一种用于晶圆加工的轴心定位装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型提出了一种用于晶圆加工的轴心定位装置，省去了在涂胶工艺过程中手动对准需要反复对准调整和确认的过程。该辅助工具具有弯折结构，主要由一组基础立面、一个基础台面和一组限位立面依次弯折形成，基础立面和限位立面均为平直的面；该弯折结构的水平投影形状是基于四边形缺角形成的多边形；弯折结构中所述基础台面的形状满足与载片台下表面贴合；基础立面与限位立面的距离满足所述一组基础立面与载片台支撑部侧壁相切的同时，所述一组限位立面与晶圆边缘相切。该辅助工具制作简单，使用方便，不需要更改设备设计，既保证了光刻涂胶工艺的稳定性，又缩短了手动对准反复调整和确认的耗时过程，提高了生产效率。
【专利说明】
一种用于晶圆加工的轴心定位装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种晶圆定位装置。
【背景技术】
[0002]光刻涂胶工艺是将晶圆放置在光刻涂胶机的载片台上，液态光刻胶滴在晶圆中心，载片台带动晶圆高速旋转，光刻胶依靠离心力向外扩展，均匀涂布在晶圆表面的工艺。晶圆中心和载片台中心必须高度重合，以确保晶圆表面的光刻胶厚度均匀一致，没有晕圈慧尾等现象，从而保证图形能够精确转移。
[0003]目前，在作业6寸及6寸以上直径的晶圆时，光刻涂胶机均设计为全自动涂胶，主要通过坐标或红外检测等技术手段，由机械手臂完成晶圆中心和载片台中心的对准，在作业2寸、3寸、4寸直径晶圆时，出于成本考虑，光刻涂胶机均设计为手动操作，晶圆中心和载片台中心需要手动对准。生产过程中在采用手动对准晶圆中心和载片台中心时，很难保证两个中心的完全重合，从而影响了所涂覆的光刻胶厚度的均匀性，工艺稳定性无法保证，并且手动对准过程需要反复调整晶圆位置，确认是否对准，耗时较久，工作效率较低。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型设计了一种用于晶圆加工的轴心定位装置，省去了在涂胶工艺过程中手动对准需要反复对准调整和确认的过程。
[0005]本实用新型的技术方案如下:
[0006]—种用于晶圆加工的轴心定位辅助工具，具有弯折结构，主要由一组基础立面、一个基础台面和一组限位立面依次弯折形成，基础立面和限位立面均为平直的面;该弯折结构的水平投影形状是基于四边形缺角形成的多边形，所述四边形中与缺角相邻的两个角均为直角，所述四边形中与缺角相对的一个角即所述一组限位立面形成的夹角，因缺角产生的两个邻边即所述一组基础立面;所述一组基础立面形成的夹角与所述一组限位立面形成的夹角相等；
[0007]记所述一组基础立面所确立的内切圆的圆心为O点，半径为r，所述一组限位立面所确立的第二内切圆的圆心为P点，半径为R;则O点与P点同轴;半径R与所述晶圆的半径相等;
[0008]弯折结构中所述基础台面的形状满足与载片台下表面贴合;基础立面与限位立面的距离满足所述一组基础立面与载片台支撑部侧壁相切的同时，所述一组限位立面与晶圆边缘相切。
[0009]这里的“立面”和“台面”并不绝对限于平直的面;例如，载片台的承托平台下表面如果为特制的不平整的面，则本实用新型相应的“台面”就应当设计为与其凹凸配合的面以满足两者相贴合。
[0010]在以上方案的基础上，本实用新型还作了以下优化:
[0011]上述两基础立面分别与两限位立面平行，平行面之间的距离为晶圆半径与载片台支撑部的半径之差。
[0012]上述一组基础立面所确立的内切圆的半径r等于载片台支撑部的半径，圆心O点到两基础立面交汇处的水平距离为r/sin(0/2)，其中Θ为两基础立面的夹角。
[0013]本实用新型的技术效果如下:
[0014]根据载片台和晶圆尺寸设计该辅助工具，只需一次对准一次确认，即可完成晶圆中心和载片台中心的对准，保证了光刻胶良好的均匀性，图形尺寸被精确转移，提高了成品率。
[0015]该辅助工具制作简单，使用方便，不需要更改设备设计，既保证了光刻涂胶工艺的稳定性，又缩短了手动对准反复调整和确认的耗时过程，提高了生产效率。
【附图说明】
[0016]图1为载片台的基本结构示意图。
[0017]图2、图3为本实用新型的第一实施例;其中，图3是图2中沿A?B方向的剖面。
[0018]图4、图5分别是本实用新型两基础立面夹角为钝角和锐角时的其他实施例。
[0019]附图标记说明:
[0020]11-载片台支撑部;12-载片台下表面;13-载片台上表面;14_载片台侧边；
[0021]尺寸I为载片台支撑部的直径;尺寸2为载片台承载部的直径减去支撑部直径的尺寸;尺寸3为载片台承载部的厚度;尺寸4为晶圆的半径;尺寸6为对准面高度，该尺寸要大于尺寸3，确保对准时，晶圆边缘能够与该竖直的限位弧面适配接触;角度I和角度2为直角，角度4可以为大于O度小于180度的任意角度，其中最佳范围为45-120度，角度4与角度3之和为180 度。
【具体实施方式】
[0022]如图2、3所示，该轴心定位辅助工具具有弯折结构，主要由一组基础立面、一个基础台面和一组限位立面依次弯折形成，基础立面和限位立面均为平直的面。两基础立面分别与两限位立面平行，平行面之间的距离为晶圆半径与载片台支撑部的半径之差。
[0023]设基础立面所确立的内切圆的圆心为O点，半径为r，所述一组限位立面所确立的第二内切圆的圆心为P点，半径为R;则O点与P点同轴;半径R与所述晶圆的半径相等。基础立面所确立的内切圆的半径r等于载片台支撑部的半径，圆心O点到两基础立面交汇处的水平距离为r/sin(Θ/2)，其中Θ为两基础立面的夹角。
[0024]图2所示结构的角度Θ为90度;实际上除此结构形态外，优选的角度Θ可以是45-120度中的任意角度，如图4、图5所示。
[0025]采用本实用新型，可按照以下步骤完成对准:
[0026]1.先将晶圆对准工具和载片台贴合:将两个基础立面与载片台支撑部相切，确保两个基础立面的内切圆圆心到两基础立面交汇处的水平距离为r/sin(0/2)，r为载片台支撑部半径(该内切圆的半径)，θ为两基础立面的夹角，台面与载片台下表面贴合；
[0027]2.将晶圆放置在载片台上，同时晶圆边缘与两个限位立面相切；
[0028]3.选择程序将晶圆真空吸附在载片台表面，撤去晶圆对准工具；
[0029]4.选择程序让载片台自动旋转，观察晶圆在旋转过程中，是否存在晶圆中心和载片台中心未对准的现象；
[0030]5.确认晶圆中心和载片台中心对准正常后，停止载片台的旋转，开始光刻胶滴胶在晶圆表面的工艺过程。
【主权项】
1.一种用于晶圆加工的轴心定位辅助工具，其特征在于:该辅助工具具有弯折结构，主要由一组基础立面、一个基础台面和一组限位立面依次弯折形成，基础立面和限位立面均为平直的面;该弯折结构的水平投影形状是基于四边形缺角形成的多边形，所述四边形中与缺角相邻的两个角均为直角，所述四边形中与缺角相对的一个角即所述一组限位立面形成的夹角，因缺角产生的两个邻边即所述一组基础立面;所述一组基础立面形成的夹角与所述一组限位立面形成的夹角相等； 记所述一组基础立面所确立的内切圆的圆心为O点，半径为r，所述一组限位立面所确立的第二内切圆的圆心为P点，半径为R;则O点与P点同轴;半径R与所述晶圆的半径相等； 弯折结构中所述基础台面的形状满足与载片台下表面贴合;基础立面与限位立面的距离满足所述一组基础立面与载片台支撑部侧壁相切的同时，所述一组限位立面与晶圆边缘相切。2.根据权利要求1所述的用于晶圆加工的轴心定位辅助工具，其特征在于:两基础立面分别与两限位立面平行，平行面之间的距离为晶圆半径与载片台支撑部的半径之差。3.根据权利要求1所述的用于晶圆加工的轴心定位辅助工具，其特征在于:所述一组基础立面所确立的内切圆的半径r等于载片台支撑部的半径，圆心O点到两基础立面交汇处的水平距离为r/sin(Θ/2)，其中Θ为两基础立面的夹角。
【文档编号】H01L21/68GK205508798SQ201620256131
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年3月30日
【发明人】孙丞, 王华磊, 吴建耀, 杨国文
【申请人】西安立芯光电科技有限公司