散热装置的制作方法

本技术涉及散热领域，特别是涉及一种散热装置。

背景技术：

1、随着电子产品的功能越来越强大，芯片的算力也越来越高，而随着算力的提升，芯片的功耗也变得越来越大，高功耗芯片的散热问题亟待解决。

2、在电路板的开发阶段，需要对电路板进行功能的检测和调试，在该阶段需要对电路板进行散热，通常采用风冷散热，常规的风冷散热方式电路板裸露在环境中，有金属碎屑掉落在表面时存在短路烧板的风险，且散热效率低、噪音大。若通过点胶或者贴导热片的形式对电路板上的芯片进行贴壳散热，当需要更换另一电路板以测试时，会出现操作复杂、拆卸维护不便、成本高、二次利用率低以及存在安全隐患等问题。

技术实现思路

1、基于此，本实用新型针对上述技术问题，提供一种散热装置。

2、一种散热装置，所述散热装置包括：底壳模组，用于安装待测试电路板，所述底壳模组包括底板、第一侧板和第二侧板，两块所述第一侧板分别与所述底板沿第一方向的两侧连接，所述第二侧板位于两块所述第一侧板之间，且所述第二侧板的两端分别与两块所述第一侧板沿着第二方向延伸的两端连接，所述第二侧板远离所述底板的一侧设置有第一配合部；上盖板，能够沿着所述第二方向伸入两块所述第一侧板之间，所述上盖板沿着第二方向延伸的一侧设置有第二配合部，当所述上盖板在所述第二方向上的运动到预设位置，所述第二配合部能够与第一配合部锁定；所述第一方向和所述第二方向呈角度设置。

3、如此设置，底板与第一侧板和第二侧板连接，以承载第一侧板和第二侧板，第一侧板和第二侧板之间的连接关系使两者围设形成了用于安装待测试电路板的空间。上盖板能够沿着第二方向伸入两块第一侧板之间，所以上盖板能够盖设并封闭两块第一侧板之间的空隙，因此待测试电路板的多个方向均有侧板和盖板保护，防止在散热过程中环境里的影响因素例如金属碎屑掉落在待测试电路板的表面，造成短路烧板的问题，也降低了噪音，使测试过程更加稳定。并且通过第一配合部和第二配合部的锁定效果，上盖板只需要沿着第二方向这一单一方向的移动就可以实现与第二侧板的连接，拆卸也只需要沿着第二方向的反向移出，上盖板的拆卸简单，在更换待测试电路板时不需要拆除整个壳体，提高了工作效率，降低成本，提高了利用率。

4、在其中一个实施方式中，所述第二侧板远离所述底板的一侧朝向所述上盖板弯折以形成弯折段，所述弯折段为第一配合部；

5、所述上盖板沿着第二方向延伸的一侧设有限位板，所述限位板与所述上盖板呈角度设置，以形成限位槽，所述限位槽为所述第二配合部。

6、如此设置，弯折段能够伸入限位槽中，与限位槽卡接，从而实现固定连接，因此第二侧板和上盖板能够通过弯折段和限位槽的简单插接动作实现连接和脱离，结构简单，成本低。

7、在其中一个实施方式中，所述限位槽包括互相连通的扩径段和缩径段，所述第一配合部能够通过所述扩径段进入所述缩径段，并与所述缩径段卡接，沿着所述第二方向，所述扩径段的槽宽逐渐增大。

8、如此设置，扩径段靠近第二侧板的一端口径大，靠近缩径段的一端口径小，因此能够引导弯折段进入缩径段，缩径段的口径较小，能够与弯折段卡接，从而限位住弯折段。

9、在其中一个实施方式中，所述上盖板沿着第一方向延伸的至少一侧设有第三配合部，所述第三配合部能够与所述第一侧板配合引导所述上盖板在第二方向上的运动；或，

10、所述第一侧板远离所述底板的一侧设有第三配合部，所述第三配合部能够引导所述上盖板在第二方向上的运动。

11、如此设置，第三配合部能够与第一侧板或者上盖板配合，引导上盖板的移动路径，使上盖板准确地与第二侧板的弯折段卡接，避免上盖板的移动发生偏移后，与第二侧板的连接出现歪斜，继而造成空隙，出现漏风等问题，导致外部影响待测试电路板的因素进入散热装置中。

12、在其中一个实施方式中，所述第三配合部设于所述上盖板上，所述第三配合部为挡板，所述第三配合部朝向所述底板的方向弯折，以抵接于所述第一侧板的侧面。

13、如此设置，挡板能够通过与第一侧板的抵接效果实现对于上盖板移动路径的引导，当上盖板的移动出现偏移时，挡板与第一侧板的抵接效果会干涉上盖板在第一方向上的移动。

14、在其中一个实施方式中，所述底壳模组还包括风扇组件，所述风扇组件安装于两块所述第一侧板上，至少一块所述第一侧板上开设有过风口。

15、如此设置，风扇组件能够对待测试电路板进行风冷散热，过风口用于促进散热装置内的空气流动。

16、在其中一个实施方式中，所述风扇组件包括进风扇和出风扇，所述第一侧板朝向另一所述第一侧板的侧面为内侧，另一侧为外侧，一块所述第一侧板的内侧安装有至少一个所述进风扇，另一块所述第一侧板的内侧安装有至少一个所述出风扇，两块所述第一侧板上均开设有所述过风口。

17、如此设置，进风扇能够促进外部空气流入散热装置，在外部空气与待测试电路板接触并且完成热传导后，出风扇能够促进被加热的空气流出散热装置，以供外部空气再次进入。

18、在其中一个实施方式中，所述过风口的外侧安装有防撞网。

19、如此设置，防止外部环境中体积较大的颗粒和杂质与风扇产生碰撞，也避免操作者的肢体与风扇扇叶碰撞，更加安全。

20、在其中一个实施方式中，所述底板上安装有多个连接柱，所述连接柱的一端与所述底板连接，另一端与所述待测试电路板连接。

21、如此设置，多根连接柱则提高了对于待测试电路板的固定强度。

22、在其中一个实施方式中，所述待测试电路板朝向所述底板的一侧连接有多个散热件，所述散热件沿着所述第一方向和所述第二方向开设有多个穿槽。

23、如此设置，待测试电路板的热量传递到散热件上，散热件间接增加了待测试电路板与空气接触的面积，提高了散热效率，穿槽增加了每个散热件与空气的接触面积，在散热装置工作时，流动的空气在多个穿槽中流过，提高了传热效率，增加了散热装置的散热能力。

24、相较于现有技术，本实用新型通过底板与第一侧板和第二侧板连接，承载第一侧板和第二侧板，通过第一侧板和第二侧板之间的连接关系使两者围设形成了用于安装待测试电路板的空间。上盖板能够沿着第二方向伸入两块第一侧板之间，所以上盖板能够盖设并封闭两块第一侧板之间的空隙，因此待测试电路板的多个方向均有侧板和盖板保护，防止在散热过程中环境里的影响因素例如金属碎屑掉落在待测试电路板的表面，造成短路烧板的问题，也降低了噪音，使测试过程更加稳定。并且通过第一配合部和第二配合部的锁定效果，上盖板只需要沿着第二方向这一单一方向的移动就可以实现与第二侧板的连接，拆卸也只需要沿着第二方向的反向移出，上盖板的拆卸简单，在更换待测试电路板时不需要拆除整个壳体，提高了工作效率，降低成本，提高了利用率。

技术特征：

1.一种散热装置，其特征在于，所述散热装置包括：

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第二侧板(13)远离所述底板(11)的一侧朝向所述上盖板(20)弯折以形成弯折段(132)，所述弯折段(132)为第一配合部(131)；

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述限位槽(23)包括互相连通的扩径段(231)和缩径段(232)，所述第一配合部(131)能够通过所述扩径段(231)进入所述缩径段(232)，并与所述缩径段(232)卡接，沿着所述第二方向，所述扩径段(231)的槽宽逐渐增大。

4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述上盖板(20)沿着第一方向延伸的至少一侧设有第三配合部(24)，所述第三配合部(24)能够与所述第一侧板(12)配合引导所述上盖板(20)在第二方向上的运动；或，

5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述第三配合部(24)设于所述上盖板(20)上，所述第三配合部(24)为挡板，所述第三配合部(24)朝向所述底板(11)的方向弯折，以抵接于所述第一侧板(12)的侧面。

6.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述底壳模组(10)还包括风扇组件(14)，所述风扇组件(14)安装于两块所述第一侧板(12)上，至少一块所述第一侧板(12)上开设有过风口(121)。

7.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述风扇组件(14)包括进风扇(141)和出风扇(142)，所述第一侧板(12)朝向另一所述第一侧板(12)的侧面为内侧，另一侧为外侧，一块所述第一侧板(12)的内侧安装有至少一个所述进风扇(141)，另一块所述第一侧板(12)的内侧安装有至少一个所述出风扇(142)，两块所述第一侧板(12)上均开设有所述过风口(121)。

8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述过风口(121)的外侧安装有防撞网(122)。

9.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述底板(11)上安装有多个连接柱(112)，所述连接柱(112)的一端与所述底板(11)连接，另一端与所述待测试电路板(30)连接。

10.根据权利要求9所述的散热装置，其特征在于，所述待测试电路板(30)朝向所述底板(11)的一侧连接有多个散热件(111)，所述散热件(111)沿着所述第一方向和所述第二方向开设有多个穿槽(1111)。

技术总结
本技术涉及散热领域，特别是涉及一种散热装置。一种散热装置，散热装置包括底壳模组和上盖板，底壳模组包括底板、第一侧板和第二侧板，两块第一侧板分别与底板的两侧连接，第二侧板位于两块第一侧板之间，第二侧板远离底板的一侧设置有第一配合部；上盖板能够沿着第二方向伸入两块第一侧板之间，上盖板沿着第二方向延伸的一侧设置有第二配合部，当上盖板在第二方向上的运动到预设位置，第二配合部能够与第一配合部锁定。其优点在于，上盖板只需要沿着第二方向的移动就可以实现与第二侧板的连接，拆卸也只需要沿着第二方向的反向移出，上盖板的拆卸简单，在更换待测试电路板时不需要拆除整个壳体，提高了工作效率。

技术研发人员：金豪,林明山,章少杰,徐剑,吴忠琪,赵建军
受保护的技术使用者：福瑞泰克智能系统有限公司
技术研发日：20230427
技术公布日：2024/1/14