技术编号:35318124
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型属于电镀设备技术领域,具体涉及一种引线框架的电镀装置。背景技术.引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。.随着半导体芯片技术的发展,半导体芯片性能的提升的同时,需要提高生产效率与降低生产成本,这就对引线框架提出了更高的控制要求,而引线框架镀区的精度则直接影响芯片封装良率、...
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