一种半导体芯片测试治具的制作方法

本技术属于半导体测试，具体涉及一种半导体芯片测试治具。

背景技术：

1、半导体芯片制作出来后，需要进行各项数据性能的测试。其中，为检测半导体芯片的输出稳定性，需要在额定功率与满载功率的条件下，分别对半导体芯片进行测试，这种情形下，将会释放大量的热能，需要外界散热装置快速对其进行散热降温。

2、现有的散热方式多为风冷、液冷等，在满载功率运行下，不能将热量迅速带走，只能对半导体芯片的其中一部分进行直接散热，存在散热效率低以及散热效果不佳的问题。

技术实现思路

1、鉴于上述现有的半导体芯片在测试时存在散热效果不佳和散热效率低的问题，本实用新型的目的之一在于提供一种半导体芯片测试治具，该测试治具可将热量迅速带走，有利于提高散热效率和散热效果。

2、为实现上述目的，本实用新型采用下列技术方案：

3、一种半导体芯片测试治具，包括测试平台，内部中空，侧部设有和所述测试平台内部连通的进水管和出水管；所述测试平台的上表面设有用于安放半导体芯片的测试槽；半导体制冷片，安装在所述测试槽中；所述半导体制冷片的热面和所述测试槽的底部贴合；多组散热翅片，和所述半导体制冷片的热面连接固定，并穿过所述测试槽延伸至所述测试平台的内部。

4、当测试时，冷却介质从所述进水管进入所述测试平台，并从所述出水管流出，以在所述测试平台内部形成流动，从而带走所述散热翅片的热量。

5、在本实用新型的其中一个技术方案中，所述散热翅片的散热面呈波浪形。

6、在本实用新型的其中一个技术方案中，所述进水管和所述出水管设置在所述测试平台的相对的两侧；

7、相应地，多组所述散热翅片沿垂直于所述冷却介质的流动方向并排设置。

8、在本实用新型的其中一个技术方案中，多组所述散热翅片沿垂直于所述冷却介质的流动方向等间隔均匀设置。

9、在本实用新型的其中一个技术方案中，所述波浪形为正弦波或三角波。

10、在本实用新型的其中一个技术方案中，还包括导热基板，和所述半导体制冷片的冷面贴合设置。

11、在本实用新型的其中一个技术方案中，所述半导体制冷片和所述导热基板、所述散热翅片的连接方式为螺钉固定或树脂胶黏或焊接固定。

12、在本实用新型的其中一个技术方案中，所述导热基板和所述散热翅片均由铜或铝制造而成。

13、通过以上说明可知，与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

14、1.当测试时，作为散热源的半导体芯片和半导体制冷片的冷面通过导热基板连接，冷却介质在测试平台形成流动，将散热翅片上的热量带走，从而将半导体芯片测试过程中产生的热量以热传递的方式传递给冷却介质，实现散热，该方式可快速将热量带走，散热效果好。

15、2.进水管和出水管设置在测试平台的相对的两侧，散热翅片垂直于冷却介质流动方向等间隔设置，从而可提高冷却介质的流动速度；同时，散热翅片的散热面呈波浪形，此两者配合，有利于提高散热翅片的散热效果。

技术特征：

1.一种半导体芯片测试治具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体芯片测试治具，其特征在于，所述散热翅片的散热面呈波浪形。

3.根据权利要求1或2所述的半导体芯片测试治具，其特征在于，所述进水管和所述出水管设置在所述测试平台的相对的两侧；

4.根据权利要求3所述的半导体芯片测试治具，其特征在于，多组所述散热翅片沿垂直于所述冷却介质的流动方向等间隔均匀设置。

5.根据权利要求2所述的半导体芯片测试治具，其特征在于，所述波浪形为正弦波或三角波。

6.根据权利要求1所述的半导体芯片测试治具，其特征在于，还包括导热基板，和所述半导体制冷片的冷面贴合设置。

7.根据权利要求6所述的半导体芯片测试治具，其特征在于，所述半导体制冷片和所述导热基板、所述散热翅片的连接方式为螺钉固定或树脂胶黏或焊接固定。

8.根据权利要求6所述的半导体芯片测试治具，其特征在于，所述导热基板和所述散热翅片均由铜或铝制造而成。

技术总结
本技术属于半导体测试技术领域。鉴于现有的半导体芯片在测试过程中存在散热效果不好的问题，本技术公开了一种半导体芯片测试治具，该治具结构包括测试平台，内部中空，侧部设有和测试平台内部连通的进水管和出水管；测试平台的上表面设有用于安放半导体芯片的测试槽；半导体制冷片，安装在测试槽中；半导体制冷片的热面和测试槽的底部贴合；多组散热翅片，和半导体制冷片的热面连接固定，并穿过测试槽延伸至测试平台的内部；当测试时，冷却介质从进水管进入测试平台，并从出水管流出，以在测试平台内部形成流动，从而带走散热翅片的热量。该测试治具可迅速带走半导体芯片在测试过程中产生的热量，散热效果好。

技术研发人员：刘明华,甘健康
受保护的技术使用者：成都尚明工业有限公司
技术研发日：20230131
技术公布日：2024/1/13