一种LED器件的制作方法及LED器件与流程

本发明属于led封装领域，尤其涉及一种led器件的制作方法及led器件。

背景技术：

1、在uv-led封装行业中，特别是峰值波长350nm以下的uv-led产品，由于芯片发光效率低，如何提升封装产品的出光效率一直是行业重点研究的问题。目前市面上峰值波长350nm以下的uv-led封装产品，通常采用带坝体的基板进行封装，且基板的坝体多为垂直结构。峰值波长350nm以下的uv芯片通常为倒装结构芯片，由于uv芯片的材质及结构特点，uv芯片横向的光输出较强，垂直方向的光输出较弱，大部分的光都从芯片侧面发出，采用垂直结构坝体的基板封装时，侧面的光在垂直坝体上来回反射，封装后的器件出光效率低下，光损失大。

技术实现思路

1、本发明的目的在于至少克服上述现有技术的不足之一，提供了一种led器件的制作方法及led器件，在所述围坝部件围设的空间内设置用于反射所述发光元件所发出的部分光线的反射面，将所述透光元件、围坝部件和所述基板合围形成封装腔，所述发光元件位于所述封装腔内，通过将发光元件所发出光经由与第一端面具有夹角的反射面反射，在所述反射面的作用下，发光元件横向发出的光大部分会被反射到透光元件处并从透光元件处发出，有效提升uv-led器件出光率，减少光损失。

2、本发明的技术方案是：一种led器件的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

3、制备具有相对的第一端面与第二端面的基板；

4、将发光元件固定于所述基板的第一端面；

5、于所述基板的第一端面设置围于所述发光元件周围的围坝部件；

6、在所述围坝部件围设的空间内设置用于反射所述发光元件所发出的部分光线的反射面，所述反射面由所述第一端面向所述空间外侧倾斜且所述反射面与所述第一端面之间的夹角设置为大于零且小于90°；

7、将透光元件固定连接于所述围坝部件，并使透光元件朝向所述发光元件，将所述透光元件、围坝部件和所述基板合围形成封装腔。

8、可选地，将所述围坝部件的内侧壁与所述第一端面之间的夹角设置为大于零且小于90°，设置所述围坝部件后，于所述内侧壁镀设反射层，所述反射层的表面为所述反射面。

9、可选地，在将透光元件固定连接于所述围坝部件之前，设置所述围坝部件后，于所述围坝部件围设的空间内设置反射环，将所述反射环的下端靠近于所述基板，所述反射环的下端小于所述反射环的上端，所述反射环的外形呈圆台形或棱台形，所述反射环朝向所述发光元件的内侧壁为所述反射面。

10、可选地，设置管帽构件作为所述围坝部件，所述管帽构件采用金属材料一体成型且具有管帽座和一体连接于所述管帽座的管帽侧壁，将所述管帽座贴合并连接于所述基板，所述管帽侧壁的内侧壁为所述反射面。

11、可选地，所述管帽侧壁的外形呈圆台状或呈棱台状，所述管帽侧壁的下端外形尺寸小于所述管帽侧壁的上端外形尺寸，将所述管帽侧壁与所述第一端面之间的夹角设置为大于零且小于90°。

12、可选地，所述管帽座的外形尺寸大于所述管帽侧壁的上端的外形尺寸，且所述管帽座的外形尺寸与所述管帽侧壁的上端的外形尺寸之差≥0.2mm。

13、可选地，在制备所述基板时，于所述基板的第一端面设置基板表面线路，于所述基板的第二端面设置基板背部线路，于所述基板内开设用于导通所述基板表面线路与所述基板背部路线的导电孔，将所述导电孔贯通所述第一端面与所述第二端面。

14、可选地，所述透光元件为玻璃透镜，所述玻璃透镜表面镀有用于提升光透过率的增透膜。

15、可选地，将所述反射面与所述第一端面之间的夹角设置为在30°至60°之间。

16、本发明还提供了一种led器件，所述led器件采用上述的一种led器件的制作方法制得。

17、本发明所提供的一种led器件的制作方法及led器件，在所述围坝部件围设的空间内设置用于反射所述发光元件所发出的部分光线的反射面，将所述透光元件、围坝部件和所述基板合围形成封装腔，并将所述发光元件设于所述封装腔内，通过将发光元件所发出的光经由与第一端面具有夹角的反射面反射，有效提升uv-led器件的出光率，减少光损失。

技术特征：

1.一种led器件的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.如权利要求1所述的一种led器件的制作方法，其特征在于，将所述围坝部件的内侧壁与所述第一端面之间的夹角设置为大于零且小于90°，设置所述围坝部件后，于所述内侧壁镀设反射层，所述反射层的表面为所述反射面。

3.如权利要求1所述的一种led器件的制作方法，其特征在于，在将透光元件固定连接于所述围坝部件之前，设置所述围坝部件后，于所述围坝部件围设的空间内设置反射环，将所述反射环的下端靠近于所述基板，所述反射环的下端小于所述反射环的上端，所述反射环的外形呈圆台形或棱台形，所述反射环朝向所述发光元件的内侧壁为所述反射面。

4.如权利要求1所述的一种led器件的制作方法，其特征在于，设置管帽构件作为所述围坝部件，所述管帽构件采用金属材料一体成型且具有管帽座和一体连接于所述管帽座的管帽侧壁，将所述管帽座贴合并连接于所述基板，所述管帽侧壁的内侧壁为所述反射面。

5.如权利要求4所述的一种led器件的制作方法，其特征在于，所述管帽侧壁的外形呈圆台状或呈棱台状，所述管帽侧壁的下端外形尺寸小于所述管帽侧壁的上端外形尺寸，将所述管帽侧壁与所述第一端面之间的夹角设置为大于零且小于90°。

6.如权利要求5所述的一种led器件的制作方法，其特征在于，所述管帽座的外形尺寸大于所述管帽侧壁的上端的外形尺寸，且所述管帽座的外形尺寸与所述管帽侧壁的上端的外形尺寸之差≥0.2mm。

7.如权利要求1至5中任一项所述的一种led器件的制作方法，其特征在于，在制备所述基板时，于所述基板的第一端面设置基板表面线路，于所述基板的第二端面设置基板背部线路，于所述基板内开设用于导通所述基板表面线路与所述基板背部路线的导电孔，将所述导电孔贯通所述第一端面与所述第二端面。

8.如权利要求1至5中任一项所述的一种led器件的制作方法，其特征在于，所述透光元件为玻璃透镜，所述玻璃透镜表面镀有用于提升光透过率的增透膜。

9.如权利要求1至5中任一项所述的一种led器件的制作方法，其特征在于，将所述反射面与所述第一端面之间的夹角设置为在30°至60°之间。

10.一种led器件，其特征在于，所述led器件采用权利要求1至9中任一项所述的led器件的制作方法制得。

技术总结
本发明涉及LED封装领域，提供了一种LED器件的制作方法及LED器件。其中LED器件的制作方法包括如下步骤：制备具有相对的第一端面与第二端面的基板；将发光元件固定于基板的第一端面；于基板的第一端面设置围于发光元件周围的围坝部件；在围坝部件围设的空间内设置用于反射发光元件所发出的部分光线的反射面，反射面由第一端面向围坝部件围设的空间外侧倾斜且反射面与第一端面之间的夹角设置为大于零且小于90°；将透光元件固定连接于围坝部件，并使透光元件朝向发光元件，将透光元件、围坝部件和基板合围形成封装腔。本发明通过将发光元件所发出光经由与第一端面具有夹角的反射面反射，能有效提升LED器件的出光率。

技术研发人员：成鹏,孙平如,邢美正
受保护的技术使用者：深圳市聚飞光电股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15