗料件到达所述加热模块，所述洗料件用于去除凸出于所述显示面的填料。

11、在其中一个实施例中，所述led显示模组封装设备包括传送带，所述传送带设有用于承接所述led显示模组的工作面，所述配料仓、所述压料件、所述洗料件和所述加热模块沿所述传送带的传送方向依次设置。

12、在其中一个实施例中，所述led显示模组封装设备还包括固定支架，所述传送带设置在所述固定支架上，所述配料仓、所述压料件和所述洗料件均与所述固定支架连接，且与所述工作面相对设置，所述加热模块位于所述传送带上远离所述工作面的一侧。

13、在其中一个实施例中，所述led显示模组封装设备还包括喷涂模块，所述led显示模组经过所述加热模块到达所述喷涂模块，所述喷涂模块用于向所述led显示模组的显示面喷涂保护层。

14、在其中一个实施例中，所述led显示模组封装设备还包括二次清洗模块，所述led显示模组依次经过所述加热模块、所述二次清洗模块到达所述喷涂模块，所述二次清洗模块用于去除加热后凸出于所述显示面的填料。

技术特征：

1.一种led显示模组封装设备，led显示模组包括线路板和多个灯珠，多个灯珠依次间隔设置在所述线路板上，相邻两个所述灯珠之间设有间隙空间，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的led显示模组封装设备，其特征在于，所述led显示模组封装设备还包括储料仓和送料机，所述储料仓用于存放所述填料，所述送料机的入口与所述储料仓连通，所述送料机的出口与所述填充模块连通，所述送料机用于将所述储料仓中的填料运送至所述填充模块。

3.根据权利要求2所述的led显示模组封装设备，其特征在于，所述填充模块包括配料仓和驱动件，所述送料机的出口与所述配料仓连通，所述配料仓与所述led显示模组的显示面相对设置，所述驱动件用于将所述配料仓中的填料铺洒在所述led显示模组的显示面上。

4.根据权利要求3所述的led显示模组封装设备，其特征在于，所述填充模块还包括压料件，所述led显示模组依次经过所述配料仓、所述压料件和所述加热模块，所述压料件与所述显示面相对设置，所述压料件用于抵压所述显示面，使得所述显示面上的填料进入所述间隙空间。

5.根据权利要求4所述的led显示模组封装设备，其特征在于，所述压料件上设有弹性压合部和毛刷部，所述弹性压合部位于所述压料件上面向所述显示面的端面，所述毛刷部位于所述弹性压合部上面向所述显示面的端面。

6.根据权利要求4所述的led显示模组封装设备，其特征在于，所述填充模块还包括洗料件，所述led显示模组依次经过所述配料仓、所述压料件和所述洗料件到达所述加热模块，所述洗料件用于去除凸出于所述显示面的填料。

7.根据权利要求6所述的led显示模组封装设备，其特征在于，所述led显示模组封装设备包括传送带，所述传送带设有用于承接所述led显示模组的工作面，所述配料仓、所述压料件、所述洗料件和所述加热模块沿所述传送带的传送方向依次设置。

8.根据权利要求7所述的led显示模组封装设备，其特征在于，所述led显示模组封装设备还包括固定支架，所述传送带设置在所述固定支架上，所述配料仓、所述压料件和所述洗料件均与所述固定支架连接，且与所述工作面相对设置，所述加热模块位于所述传送带上远离所述工作面的一侧。

9.根据权利要求1所述的led显示模组封装设备，其特征在于，所述led显示模组封装设备还包括喷涂模块，所述led显示模组经过所述加热模块到达所述喷涂模块，所述喷涂模块用于向所述led显示模组的显示面喷涂保护层。

10.根据权利要求9所述的led显示模组封装设备，其特征在于，所述led显示模组封装设备还包括二次清洗模块，所述led显示模组依次经过所述加热模块、所述二次清洗模块到达所述喷涂模块，所述二次清洗模块用于去除加热后凸出于所述显示面的填料。

技术总结
本技术涉及一种LED显示模组封装设备。LED显示模组包括线路板和多个灯珠，多个灯珠依次间隔设置在线路板上，相邻两个灯珠之间设有间隙空间，LED显示模组封装设备包括填充模块和加热模块，填充模块用于在间隙空间中填充颗粒状填料；LED显示模组经过填充模块到达加热模块，加热模块用于熔化填料中的粘接剂。LED显示模组封装设备使得LED显示模组上形成稳定一体的网格状面罩，能够防止相邻两个灯珠串光，同时面罩的粗糙表面能够减少反光，有效提高了LED显示模组的对比度和显示效果。

技术研发人员：王朝,朱卫强,申中华
受保护的技术使用者：深圳市洲明科技股份有限公司
技术研发日：20221129
技术公布日：2024/1/13