技术编号:35307299
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种pcb加工装置技术领域.本实用新型涉及一种pcb加工装置,属于印刷电路板技术领域。背景技术.pcb压合制程中常见的品质不良有层偏、蛇纹、压合异物、下陷、绝缘层厚度不符等,其中压合异物中铜屑造成内短的报废高居不下,且此不良在压合当站无法拦截,必须等到外层蚀刻后或在电测时发现内短才能知道有铜屑异物,而铜屑异物若藏在铜层下面或者暂未造成内短,是无法被拦截的,含有铜屑异物的产品可能会直接流入客户端,最终流入市场,轻微的会造成信号传输减弱,而严重的会引起caf失效造成产品功能不良,铜屑异物存在很高...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。