技术编号:3533131
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种新型。具体地,本发明涉及一种,它们可以应用到半导体器件中的层间绝缘膜、表面保护膜等中。背景技术 在半导体器件中,具有优异膜性质(例如,耐热性、机械性质和电性质)的聚酰亚胺树脂通常用于层间绝缘膜或表面保护膜。然而,当使用非光敏聚酰亚胺树脂作为层间绝缘膜等时,图案化工艺需要使用正型光刻胶,这导致额外的工艺(例如刻蚀和除去刻蚀剂),结果制造工艺更复杂了。因此,已经研究使用具有良好光敏性的光敏聚酰亚胺树脂。在图案化工艺中,它可以用作层间绝缘膜等以避免...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。