技术编号:35308637
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型属于半导体测试技术领域,具体涉及一种半导体芯片测试治具。背景技术.半导体芯片制作出来后,需要进行各项数据性能的测试。其中,为检测半导体芯片的输出稳定性,需要在额定功率与满载功率的条件下,分别对半导体芯片进行测试,这种情形下,将会释放大量的热能,需要外界散热装置快速对其进行散热降温。.现有的散热方式多为风冷、液冷等,在满载功率运行下,不能将热量迅速带走,只能对半导体芯片的其中一部分进行直接散热,存在散热效率低以及散热效果不佳的问题。实用新型内容.鉴于上述现有的半导体芯片在测试时...
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