技术编号：35280594
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种led芯片集成固晶的外观检测方法及装置技术领域.本发明属于led芯片集成检测领域，更具体地，涉及一种led芯片集成固晶的外观检测方法及装置。背景技术.目前，传统led芯片集成固晶的外观检测主要是在固晶机和aoi机台上两个独立的设备上进行的，具体而言：首先使用现有固晶机将led芯片从蓝膜上转移至目标基板上，然后采用aoi机台对固晶后基板上的led芯片进行外观检测并输出包含记录外观良率及标记不良晶粒的位置的文档以供后续返修。.也就是说，现有固晶机仅仅是将led芯片转移，不断重复，至于每个l...
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