一种引线框架的电镀装置的制作方法

本技术属于电镀设备，具体涉及一种引线框架的电镀装置。

背景技术：

1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

2、随着半导体芯片技术的发展，半导体芯片性能的提升的同时，需要提高生产效率与降低生产成本，这就对引线框架提出了更高的控制要求，而引线框架镀区的精度则直接影响芯片封装良率、生产效率及生产成本。

3、现有技术中，引线框架电镀过程中，电镀区的皮带上方集中覆压时，皮带两边会出现受力不均现象，导致皮带与产品接触位置存在渗漏现象，其次，现有装置中电镀液的喷射压力和流量不能进行精确控制，使得引线框架的电镀层存在厚度不一的情况。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是针对现有技术存在上述问题，提供一种电镀均匀、稳定，且不易渗漏的引线框架的电镀装置。

2、本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现，一种引线框架的电镀装置，用以对基材进行电镀，包括：

3、电镀组件，设置有至少两组，其中，每组电镀组件包括电极块，和与电极块贴合连接的电镀模具；

4、导向轮，设置有若干个，分布于电镀组件两侧；

5、张力调节组件，设置于电镀组件上方，包括皮带轮，套设于皮带轮外侧的皮带，以及与皮带连接用以控制皮带松紧度的张紧件，其中，张紧件可驱动皮带朝靠近电极块方向移动；

6、喷液组件，包括设置于电极块下方的喷嘴，和与喷嘴相连通的进液管道，以及与进液管道相连通的储液槽，其中，进液管道上设置有增压器和流量控制器，以分别对进入喷嘴内的电镀液进行压力与流量控制。

7、在上述的一种引线框架的电镀装置中，所述进液管道包括相互连通的主管道和至少两条分流管道，其中，增压器设置于主管道上，用以控制进入喷嘴内的电镀液的压力大小。

8、在上述的一种引线框架的电镀装置中，所述流量控制器设置有两组，分别设置于两条分流管道的进液端，通过流量控制器的开度大小，分别控制两条分流管道进入喷嘴内的电镀液的流量大小。

9、在上述的一种引线框架的电镀装置中，所述喷嘴上设置有若干个喷液口，该喷液口呈一字排开，对电极块形成多点喷射。

10、在上述的一种引线框架的电镀装置中，所述电镀模具包括模架，和与模架可拆卸连接的模芯，其中，电镀时皮带驱动基材与模芯远离电极块的一面贴合连接，并带动模芯另一面与电极块贴合连接。

11、在上述的一种引线框架的电镀装置中，所述模芯上设置有若干个供电镀液喷出的镀液槽，其中，电镀液经过镀液槽后，在基材表面形成特定区域电镀层。

12、在上述的一种引线框架的电镀装置中，所述电镀组件还包括设置于电极块下方并与电极块贴合连接的脱模轮，用以对电极块形成支撑。

13、与现有技术相比，本实用新型能够取得下列有益效果：

14、(1)本实用新型的一种引线框架的电镀装置，通过在进液管道上设置增压器和流量控制器，通过增压器和流量控制器的开度配合，使得电镀液均匀、稳定的经由电极块喷向基材，保证了基材上电镀层厚度的均匀性和一致性。

15、(2)本实用新型的一种引线框架的电镀装置，通过设置张力调节组件可使介于皮带和电极块之间的基材与电镀模具紧密贴合，有效避免了电镀过程中发生渗漏现象。

16、(3)本实用新型的一种引线框架的电镀装置，通过设置若干个导向轮，并使导向轮分别对两组电镀装置形成不同的半包围结构，使得两组电镀组件与基材的接触面相反，进而使得基材的两面均可进行电镀，一方面可满足基材双面电镀的需求，另一方面提高了双面电镀的加工效率。

17、(4)本实用新型的一种引线框架的电镀装置，通过将电镀模具设置为可拆卸连接的模架和模芯，并在模芯上设置若干个供电镀液喷出的镀液槽，使得电镀液经过镀液槽后，在基材表面形成特定的区域电镀层，以满足基材特定的电镀需求，且通过更换不同的模芯，一方面扩大了特定的区域电镀层的种类，另一方面便于电镀模具的维护。

技术特征：

1.一种引线框架的电镀装置，用以对基材(500)进行电镀，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种引线框架的电镀装置，其特征在于，所述进液管道(420)包括相互连通的主管道(421)和至少两条分流管道(422)，其中，增压器(440)设置于主管道(421)上，用以控制进入喷嘴(410)内的电镀液的压力大小。

3.根据权利要求2所述的一种引线框架的电镀装置，其特征在于，所述流量控制器(450)设置有两组，分别设置于两条分流管道(422)的进液端，通过流量控制器(450)的开度大小，分别控制两条分流管道(422)进入喷嘴(410)内的电镀液的流量大小。

4.根据权利要求1所述的一种引线框架的电镀装置，其特征在于，所述喷嘴(410)上设置有若干个喷液口(411)，该喷液口(411)呈一字排开，对电极块(110)形成多点喷射。

5.根据权利要求1所述的一种引线框架的电镀装置，其特征在于，所述电镀模具(120)包括模架(121)，和与模架(121)可拆卸连接的模芯(122)，其中，电镀时皮带(320)驱动基材(500)与模芯(122)远离电极块(110)的一面贴合连接，并带动模芯(122)另一面与电极块(110)贴合连接。

6.根据权利要求5所述的一种引线框架的电镀装置，其特征在于，所述模芯(122)上设置有若干个供电镀液喷出的镀液槽(123)，其中，电镀液经过镀液槽(123)后，在基材(500)表面形成特定区域电镀层。

7.根据权利要求1所述的一种引线框架的电镀装置，其特征在于，所述电镀组件(100)还包括设置于电极块(110)下方并与电极块(110)贴合连接的脱模轮(130)，用以对电极块(110)形成支撑。

技术总结
本技术涉及电镀设备技术领域，公开了一种引线框架的电镀装置，用以对基材进行电镀，包括电镀组件，设置有至少两组，每组电镀组件包括电极块，和电镀模具；导向轮，设置有若干个，分布于电镀组件两侧；张力调节组件，设置于电镀组件上方，包括皮带轮，皮带，张紧件，其中，张紧件可驱动皮带朝靠近电极块方向移动；喷液组件，包括设置于电极块下方的喷嘴，进液管道，以及储液槽，其中，进液管道上设置有增压器和流量控制器，以分别对进入喷嘴内的电镀液进行压力与流量控制。本技术提供的一种引线框架的电镀装置，电镀均匀、稳定，且不易发生渗漏现象。

技术研发人员：孙亚斐
受保护的技术使用者：宁波埃斯科光电有限公司
技术研发日：20230525
技术公布日：2024/1/13