一种半导体晶圆加工用检测装置的制作方法

本技术涉及半导体，具体为一种半导体晶圆加工用检测装置。

背景技术：

1、半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料，从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要，很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

2、半导体晶圆加工时需要用到检测装置，但现有市面上大多数的检测装置不具有进料吸尘的功能，导致半导体晶圆在进入检测装置内部时会携带灰尘，从而造成检测装置容易出现检测故障的情况，需要进行维护，影响了检测装置正常使用。

3、因此，需要对检测装置进行设计改造，有效的防止其携带灰尘进入检测装置内部的现象。

技术实现思路

1、为解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型的目的在于提供一种半导体晶圆加工用检测装置，具备进料吸尘功能的优点，解决了现有市面上大多数的检测装置不具有进料吸尘的功能，导致半导体晶圆在进入检测装置内部时会携带灰尘，从而造成检测装置容易出现检测故障的情况，需要进行维护，影响了检测装置正常使用的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶圆加工用检测装置，包括检测机，所述检测机左侧的顶部固定连接有传动箱，所述传动箱的顶部设置有吸尘器，所述吸尘器的底部输出端贯穿至传动箱的内部并连通有软管，所述软管的输出端连通有集尘罩，所述传动箱内壁的底部固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有蜗杆，所述蜗杆的顶部通过轴承与传动箱内壁的顶部活动连接，所述蜗杆的右侧啮合有蜗轮，所述蜗轮的顶部固定连接有皮带盘，所述皮带盘的顶部通过轴承与传动箱内壁的顶部活动连接，所述皮带盘的底部固定连接有螺杆，所述螺杆的表面螺纹连接有传动杆，所述传动杆的底部与集尘罩的顶部固定连接。

3、作为本实用新型优选的，所述电机的右侧固定连接有固定板，所述固定板的底部与传动箱内壁的底部固定连接。

4、作为本实用新型优选的，所述蜗轮的底部固定连接有支撑杆，所述支撑杆的底部通过轴承活动连接有支撑块，所述支撑块的背面与传动箱内壁的后侧固定连接。

5、作为本实用新型优选的，所述传动杆的左侧固定连接有滑块，所述滑块的内部滑动连接有导杆，所述导杆的底部与传动箱内壁的底部固定连接。

6、作为本实用新型优选的，所述传动箱的底部开设有开口，所述开口的宽度大于传动杆和软管的宽度，所述开口与传动杆和软管配合使用。

7、作为本实用新型优选的，所述传动杆和软管的表面套设有密封垫，所述密封垫的顶部与传动箱的底部固定连接。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

9、1、本实用新型通过设置检测机、传动箱、吸尘器、软管、集尘罩、电机、蜗杆、蜗轮、皮带盘、螺杆和传动杆配合使用，使用时，将半导体晶圆放置在检测机的顶部，然后使用者启动电机，电机通过输出端带动蜗杆转动，蜗杆啮合蜗轮带动蜗轮转动，蜗轮带动皮带盘转动，皮带盘带动螺杆转动，螺杆通过螺纹连接传动杆带动传动杆在螺杆的表面向下移动，传动杆带动集尘罩向下移动，集尘罩移动到适合位置时，然后开启吸尘器，吸尘器通过软管和集尘罩将检测机顶部的半导体晶圆进行吸尘，解决了现有市面上大多数的检测装置不具有进料吸尘的功能，导致半导体晶圆在进入检测装置内部时会携带灰尘，从而造成检测装置容易出现检测故障的情况，需要进行维护，影响了检测装置正常使用的问题，该半导体晶圆加工用检测装置，具备进料吸尘功能的优点。

10、2、本实用新型通过固定板的设置，能够对电机进行辅助支撑，防止电机单点支撑不够稳定，在工作时产生晃动。

技术特征：

1.一种半导体晶圆加工用检测装置，包括检测机(1)，其特征在于：所述检测机(1)左侧的顶部固定连接有传动箱(2)，所述传动箱(2)的顶部设置有吸尘器(3)，所述吸尘器(3)的底部输出端贯穿至传动箱(2)的内部并连通有软管(4)，所述软管(4)的输出端连通有集尘罩(5)，所述传动箱(2)内壁的底部固定连接有电机(6)，所述电机(6)的输出端固定连接有蜗杆(7)，所述蜗杆(7)的顶部通过轴承与传动箱(2)内壁的顶部活动连接，所述蜗杆(7)的右侧啮合有蜗轮(8)，所述蜗轮(8)的顶部固定连接有皮带盘(9)，所述皮带盘(9)的顶部通过轴承与传动箱(2)内壁的顶部活动连接，所述皮带盘(9)的底部固定连接有螺杆(10)，所述螺杆(10)的表面螺纹连接有传动杆(11)，所述传动杆(11)的底部与集尘罩(5)的顶部固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工用检测装置，其特征在于：所述电机(6)的右侧固定连接有固定板(12)，所述固定板(12)的底部与传动箱(2)内壁的底部固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工用检测装置，其特征在于：所述蜗轮(8)的底部固定连接有支撑杆(13)，所述支撑杆(13)的底部通过轴承活动连接有支撑块(14)，所述支撑块(14)的背面与传动箱(2)内壁的后侧固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工用检测装置，其特征在于：所述传动杆(11)的左侧固定连接有滑块(15)，所述滑块(15)的内部滑动连接有导杆(16)，所述导杆(16)的底部与传动箱(2)内壁的底部固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工用检测装置，其特征在于：所述传动箱(2)的底部开设有开口(17)，所述开口(17)的宽度大于传动杆(11)和软管(4)的宽度，所述开口(17)与传动杆(11)和软管(4)配合使用。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工用检测装置，其特征在于：所述传动杆(11)和软管(4)的表面套设有密封垫(18)，所述密封垫(18)的顶部与传动箱(2)的底部固定连接。

技术总结
本技术公开了一种半导体晶圆加工用检测装置，包括检测机，所述检测机左侧的顶部固定连接有传动箱，所述传动箱的顶部设置有吸尘器，所述吸尘器的底部输出端贯穿至传动箱的内部并连通有软管，所述软管的输出端连通有集尘罩，所述传动箱内壁的底部固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有蜗杆，所述蜗杆的顶部通过轴承与传动箱内壁的顶部活动连接。本技术解决了现有市面上大多数的检测装置不具有进料吸尘的功能，导致半导体晶圆在进入检测装置内部时会携带灰尘，从而造成检测装置容易出现检测故障的情况，需要进行维护，影响了检测装置正常使用的问题，达到了进料吸尘功能的效果。

技术研发人员：朱汪龙,朱玲,闾浩
受保护的技术使用者：江苏先进技电半导体设备有限公司
技术研发日：20230301
技术公布日：2024/1/14