晶棒加工设备及用于该设备的主轴机构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种晶棒加工设备及用于该设备的主轴机构，所述主轴机构包括：基板，基板上设有转动式底盘；设置于转动式底盘上的双头主轴，双头主轴的第一端设有第一加工装置，双头主轴的第二端设有第二加工装置；设置于基板上且与转动式底盘相连的第一驱动装置，用于驱动转动式底盘进行转动以使双头主轴中的第一加工装置和第二加工装置切换位置。本实用新型应用于多工位晶棒加工设备的主轴机构，通过在双头主轴的两端分别设置两种不同的加工装置，当第一加工装置加工完成后，通过第一驱动装置驱动转动式底盘旋转180°就可以进行第二加工装置的加工，这样既保证了可以完成二种加工工序的要求，又可以节约一个工位，结构简单实用。
【专利说明】
晶棒加工设备及用于该设备的主轴机构
技术领域
[0001]本实用新型涉及晶棒加工技术领域，特别是涉及晶棒加工设备及用于该设备的主轴机构。
【背景技术】
[0002]现有的晶棒工件加工过程中，例如切割、表面研磨、抛光等工序均需要一一对应有加工设备，则在此过程中晶棒需运送到不同地点的设备上进行加工，效率极为低下。
【实用新型内容】
[0003]鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种晶棒加工设备及用于该设备的主轴机构，用于解决现有技术中的问题。
[0004]为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供了一种应用于多工位晶棒加工设备的主轴机构，包括:
[0005]基板，所述基板上设有转动式底盘；
[0006]设置于所述转动式底盘上的双头主轴，所述双头主轴的第一端设有第一加工装置，所述双头主轴的第二端设有第二加工装置；
[0007]设置于所述基板上且与所述转动式底盘相连的第一驱动装置，用于驱动所述转动式底盘进行转动以使所述双头主轴中的所述第一加工装置和所述第二加工装置切换位置。
[0008]本实用新型应用于多工位晶棒加工设备的主轴机构，通过在双头主轴的两端分别设置两种不同的加工装置，当第一加工装置加工完成后，通过第一驱动装置驱动转动式底盘旋转180°就可以进行第二加工装置的加工，这样既保证了可以完成二种加工工序的要求，又可以节约一个工位，结构简单实用。
[0009]本实用新型应用于多工位晶棒加工设备的主轴机构的进一步改进在于，所述第一加工装置为磨削机，所述第二加工装置为抛光机。
[0010]本实用新型应用于多工位晶棒加工设备的主轴机构的进一步改进在于:
[0011]所述转动式底盘为圆形底盘；
[0012]所述转动式底盘的外周面布置有至少一对定位结构，所述一对定位结构之间的夹角与所述第一加工装置和所述第二加工装置之间的夹角相一致；
[0013]所述基板上设有锁止装置，所述锁止装置包括与所述定位结构相适配的锁止结构以及用于驱动所述锁止结构移动的第二驱动装置。
[0014]本实用新型应用于多工位晶棒加工设备的主轴机构的进一步改进在于:
[0015]所述定位结构为插孔或插槽；
[0016]所述锁止结构为伸缩式插销。
[0017]本实用新型还提供了一种应用于多工位晶棒加工设备的工位加工装置，包括:
[0018]晶棒定位机构，用于放置待加工的晶棒工件；
[0019]上述的主轴机构，设置于所述晶棒定位机构的侧部；
[0020]第三驱动装置，用于驱动所述主轴机构进行三维移动。
[0021]本实用新型应用于多工位晶棒加工设备的工位加工装置，通过在主轴机构的双头主轴的两端分别设置两种不同的加工装置，当第一加工装置加工完成后，通过第一驱动装置驱动转动式底盘旋转180°就可以进行第二加工装置的加工，这样既保证了可以完成二种加工工序的要求，又可以节约一个工位，结构简单实用。
[0022]本实用新型应用于多工位晶棒加工设备的工位加工装置的进一步改进在于，所述主轴机构的数量为两个，两个所述主轴机构对称设置于所述晶棒定位机构的两侧。
[0023]本实用新型应用于多工位晶棒加工设备的工位加工装置的进一步改进在于，所述晶棒定位机构包括:
[0024]第一轴承座，用于放置待加工的晶棒工件；
[0025]相对设置于所述第一轴承座上方的第二轴承座，用于压紧待加工的晶棒工件，所述第二轴承座的底部设有与待加工的晶棒工件的顶面相适配的压紧块；
[0026]第四驱动装置，用于驱动所述第二轴承座沿竖直方向做可升降运动；
[0027]第五驱动装置，用于驱动所述压紧块绕竖直方向做旋转运动以使待加工的晶棒工件转换作业面。
[0028]本实用新型还提供了一种多工位晶棒加工设备，包括:
[0029]晶棒输送单元，呈圆盘形或圆环形且能旋转运动以输送待加工晶棒工件；
[0030]设置于所述晶棒输送单元的输送行程上的多个工位，多个所述工位中的至少一个工位处设置有上述的工位加工装置，至少一个工位处设置有表面研磨单元，至少一个工位处设置有滚圆/倒角研磨单元；
[0031]晶棒移送单元，用于将待加工的晶棒工件移送至所述晶棒输送单元以及将随所述晶棒输送单元运动而经包括所述工位加工装置在内的多个所述工位进行加工作业后的所述晶棒工件移出所述晶棒输送单元。
[0032]本实用新型的多工位晶棒加工设备，通过在主轴机构的双头主轴的两端分别设置两种不同的加工装置，当第一加工装置加工完成后，通过第一驱动装置驱动转动式底盘旋转180°就可以进行第二加工装置的加工，这样既保证了可以完成二种加工工序的要求，又可以节约一个工位，结构简单实用。
[0033]本实用新型的多工位晶棒加工设备的进一步改进在于，所述晶棒输送单元的输送行程上还设置有空位，其中，待加工的晶棒工件在所述空位内获得定位；
[0034]所述空位，用于作为所述输送行程的起点而接纳晶棒移送单元所移送来的进行切割后的晶棒工件，以供所述晶棒输送单元将其向下一工位输送；
[0035]所述空位，还用于作为所述输送行程的终点而接纳经历所述各工位的加工后的晶棒工件，以供所述晶棒移送单元将其移出所述晶棒输送单元。
[0036]本实用新型的多工位晶棒加工设备的进一步改进在于:
[0037I所述晶棒输送单元包括:
[0038]圆盘形或圆环形本体，其圆弧形的周侧表面设有齿带；
[0039]驱动电机及连接所述驱动电机而受所述驱动电机驱动的联动结构，所述联动结构包括啮合所述齿轮带的转动齿轮；
[0040]所述表面研磨单元包括:
[0041]第一容纳空间，用于接纳由所述晶棒输送单元输送来的所述晶棒工件；
[0042]至少一砂轮组件，设置于所述第一容纳空间；所述第一容纳空间内设有横向设置的供所述砂轮组件套接的能旋转的单轴或双轴，所述单轴或双轴与所述第一容纳空间的竖侧壁设有的纵向滑动导引结构间能相对滑动地结合以令各砂轮组件能纵向运动，用于研磨所述第一容纳空间中能进行自转运动的所述晶棒工件的各个第一竖侧面，所述第一竖侧面是与所述晶棒工件的多边形截面上倒角以外各边对应的竖侧面；
[0043]所述滚圆/倒角研磨单元包括:
[0044]第二容纳空间，用于接纳输送来的晶棒工件；
[0045]至少一对磨轮，设置于所述第二容纳空间，所述第二容纳空间内设有横向设置的供所述各磨轮套接的能旋转的单轴或双轴，所述单轴或双轴与所述第二容纳空间竖侧壁设有的纵向滑动导引结构间能相对滑动地结合以令各磨轮能纵向运动;且所述一对磨轮在纵向及横向上相互错位地分置于所述第二容纳中间中的晶棒工件两侧，用于以研磨所述第二容纳空间中旋转状态下的晶棒工件上与其多边形截面倒角对应的竖侧面。
【附图说明】
[0046]图1是本实用新型应用于多工位晶棒加工设备的主轴机构的立体示意图。
[0047]图2是本实用新型应用于多工位晶棒加工设备的主轴机构去掉双头主轴后的立体示意图。
[0048]图3是本实用新型晶棒加工设备的立体不意图。
[0049]图4是本实用新型应用于多工位晶棒加工设备的工位加工装置的晶棒定位机构的立体示意图。
[0050]图5是本实用新型晶棒加工设备的晶棒定位机构的压紧块与待加工的晶棒工件处于未接触状态的示意图。
[0051]图6是本实用新型晶棒加工设备的晶棒定位机构的压紧块与待加工的晶棒工件处于压紧状态的示意图。
[0052]元件标号说明
[0053]100晶棒定位机构
[0054]10第一轴承座
[0055]20第二轴承座
[0056]210压紧块
[0057]310活塞杆
[0058]320驱动气缸
[0059]410套筒
[0060]420连接耳板[0061 ] 421 轴套
[0062]422直线轨道
[0063]430水平连接杆
[0064]50伺服电机
[0065]I主轴机构
[0066]60基板
[0067]610转动式底盘
[0068]611定位结构
[0069]620双头主轴
[0070]621第一加工装置
[0071]622第二加工装置
[0072]630第一驱动装置
[0073]640安装块
[0074]70锁止装置
[0075]710锁止结构
[0076]720第二驱动装置
[0077]810晶棒输送单元
[0078]90晶棒工件
[0079]SlOl?S107方法步骤
[0080]S201?S204方法步骤[0081 ]S2011 ?S2015方法步骤
【具体实施方式】
[0082]以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
[0083]参阅图1所示，图1是本实用新型应用于多工位晶棒加工设备的主轴机构的立体示意图。本实用新型应用于多工位晶棒加工设备的主轴机构I，包括:
[0084]基板60，基板60上设有转动式底盘610。
[0085]设置于转动式底盘610上的双头主轴620，双头主轴620的第一端设有第一加工装置621，双头主轴620的第二端设有第二加工装置622。优选地，第一加工装置621为磨削机且第二加工装置622为抛光机，或第一加工装置621为抛光机且第二加工装置622为磨削机。
[0086]设置于基板60上且与转动式底盘610相连的第一驱动装置630，用于驱动转动式底盘610进行转动以使双头主轴620中的第一加工装置621和第二加工装置622切换位置。
[0087]本实用新型应用于多工位晶棒加工设备的主轴机构，通过在双头主轴的两端分别设置两种不同的加工装置，当第一加工装置加工完成后，通过第一驱动装置驱动转动式底盘旋转180°就可以进行第二加工装置的加工，这样既保证了可以完成二种加工工序的要求，又可以节约一个工位，结构简单实用。
[0088]进一步地，参见图2所示，图2是本实用新型应用于多工位晶棒加工设备的主轴机构去掉双头主轴后的立体示意图。如图2所示，转动式底盘610为圆形底盘，转动式底盘610的外周面布置有至少一对定位结构611，一对定位结构611之间的夹角与第一加工装置621和第二加工装置622之间的夹角相一致;基板60上设有锁止装置70，锁止装置70包括与转动式底盘610的定位结构611相适配的锁止结构710以及用于驱动锁止结构710移动的第二驱动装置720。优选地，定位结构611为插槽或插孔，锁止结构710为伸缩式插销。更优选地，一对定位结构611沿铅垂线对称布置，锁止装置70的数量为两个，两个锁止装置70沿水平线对称布置于基板60上。
[0089]在本实用新型应用于多工位晶棒加工设备的主轴机构的一个较佳实施例中，还包括与基板60固接的安装块640，用于将本实用新型应用于多工位晶棒加工设备的主轴机构安装于晶棒加工设备上。
[0090]参见图3所示，图3是本实用新型晶棒加工设备的立体示意图。如图3所示，本实用新型的晶棒加工设备，包括:
[0091]晶棒输送单元810，呈圆盘形或圆环形且能旋转运动以输送待加工晶棒工件；
[0092]设置于晶棒输送单元810的输送行程上的多个工位，多个所述工位中的至少一个工位处设置有工位加工装置，至少一个工位处设置有表面研磨单元，至少一个工位处设置有滚圆/倒角研磨单元；
[0093]晶棒移送单元，用于将待加工的晶棒工件移送至晶棒输送单元810以及将随晶棒输送单元810运动而经包括所述工位加工装置在内的多个所述工位进行加工作业后的所述晶棒工件移出晶棒输送单元810。
[0094]优选地，晶棒输送单元810的输送行程上还设置有空位，其中，待加工的晶棒工件在所述空位内获得定位；
[0095]所述空位，用于作为所述输送行程的起点而接纳晶棒移送单元所移送来的进行切割后的晶棒工件，以供晶棒输送单元810将其向下一工位输送；
[0096]所述空位，还用于作为所述输送行程的终点而接纳经历所述各工位的加工后的晶棒工件，以供所述晶棒移送单元将其移出晶棒输送单元810。
[0097]其中，晶棒输送单元810包括:
[0098]圆盘形或圆环形本体，其圆弧形的周侧表面设有齿带；
[0099]驱动电机及连接所述驱动电机而受所述驱动电机驱动的联动结构，所述联动结构包括啮合所述齿轮带的转动齿轮；
[0100]所述表面研磨单元包括:
[0101]第一容纳空间，用于接纳由晶棒输送单元810输送来的所述晶棒工件；
[0102]至少一砂轮组件，设置于所述第一容纳空间；所述第一容纳空间内设有横向设置的供所述砂轮组件套接的能旋转的单轴或双轴，所述单轴或双轴与所述第一容纳空间的竖侧壁设有的纵向滑动导引结构间能相对滑动地结合以令各砂轮组件能纵向运动，用于研磨所述第一容纳空间中能进行自转运动的所述晶棒工件的各个第一竖侧面，所述第一竖侧面是与所述晶棒工件的多边形截面上倒角以外各边对应的竖侧面；
[0103]所述滚圆/倒角研磨单元包括:
[0104]第二容纳空间，用于接纳输送来的晶棒工件；
[0105]至少一对磨轮，设置于所述第二容纳空间，所述第二容纳空间内设有横向设置的供所述各磨轮套接的能旋转的单轴或双轴，所述单轴或双轴与所述第二容纳空间竖侧壁设有的纵向滑动导引结构间能相对滑动地结合以令各磨轮能纵向运动;且所述一对磨轮在纵向及横向上相互错位地分置于所述第二容纳中间中的晶棒工件两侧，用于以研磨所述第二容纳空间中旋转状态下的晶棒工件上与其多边形截面倒角对应的竖侧面。
[0106]所述工位加工装置包括:
[0107]晶棒定位机构100，用于放置待加工的晶棒工件90。
[0108]上述的主轴机构I，通过安装块640设置于晶棒定位机构100的侧部。优选地，主轴机构I的数量为两个，两个主轴机构I对称设置于晶棒定位机构100的两侧。
[0109]第三驱动装置，用于驱动主轴机构I沿水平方向进行移动。
[0110]进一步地，参见图4所示，图4是本实用新型应用于多工位晶棒加工设备的工位加工装置的晶棒定位机构的立体示意图。如图4所示，晶棒定位机构100包括:
[0111]设置于待加工的晶棒工件90的下方的第一轴承座10，用于放置待加工的晶棒工件90；
[0112]设置于待加工的晶棒工件90的上方的第二轴承座20，用于压紧待加工的晶棒工件90，第二轴承座20的底部设有压紧块210，压紧块210的底面与待加工的晶棒工件90的顶面相适配;优选地，压紧块210为万向调节座；
[0113]第四驱动装置，用于驱动第二轴承座20沿竖直方向做可升降运动；
[0114]第五驱动装置，用于驱动第二轴承座20的压紧块210绕竖直方向做旋转运动。
[0115]其中，所述第四驱动装置包括:
[0116]活塞杆310，通过中间连接件而固定连接于第二轴承座20;
[0117]连接于活塞杆310的驱动气缸320，用于驱动活塞杆310沿竖直方向做可升降运动，以带动第二轴承座20沿竖直方向做可升降运动。
[0118]通过驱动气缸320驱动活塞杆310下降，可以通过活塞杆310带动第二轴承座20下降，进而带动压紧块210下降，使压紧块210压紧待加工的晶棒工件90的顶面，使待加工的晶棒工件90在加工时的位置可以被固定。
[0119]其中，所述中间连接件又包括:
[0120]套筒410，套设于第二轴承座20的外部；
[0121]连接耳板420，连接耳板420的第一端固接于套筒410;
[0122]水平连接杆430，水平连接杆430的第一端固接于连接耳板420，水平连接杆430的弟—而固接于活塞杆310。
[0123]优选地，连接耳板420的数量为两个，分别位于水平连接杆430的两侧;两个连接耳板420上均形成有沿竖直方向布置的两个轴套421，且两个轴套421中穿设有一直线导轨422。直线导轨422可以起到导向的作用，保证了活塞杆310在进行升降运动时的竖直精度。
[0124]进一步地，第二轴承座20的中部形成有容置通道;所述第五驱动装置为伺服电机50，伺服电机50的转动轴穿过第二轴承座20的所述容置通道而连接于压紧块210。
[0125]以下是根据上述的工位加工装置的晶棒加工方法，包括:
[0126]步骤S11:将待加工的晶棒工件90通过晶棒定位机构100定位;
[0127]步骤S102:通过主轴机构I的第一驱动装置630驱动转动式底盘610进行转动，以使主轴机构I的第一加工装置621转动至朝向待加工的晶棒工件90的作业面的作业位置；
[0128]步骤S103:通过第三驱动装置驱动主轴机构I靠近待加工的晶棒工件90，以使第一加工装置621进入作业范围内，通过第三驱动装置驱动主轴机构I上下移动并通过第一加工装置621对待加工的晶棒工件90进行第一工序加工作业；
[0129]步骤S104:待第一工序加工作业完成，通过所述第三驱动装置驱动主轴机构I远离待加工的晶棒工件90，以使第一加工装置621脱离作业范围外；
[0130]步骤S105:通过主轴机构I的第一驱动装置630驱动转动式底盘610转动180°，以使主轴机构I的第二加工装置622转动至朝向待加工的晶棒工件90的作业面的作业位置；
[0131]步骤S106:通过所述第三驱动装置驱动主轴机构I靠近待加工的晶棒工件90，以使第二加工装置622进入作业范围内，通过第三驱动装置驱动主轴机构I上下移动并通过第二加工装置622对待加工的晶棒工件90进行第二工序加工作业；
[0132]步骤S107:待第二工序加工作业完成，通过所述第三驱动装置驱动主轴机构I远离待加工的晶棒工件90进行移动，以使第二加工装置622脱离作业范围外。
[0133]通过上述的晶棒加工方法，通过在主轴机构的双头主轴的两端分别设置两种不同的加工装置，当第一加工装置加工完成后，通过第一驱动装置驱动转动式底盘旋转180°就可以进行第二加工装置的加工，这样既保证了可以完成二种加工工序的要求，又可以节约一个工位，结构简单实用。
[0134]以下是根据上述的晶棒加工设备的晶棒加工方法，包括:
[0135]步骤S201:利用晶棒定位机构100驱动待加工的晶棒工件90旋转以转换作业面;
[0136]步骤S202:利用主轴机构I中的第一加工装置621对待加工的晶棒工件90中转换后的作业面进行第一工序加工作业；
[0137]步骤S203:待第一工序加工作业完成，利用主轴机构I中的第二加工装置622对待加工的晶棒工件90中转换后的作业面进行第二工序加工作业;以及
[0138]步骤S204:待第二工序加工作业完成，将完成加工的晶棒工件90从晶棒定位机100构上取出。
[0139]其中，在步骤S201中，利用晶棒定位机构100驱动待加工的晶棒工件90旋转以转换作业面，包括以下步骤:
[0140]步骤S2011:将待加工的晶棒工件90放置在晶棒定位机构100的第一轴承座10上，此时压紧块210与待加工的晶棒工件90处于未接触状态，如图5所示；
[0141]步骤S2012:通过晶棒定位机构100的所述第四驱动装置的驱动气缸320驱动活塞杆310下降，通过活塞杆310带动第二轴承座20下降，通过第二轴承座20带动压紧块210下降，使压紧块210压紧待加工的晶棒工件90的顶面，以供对待加工的晶棒工件90的待加工部位进行加工，此时压紧块210与待加工的晶棒工件90处于压紧状态，如图6所示；
[0142]步骤S2013:通过主轴机构I对待加工的晶棒工件90的待加工部位加工完成后，通过晶棒定位机构100的所述第五驱动装置(伺服电机50)驱动压紧块210旋转一设定角度，通过压紧块210带动待加工的晶棒工件90旋转所述设定角度，以供对待加工的晶棒工件90的其他待加工部位进行加工；
[0143]步骤S2014:通过主轴机构I对待加工的晶棒工件90的全部待加工部位完成加工后，通过晶棒定位机构100的所述第四驱动装置的驱动气缸320驱动活塞杆310上升，通过活塞杆310带动第二轴承座20上升，通过第二轴承座20带动压紧块210上升，使压紧块210脱离完成加工的晶棒工件90的顶面，此时压紧块210与待加工的晶棒工件90再次处于未接触状态，如图5所示；
[0144]步骤S2015:将完成加工的晶棒工件90从晶棒定位机构100的第一轴承座10上取出。
[0145]本实用新型通过上述的晶棒加工方法，通过在主轴机构的双头主轴的两端分别设置两种不同的加工装置，当第一加工装置加工完成后，通过第一驱动装置驱动转动式底盘旋转180°就可以进行第二加工装置的加工，这样既保证了可以完成二种加工工序的要求，又可以节约一个工位，结构简单实用。通过第四驱动装置压紧待加工的晶棒工件，通过第五驱动装置驱动压紧块带动待加工的晶棒工件旋转一设定角度，既可以对待加工的晶棒工件进行定位，又可以对待加工的晶棒工件进行旋转，以供对待加工的晶棒工件的全部待加工部位进行全方位的加工。
[0146]本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
[0147]上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
【主权项】
1.一种应用于多工位晶棒加工设备的主轴机构，其特征在于，包括: 基板，所述基板上设有转动式底盘； 设置于所述转动式底盘上的双头主轴，所述双头主轴的第一端设有第一加工装置，所述双头主轴的第二端设有第二加工装置； 设置于所述基板上且与所述转动式底盘相连的第一驱动装置，用于驱动所述转动式底盘进行转动以使所述双头主轴中的所述第一加工装置和所述第二加工装置切换位置。2.根据权利要求1所述的应用于多工位晶棒加工设备的主轴机构，其特征在于，所述第一加工装置为磨削机，所述第二加工装置为抛光机。3.根据权利要求1所述的应用于多工位晶棒加工设备的主轴机构，其特征在于: 所述转动式底盘为圆形底盘； 所述转动式底盘的外周面布置有至少一对定位结构，所述一对定位结构之间的夹角与所述第一加工装置和所述第二加工装置之间的夹角相一致； 所述基板上设有锁止装置，所述锁止装置包括与所述定位结构相适配的锁止结构以及用于驱动所述锁止结构移动的第二驱动装置。4.根据权利要求3所述的应用于多工位晶棒加工设备的主轴机构，其特征在于: 所述定位结构为插孔或插槽； 所述锁止结构为伸缩式插销。5.—种应用于多工位晶棒加工设备的工位加工装置，其特征在于，包括: 晶棒定位机构，用于放置待加工的晶棒工件； 根据权利要求1?4中任一项所述的主轴机构，设置于所述晶棒定位机构的侧部； 第三驱动装置，用于驱动所述主轴机构进行三维移动。6.根据权利要求5所述的应用于多工位晶棒加工设备的工位加工装置，其特征在于，所述主轴机构的数量为两个，两个所述主轴机构对称设置于所述晶棒定位机构的两侧。7.根据权利要求5所述的应用于多工位晶棒加工设备的工位加工装置，其特征在于，所述晶棒定位机构包括: 第一轴承座，用于放置待加工的晶棒工件； 相对设置于所述第一轴承座上方的第二轴承座，用于压紧待加工的晶棒工件，所述第二轴承座的底部设有与待加工的晶棒工件的顶面相适配的压紧块； 第四驱动装置，用于驱动所述第二轴承座沿竖直方向做可升降运动； 第五驱动装置，用于驱动所述压紧块绕竖直方向做旋转运动以使待加工的晶棒工件转换作业面。8.一种多工位晶棒加工设备，其特征在于，包括: 晶棒输送单元，呈圆盘形或圆环形且能旋转运动以输送待加工晶棒工件； 设置于所述晶棒输送单元的输送行程上的多个工位，多个所述工位中的至少一个工位处设置有如权利要求5至7中任一项所述的工位加工装置，至少一个工位处设置有表面研磨单元，至少一个工位处设置有滚圆/倒角研磨单元； 晶棒移送单元，用于将待加工的晶棒工件移送至所述晶棒输送单元以及将随所述晶棒输送单元运动而经包括所述工位加工装置在内的多个所述工位进行加工作业后的所述晶棒工件移出所述晶棒输送单元。9.根据权利要求8所述的多工位晶棒加工设备，其特征在于，所述晶棒输送单元的输送行程上还设置有空位，其中，待加工的晶棒工件在所述空位内获得定位； 所述空位，用于作为所述输送行程的起点而接纳晶棒移送单元所移送来的进行切割后的晶棒工件，以供所述晶棒输送单元将其向下一工位输送； 所述空位，还用于作为所述输送行程的终点而接纳经历所述各工位的加工后的晶棒工件，以供所述晶棒移送单元将其移出所述晶棒输送单元。10.根据权利要求8所述的多工位晶棒加工设备，其特征在于: 所述晶棒输送单元包括: 圆盘形或圆环形本体，其圆弧形的周侧表面设有齿带； 驱动电机及连接所述驱动电机而受所述驱动电机驱动的联动结构，所述联动结构包括啮合所述齿带的转动齿轮； 所述表面研磨单元包括: 第一容纳空间，用于接纳由所述晶棒输送单元输送来的所述晶棒工件； 至少一砂轮组件，设置于所述第一容纳空间；所述第一容纳空间内设有横向设置的供所述砂轮组件套接的能旋转的单轴或双轴，所述单轴或双轴与所述第一容纳空间的竖侧壁设有的纵向滑动导引结构间能相对滑动地结合以令各砂轮组件能纵向运动，用于研磨所述第一容纳空间中能进行自转运动的所述晶棒工件的各个第一竖侧面，所述第一竖侧面是与所述晶棒工件的多边形截面上倒角以外各边对应的竖侧面； 所述滚圆/倒角研磨单元包括: 第二容纳空间，用于接纳输送来的晶棒工件； 至少一对磨轮，设置于所述第二容纳空间，所述第二容纳空间内设有横向设置的供所述各磨轮套接的能旋转的单轴或双轴，所述单轴或双轴与所述第二容纳空间竖侧壁设有的纵向滑动导引结构间能相对滑动地结合以令各磨轮能纵向运动;且所述一对磨轮在纵向及横向上相互错位地分置于所述第二容纳中间中的晶棒工件两侧，用于以研磨所述第二容纳空间中旋转状态下的晶棒工件上与其多边形截面倒角对应的竖侧面。
【文档编号】B24B19/22GK205497177SQ201620281401
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年4月6日
【发明人】卢建伟
【申请人】上海日进机床有限公司