技术编号:35330939
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体技术领域,具体为一种半导体晶圆加工用检测装置。背景技术.半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质,其电导率容易受控制,可作为信息处理的元件材料,从科技或是经济发展的角度来看,半导体非常重要,很多电子产品,如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息,常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。.半导体晶圆加工时需要用到检测装置,但现有市面上大多数的检测装置不具有进料吸尘的功能,导致半导...
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