技术编号：35271785
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及封装载板，具体涉及一种具有高纵横比导通孔的封装载板及其加工方法。背景技术.随着技术的不断发展，对封装基板的布线密度需求越来越高，一种发展趋势是产品薄、尺寸小，从而降低封装空间，增加封装密度；另外一种趋势是载板介质厚，刚性好，满足敏感性元器件对载板刚性的需求。.随着布线密度越来越高的需求，导通孔逐渐占据了倒装芯片焊盘或引线键合焊盘，这时对孔位处的平整度就存在一定的要求，以满足倒装芯片或引线键合需求；现有工艺中，能满足焊盘上通孔的有三种主流工艺，分别为树脂塞孔即pofv、盲孔填孔电...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。