一种PCB加工装置的制作方法

本技术涉及一种pcb加工装置，属于印刷电路板。

背景技术：

1、pcb压合制程中常见的品质不良有层偏、蛇纹、压合异物、下陷、绝缘层厚度不符等，其中压合异物中铜屑造成内短的报废高居不下，且此不良在压合当站无法拦截，必须等到外层蚀刻后或在电测时发现内短才能知道有铜屑异物，而铜屑异物若藏在铜层下面或者暂未造成内短，是无法被拦截的，含有铜屑异物的产品可能会直接流入客户端，最终流入市场，轻微的会造成信号传输减弱，而严重的会引起caf失效造成产品功能不良，铜屑异物存在很高的风险隐患，是pcb工艺中急需解决的难题之一。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种pcb加工装置，解决了当前在pcb加工过程中，残留铜屑过多导致产品不合格的问题。

2、为达到上述目的/为解决上述技术问题，本实用新型是采用下述技术方案实现的：一种pcb加工装置，包括工作台面、设置于工作台面上的集尘机构和设置于工作台面上位于集尘机构一侧的磁吸机构；

3、所述集尘机构包括真空吸尘机和清扫机构；

4、所述真空吸尘机的进风侧设有清洁腔，所述清洁腔中设有若干进风口；所述清扫机构设置于清洁腔中，用于将pcb表面的铜屑扫落。

5、可选地，所述磁吸机构包括磁吸棒，所述磁吸棒平行于工作台面，且两端与工作台面固接。

6、可选地，所述清扫机构包括若干清扫组；所述清扫组包括多个串联的辊轮组和电机；所述辊轮组的辊轮表面安装有毛刷，所述辊轮组的一端安装于清洁腔的一侧，所述电机安装于清洁腔的另一侧；所述辊轮组的另一端与电机的动力输出端相连。

7、可选地，若干所述清扫组沿工作台面长度方向等距排布。

8、可选地，若干所述进风口沿工作台面的宽度方向等距分布。

9、可选地，所述进风口处的压力不大于-1.5kpa。

10、可选地，所述真空吸尘机的出风口设有排杂管道。

11、与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果：

12、本实用新型通过在pcb加工的压合制程前在工作台面上设置磁吸机构和真空吸尘机，通过磁吸机构和真空吸尘机对残留在pcb核心上的铜屑进行吸附，同时利用清扫机构将一些不易吸附的铜屑从核心上清扫下来，再由真空吸尘机进行吸附清除，解决了当前在pcb加工过程中，残留铜屑过多导致产品不合格的问题。

技术特征：

1.一种pcb加工装置，其特征在于，包括工作台面、设置于工作台面上的集尘机构和设置于工作台面上位于集尘机构一侧的磁吸机构；

2.根据权利要求1所述的一种pcb加工装置，其特征在于，所述磁吸机构包括磁吸棒，所述磁吸棒平行于工作台面，且两端与工作台面固接。

3.根据权利要求1所述的一种pcb加工装置，其特征在于：所述清扫机构包括若干清扫组；所述清扫组包括多个串联的辊轮组和电机；所述辊轮组的辊轮表面安装有毛刷，所述辊轮组的一端安装于清洁腔的一侧，所述电机安装于清洁腔的另一侧；所述辊轮组的另一端与电机的动力输出端相连。

4.根据权利要求3所述的一种pcb加工装置，其特征在于，若干所述清扫组沿工作台面长度方向等距排布。

5.根据权利要求1所述的一种pcb加工装置，其特征在于，若干所述进风口沿工作台面的宽度方向等距分布。

6.根据权利要求1所述的一种pcb加工装置，其特征在于，所述进风口处的压力不大于-1.5kpa。

7.根据权利要求1所述的一种pcb加工装置，其特征在于，所述真空吸尘机的出风口设有排杂管道。

技术总结
本技术公开了一种PCB加工装置，属于印刷电路板技术领域，包括工作台面、设置于工作台面上的集尘机构和设置于工作台面上位于集尘机构一侧的磁吸机构；所述集尘机构包括真空吸尘机和清扫机构；所述真空吸尘机的进风侧设有清洁腔，所述清洁腔中设有若干进风口；所述清扫机构设置于清洁腔中，用于将PCB表面的铜屑扫落；通过在PCB加工的压合制程前在工作台面上设置磁吸机构和真空吸尘机，通过磁吸机构和真空吸尘机对残留在PCB核心上的铜屑进行吸附，同时利用清扫机构将一些不易吸附的铜屑从核心上清扫下来，再由真空吸尘机进行吸附清除，解决了当前在PCB加工过程中，残留铜屑过多导致产品不合格的问题。

技术研发人员：何世枫,沈华平
受保护的技术使用者：黄石沪士电子有限公司
技术研发日：20230310
技术公布日：2024/1/13