一种LED芯片集成固晶的外观检测方法及装置与流程

本发明属于led芯片集成检测领域，更具体地，涉及一种led芯片集成固晶的外观检测方法及装置。

背景技术：

1、目前，传统led芯片集成固晶的外观检测主要是在固晶机和aoi机台上两个独立的设备上进行的，具体而言：首先使用现有固晶机将led芯片从蓝膜上转移至目标基板上，然后采用aoi机台对固晶后基板上的led芯片进行外观检测并输出包含记录外观良率及标记不良晶粒的位置的文档以供后续返修。

2、也就是说，现有固晶机仅仅是将led芯片转移，不断重复，至于每个led芯片的摆放是否符合要求，会待所有led芯片转移结束后再由一个专门的aoi机台去做分析，从而不能实时反馈固晶时的质量，导致返修率高、生产效率低、成本高；此外，目前固晶机主要是将led芯片转移至目标基本上，仅只是一个简单的定位作用，没有复检功能，导致检测的异常状态有限，无法做到符合工艺要求的外观检测评估。

3、另外，上述提及的缩写具体为：

4、led(light emitting diode)：发光二极管；

5、aoi(automatic optic inspection)：自动光学检测；

6、ccd(charge coupled device)：电荷耦合器件，把光学影像转化为数字信号。

技术实现思路

1、针对以上现有技术的至少一个缺陷或改进需求，本发明提供了一种led芯片集成固晶的外观检测方法及装置，解决了传统led芯片集成固晶的外观检测中存在不能实时反馈固晶质量、反馈的固晶状态有限、以及返修率高、生产效率低、成本高的问题。

2、为了实现上述目的，本发明提供了一种led芯片集成固晶的外观检测方法及装置，该方法包括：

3、将目标led芯片从蓝膜上转移到目标基板上实现固晶；

4、随着所述固晶的转移过程采集一个或多个第一目标视场的固晶图像信息，所述固晶图像信息具有第一分辨率，且所述第一目标视场包括所述目标led芯片和与所述目标led芯片相邻的至少一个完整的邻位led芯片；

5、基于所述固晶图像信息分析获取所述目标led芯片的外观检测信息；

6、其中，所述第一目标视场来自一固晶机平台。

7、进一步的，所述分析包括：比较所述第一目标视场中的所述目标led芯片与所述邻位led芯片的相对位置、形状和灰度阶跃中的一种或多种。

8、进一步的，获取所述目标led芯片的外观检测信息包括：

9、基于所述目标led芯片和所述邻位led芯片判定所述目标led芯片的外观是否异常：

10、若异常，则发出警报、记录异常信息并输出外观异常文件，修正后持续转移下一个目标led芯片；

11、若正常，则持续转移下一个目标led芯片。

12、进一步的，所述第一目标视场包括所述目标led芯片和沿所述目标led芯片的外周环向均匀间隔设置的四个所述邻位led芯片。

13、进一步的，所述第一分辨率大于或等于20兆。

14、作为本发明的另一种方面，还提供了一种led芯片集成固晶的外观检测装置，该装置包括：

15、固晶机平台：用于将目标led芯片从蓝膜上转移到目标基板上；

16、光学采集组件：具有第一分辨率，用于在所述固晶机平台上采集一个或多个第一目标视场的固晶图像信息，所述第一目标视场包括所述目标led芯片和与所述目标led芯片相邻的至少一个完整的邻位led芯片；

17、分析模块：接收所述固晶图像信息，分析获取所述目标led芯片的外观检测信息。

18、进一步的，所述第一分辨率参数大于或等于20兆。

19、进一步的，所述第一目标视场包括所述目标led芯片和沿所述目标led芯片的外周环向均匀间隔设置的四个所述邻位led芯片。

20、进一步的，所述光学采集组件设置于所述固晶平台的内部。

21、进一步的，所述分析模块设置于所述光学采集组件或固晶机平台的内部；

22、或，

23、所述分析模块设置于所述光学采集组件或固晶机平台的外部。

24、总体而言，通过本发明所构思的技术方案，与现有技术相比能够取得下列有益效果：

25、(1)本发明提供的一种led芯片集成固晶的外观检测方法及装置，在固晶转移过程采集具有高分辨率的固晶图像信息，可以实时监控led芯片的固晶质量，一旦出现异常可以及时报警进行处理，极大的降低了返修率，提高了固晶良率，也在一定程度上提高了生产效率和减少了返修节省成本。

26、(2)本发明提供的一种led芯片集成固晶的外观检测方法及装置，将第一目标视场进行扩增，包括目标led芯片和与目标led芯片相邻的至少一个完整的邻位led芯片，增大了视野，通过分析比对目标芯片和邻位芯片，可以更加清楚的检测出固晶是否存在缺件、偏移、侧立、叠晶、异物等异常状态，不仅可以及时监控固晶的质量、标记固晶的不良位置，而且可以更加方便的对下一个目标led芯片的摆放位置进行修正，减少了容错率，从而提高固晶良率和生产效率。

技术特征：

1.一种led芯片集成固晶的外观检测方法，其特征在于，该方法包括：

2.如权利要求1所述的一种led芯片集成固晶的外观检测方法，其特征在于，所述分析包括：比较所述第一目标视场中的所述目标led芯片与所述邻位led芯片的相对位置、形状和灰度阶跃中的一种或多种。

3.如权利要求1～2中任意一项所述的一种led芯片集成固晶的外观检测方法，其特征在于，获取所述目标led芯片的外观检测信息包括：

4.如权利要求1所述的一种led芯片集成固晶的外观检测方法，其特征在于，所述第一目标视场包括所述目标led芯片和沿所述目标led芯片的外周环向均匀间隔设置的四个所述邻位led芯片。

5.如权利要求2所述的一种led芯片集成固晶的外观检测方法，其特征在于，所述第一分辨率大于或等于20兆。

6.一种led芯片集成固晶的外观检测装置，其特征在于，该装置包括：

7.如权利要求6所述的一种led芯片集成固晶的外观检测装置，其特征在于，所述第一分辨率参数大于或等于20兆。

8.如权利要求7所述的一种led芯片集成固晶的外观检测装置，其特征在于，所述第一目标视场包括所述目标led芯片和沿所述目标led芯片的外周环向均匀间隔设置的四个所述邻位led芯片。

9.如权利要求6～8中任意一项所述的一种led芯片集成固晶的外观检测装置，其特征在于，所述光学采集组件设置于所述固晶平台的内部。

10.如权利要求6～8中任意一项所述的一种led芯片集成固晶的外观检测装置，其特征在于，所述分析模块设置于所述光学采集组件或固晶机平台的内部；

技术总结
本发明所提出的一种LED芯片集成固晶的外观检测方法及装置，该方法包括：将目标LED芯片从蓝膜上转移到目标基板上实现固晶；随着固晶的转移过程采集一个或多个第一目标视场的固晶图像信息，固晶图像信息具有第一分辨率，且第一目标视场来自一固晶机平台，包括目标LED芯片和与目标LED芯片相邻的至少一个完整的邻位LED芯片；基于固晶图像信息分析获取目标LED芯片的外观检测信息。本发明通过提升固晶图像信息的分辨率和扩大第一目标视场，及分析比对目标芯片和邻位芯片，可实时监控LED芯片的固晶质量，检测固晶是否异常，一旦出现异常可及时报警进行处理，并对下一个目标LED芯片的摆放位置进行修正，极大的降低了返修率，提高了固晶良率和生产效率。

技术研发人员：王鑫,郑水锋,李建平,江宝焜
受保护的技术使用者：武汉精立电子技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14