技术编号：35379655
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种微透镜封装结构的制作方法和封装结构。背景技术.常用技术中对于将具有单面微透镜结构的基板与不同光学性能参数的平面基板键合时，通常是通过在平面基板的一侧面上旋转涂胶，使得平面基板的一侧面上涂覆一层胶层，然后再将具有单面微透镜的基板通过该胶层与平面基板固定，其中，单面微透镜位于远离平面基板的一侧。.但是，对于具有双面微透镜结构的基板，其无法直接与平面基板进行键合，若是与具有特殊结构的基板直接键合，采用旋转涂胶的方式，也存在胶体污染微透镜的风险。发明内容...
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