技术编号:35371090
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及散热领域,特别是涉及一种散热装置。背景技术.随着电子产品的功能越来越强大,芯片的算力也越来越高,而随着算力的提升,芯片的功耗也变得越来越大,高功耗芯片的散热问题亟待解决。.在电路板的开发阶段,需要对电路板进行功能的检测和调试,在该阶段需要对电路板进行散热,通常采用风冷散热,常规的风冷散热方式电路板裸露在环境中,有金属碎屑掉落在表面时存在短路烧板的风险,且散热效率低、噪音大。若通过点胶或者贴导热片的形式对电路板上的芯片进行贴壳散热,当需要更换另一电路板以测试时,会出现操作复杂...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。