技术编号:35336739
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种led器件的制作方法及led器件技术领域.本发明属于led封装领域,尤其涉及一种led器件的制作方法及led器件。背景技术.在uv-led封装行业中,特别是峰值波长nm以下的uv-led产品,由于芯片发光效率低,如何提升封装产品的出光效率一直是行业重点研究的问题。目前市面上峰值波长nm以下的uv-led封装产品,通常采用带坝体的基板进行封装,且基板的坝体多为垂直结构。峰值波长nm以下的uv芯片通常为倒装结构芯片,由于uv芯片的材质及结构特点,uv芯片横向的光输出较强,垂...
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