一种硅片吸附机构、硅片输送装置及硅片出料装置的制作方法

文档序号:35330827发布日期:2023-09-04 14:46阅读:41来源:国知局
一种硅片吸附机构、硅片输送装置及硅片出料装置的制作方法

本技术涉及一种硅片生产相关设备,尤其涉及一种硅片吸附机构、硅片输送装置及硅片出料装置。


背景技术:

1、在光伏领域的太阳能电池生产过程中,时常需要对硅片进行检测及分选。在中国专利201910110479.7中,公开了以内侧带吸盘的输送方式,晶片被倒悬吸附并输送。其弊端在于,晶片上表面会因为与皮带接触而形成皮带印,产生报废晶片,无法满足业内日渐提高的良率要求。


技术实现思路

1、本实用新型的一个目的在于克服上述现有技术的不足,提供一种硅片吸附机构,其技术方案如下:

2、一种硅片吸附机构,用于向硅片提供竖直向上的吸附力,硅片吸附机构包括至少一对成对设置的吸附块,成对的两个吸附块位于一预定的中轴线的两侧,中轴线与硅片的输送方向平行,其中:

3、每个吸附块上均形成有吹气缝,成对的两个吸附块的吹气缝相对于中轴线对称设置;

4、成对的两个吸附块上的吹气缝被配置为能够同时向斜下方或者向水平方向喷出互相远离的气流,以向硅片提供竖直向上的吸附力。

5、本实用新型的硅片吸附机构通过控制两个吸附块上的吹气缝的气源打开或关闭,利用气压差产生对硅片的吸附力,从而实施对硅片的快速吸附或释放。本实用新型的适合于实施对硅片的分选,当位于前道的第一输送线上的硅片为合格硅片时,硅片吸附机构则控制吹气缝出气以向硅片提供竖直向上的吸附力,使得硅片在惯性作用下通过继续输送至位于后道的第二输送线上;而当位于前道的第一输送线上的硅片为不合格硅片时,硅片吸附机构则控制吹气缝停止吹气,使得硅片在自身重力作用下落入至第一输送线和第二输送线之间的料盒内,整个分选过程中,无需对输送线的输送速度进行调整,从而提升分选效率。

6、在一些实施例中,吸附块上还形成有排气缝,同一个吸附块上的排气缝和吹气缝在吸附块的吸附面上的条形气缝口相互平行,吹气缝与中轴线之间的距离小于排气缝与中轴线之间的距离,排气缝的缝隙宽度大于吹气缝的缝隙宽度。

7、通过设置排气缝,使得吹气缝吹出的气体能够经排气缝排出,防止气体直接吹至两侧输送线的皮带上,干扰皮带转动运行。

8、在一些实施例中,吸附块上还设置有下吹孔,下吹孔位于吹气缝和排气缝之间,下吹孔用于向下吹出气流,以推动硅片下落。

9、通过控制下吹孔向下吹出气流,可推动硅片及时下落。在实施对硅片的分选时,保证不合格硅片能够及时落下,并准确地落入至料盒内。

10、在一些实施例中,吸附块上还设置有与吹气缝贯通的进气孔;硅片吸附机构还包括安装在吸附块上的与进气孔连通的气嘴,气嘴用于将高压气体吹入至进气孔内。

11、通过设置进气孔和气嘴,实现了对吹气缝的均匀供气,保证吹气缝能够高速、均匀地吹气。

12、在一些实施例中,成对设置的两个吸附块的吹气缝均与硅片的输送方向平行;或者,成对设置的两个吸附块的吹气缝之间的间距沿着硅片的输送方向逐渐变小;或者,成对设置的两个吸附块的吹气缝之间的间距沿着硅片的输送方向逐渐变大。

13、成对设置的两个吸附块的吹气缝均与硅片的输送方向平行时,吹气缝吹气时,硅片原第一输送线的输送速度,进入至后道的第二输送线上。成对设置的两个吸附块的吹气缝之间的间距沿着硅片的输送方向逐渐变小时,由于受到气流沿输送方向的反向分力,硅片减速向后输送,并最终进入至后道输送线上。成对设置的两个吸附块的吹气缝之间的间距沿着硅片的输送方向逐渐变大时,由于受到气流沿输送方向的正向分力,硅片加速向后输送,并最终进入至后道输送线上。

14、在一些实施例中,硅片吸附机构还包括安装板,成对的两个吸附块相对安装在安装板的两侧。

15、通过设置安装板,使得两个吸附块能够对称地设置设装板的两侧。

16、在一些实施例中,吹气缝由向下倾斜的上加速面和向下倾斜的下加速面相对设置形成,上加速面和下加速面之间的间距顺着吹气缝的吹气方向渐缩。

17、吹气缝被设置成沿吹气方向逐渐变窄,可使得气流能够加速吹出,从而增大吸附力。

18、本实用新型还提供了一种硅片输送装置,其包括第一输送线、第二输送线、料盒及上述任一项所述的硅片吸附机构,其中:

19、第一输送线和第二输送线位于同一直线输送路径上,第一输送线用于将硅片朝向第二输送线输送,第一输送线的出料端与第二输送线的入料端之间保持有间距,以形成分选工位;

20、料盒设置在分选工位的下方,硅片吸附机构设置在分选工位的上方;

21、硅片吸附机构被配置为在输送状态和剔除状态之间切换,其中:

22、在输送状态下,两个吸附块上的吹气缝喷气,以向从第一输送线离开的合格硅片提供竖直向上的吸附力,使合格硅片在惯性作用下通过分选工位后继续输送至第二输送线上;

23、在剔除状态下,两个吸附块上的吹气缝停止喷气,使不合格硅片从第一输送线离开后掉落至料盒中。

24、通过在第一输送线、第二输送线之间的分选工位的上方设置硅片吸附机构,本实用新型的硅片输送装置,实现了在输送过程中对硅片的快速分选,提升了分选效率。

25、在一些实施例中,硅片输送装置还包括设置在分选工位的两侧的第一规整机构和第二规整机构,第一规整机构和第二规整机构用于配置实施对合格硅片进行规整导向。

26、通过在分选工位的两侧设置第一规整机构和第二规整机构,防止硅片在惯性传输时发生偏转,并略微增加硅片的惯性。

27、在一些实施例中,第一规整机构和第二规整机构的结构相同,第一规整机构包括规整板、同步带轮、同步带及电机,其中:规整板水平设置,同步带轮安装在规整板的底部;同步带安装于同步带轮上;电机安装于规整板的上部,用于经同步带轮驱动同步带转动,以带动同步带规整硅片的一侧边缘。

28、第一规整机构和第二规整机构通过电机驱动同步带转动,使材质较软的同步带接触偏移的硅片边缘,既保证了导向、规整的效果,又能防止刚性接触损坏硅片。

29、本实用新型还提供了一种硅片出料装置,其包括出料输送线、顶升输送线、料盒及硅片吸附机构,其中:

30、出料输送线用于输送硅片;顶升输送线沿出料输送线的输送方向依次设置,顶升输送线的输送方向垂直于出料输送线的输送方向;

31、硅片吸附机构设置在顶升输送线的出料端且位于顶升输送线的上方,硅片吸附机构被配置为从顶升输送线接取硅片并送至料盒中。

32、采用了硅片吸附机构的出料装置,能够将顶升输送线上的硅片顺利转移至料盒中,避免上表面产生皮带印。



技术特征:

1.一种硅片吸附机构,其特征在于,用于向硅片提供竖直向上的吸附力,所述硅片吸附机构包括至少一对成对设置的吸附块,成对的两个所述吸附块位于一预定的中轴线的两侧,所述中轴线与所述硅片的输送方向平行,其中:

2.如权利要求1所述的硅片吸附机构,其特征在于,所述吸附块上还形成有排气缝,同一个吸附块上的排气缝和吹气缝在所述吸附块的吸附面上的条形气缝口相互平行,所述吹气缝与所述中轴线之间的距离小于所述排气缝与所述中轴线之间的距离,所述排气缝的缝隙宽度大于所述吹气缝的缝隙宽度。

3.如权利要求2所述的硅片吸附机构,其特征在于,所述吸附块上还设置有下吹孔,所述下吹孔位于所述吹气缝和所述排气缝之间,所述下吹孔用于向下吹出气流,以推动所述硅片下落。

4.如权利要求1所述的硅片吸附机构,其特征在于,所述吸附块上还设置有与所述吹气缝贯通的进气孔;

5.如权利要求1所述的硅片吸附机构,其特征在于,成对设置的两个吸附块的吹气缝均与所述硅片的输送方向平行;或者,

6.如权利要求1所述的硅片吸附机构,其特征在于,所述硅片吸附机构还包括安装板,成对的两个所述吸附块相对安装在所述安装板的两侧。

7.如权利要求1所述的硅片吸附机构,其特征在于,所述吹气缝由向下倾斜的上加速面和向下倾斜的下加速面相对设置形成,所述上加速面和所述下加速面之间的间距顺着所述吹气缝的吹气方向渐缩。

8.一种硅片输送装置,其特征在于,所述硅片输送装置包括第一输送线、第二输送线、料盒及权利要求1至7任一项所述的硅片吸附机构,其中:

9.如权利要求8所述的硅片输送装置,其特征在于,所述硅片输送装置还包括设置在所述分选工位的两侧的第一规整机构和第二规整机构,所述第一规整机构和所述第二规整机构用于配置实施对合格硅片进行规整导向。

10.如权利要求9所述的硅片输送装置,其特征在于,所述第一规整机构和所述第二规整机构的结构相同,所述第一规整机构包括规整板、同步带轮、同步带及电机,其中:

11.一种硅片出料装置,其特征在于,所述硅片出料装置包括出料输送线、若干顶升输送线、料盒及若干权利要求1至7任一项所述的硅片吸附机构,其中:


技术总结
本技术提出一种硅片吸附机构、硅片输送装置及硅片出料装置,其中的硅片吸附机构包括至少一对成对设置的吸附块,成对的两个吸附块位于一预定的中轴线的两侧,中轴线与硅片的输送方向平行,其中:每个吸附块上均形成有吹气缝,成对的两个吸附块的吹气缝相对于中轴线对称设置;成对的两个吸附块上的吹气缝被配置为能够同时向斜下方或者向水平方向喷出互相远离的气流,以向硅片提供竖直向上的吸附力。本技术的硅片吸附机构通过控制两个吸附块上的吹气缝的气源打开或关闭,利用气压差产生对硅片的吸附力,从而实施对硅片的快速吸附或释放。本技术的适合于实施对硅片的分选,以提升分选效率。

技术研发人员:闫东,李昶,王美,卞海峰,薛冬冬,顾晓奕,徐飞,肖文龙,李泽通,韩杰
受保护的技术使用者:无锡奥特维科技股份有限公司
技术研发日:20230224
技术公布日:2024/1/14
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1