微透镜封装结构的制作方法和封装结构与流程

本发明涉及半导体封装，尤其涉及一种微透镜封装结构的制作方法和封装结构。

背景技术：

1、常用技术中对于将具有单面微透镜结构的基板与不同光学性能参数的平面基板键合时，通常是通过在平面基板的一侧面上旋转涂胶，使得平面基板的一侧面上涂覆一层胶层，然后再将具有单面微透镜的基板通过该胶层与平面基板固定，其中，单面微透镜位于远离平面基板的一侧。

2、但是，对于具有双面微透镜结构的基板，其无法直接与平面基板进行键合，若是与具有特殊结构的基板直接键合，采用旋转涂胶的方式，也存在胶体污染微透镜的风险。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种微透镜封装结构的制作方法和封装结构，在设置有凹槽的基板上固定点胶，将设置有微透镜的产品与具有凹槽的基板精准匹配，减少微透镜结构在封装过程中受到损伤或被胶体污染的风险。

2、为实现上述发明目的之一，本发明一实施方式提供一种微透镜封装结构的制作方法，所述方法包括：

3、提供具有微透镜阵列结构的第一基板，所述第一基板的上表面和/或下表面均设置有所述微透镜阵列结构，所述微透镜阵列结构包括多个子微透镜；

4、提供第二基板，在所述第二基板上表面形成多个阵列分布的凹槽，所述凹槽与每个所述子微透镜在所述第一基板上的位置一一对应；

5、于所述第二基板上表面点胶，使得每个所述凹槽周侧至少分布有部分胶体；

6、将所述第一基板设置有所述微透镜阵列的一侧面通过所述胶体键合至所述第二基板，使得所述第一基板朝向所述第二基板一侧面的子微透镜完全落入相对应的所述凹槽内。

7、作为本发明一实施方式的进一步改进，所述提供第二基板，所述第二基板上表面形成多个阵列分布的凹槽，具体包括：

8、提供第二基板，在所述第二基板上表面形成多个阵列分布的凹槽，并使所述凹槽尺寸大于所述子微透镜的尺寸，当所述第一基板设置有所述微透镜阵列的一侧面朝向所述第二基板上表面放置，所述子微透镜落入所述凹槽内时，所述子微透镜的外表面与所述凹槽内侧壁之间存在空隙。

9、作为本发明一实施方式的进一步改进，所述提供第二基板，在所述第二基板上表面形成多个阵列分布的凹槽，具体包括：

10、提供第二基板，在所述第二基板上表面形成多个阵列分布的凹槽，并使所述凹槽贯通所述第二基板的上表面和下表面。

11、作为本发明一实施方式的进一步改进，所述方法还包括：

12、于所述第二基板下表面点胶，使得每个所述凹槽周侧至少分布有部分胶体；

13、提供另一所述第一基板；

14、将另一所述第一基板设置有所述微透镜阵列的一侧面通过所述第二基板下表面的胶体键合至所述第二基板，使得另一所述第一基板朝向所述第二基板一侧面的子微透镜完全落入相对应的所述第二基板的下表面凹槽内。

15、作为本发明一实施方式的进一步改进，所述于所述第二基板上表面点胶，使得每个所述凹槽周侧至少分布有部分胶体，具体包括：

16、于所述第二基板上表面点胶，使得相邻所述凹槽之间的间隙处均点有胶体。

17、作为本发明一实施方式的进一步改进，所述将所述第一基板设置有所述微透镜阵列的一侧面通过所述胶体键合至所述第二基板，具体包括：

18、倾斜所述第一基板，使得所述第一基板设置有所述微透镜阵列的一侧面的一边缘处先与所述第二基板通过胶体进行键合；

19、将倾斜的所述第一基板朝靠近所述第二基板的方向匀速放平，使得所述第一基板设置有所述微透镜阵列的一侧面通过所述胶体完全键合至所述第二基板。

20、作为本发明一实施方式的进一步改进，所述方法还包括：

21、固化所述胶体。

22、作为本发明一实施方式的进一步改进，所述第一基板和所述第二基板为透光基板，所述胶体为透光胶体。

23、作为本发明一实施方式的进一步改进，所述在所述第二基板上表面形成多个阵列分布的凹槽，具体包括：

24、在第二基板上表面形成多个阵列分布的凹槽，并使所述凹槽为长方体结构，所述凹槽在平行于所述第二基板上表面方向上的横截面为长方形结构，且所述横截面的任意一边边长均大于所述子微透镜的最大直径，所述凹槽在所述第二基板内的延伸深度大于所述子微透镜在所述第一基板表面的凸出厚度。

25、为实现上述发明目的，本发明一实施方式还提供一种微透镜封装结构，所述封装结构根据所述微透镜封装结构的制作方法制作形成。

26、本发明的有益效果在于：提供设置有多个阵列分布凹槽的第二基板，该凹槽与第一基板的微透镜阵列相对应，并且预先在每个凹槽周围的第二基板表面点胶，再将第一基板设置有微透镜阵列的一侧面通过胶体与第二基板键合在一起，本发明在设置有凹槽的第二基板表面的固定区域精准点胶形成特定区域的胶层，然后将设置有微透镜阵列的产品与之对位、键合，使得每个微透镜结构都能够落入凹槽内，在进行键合工艺时能够保护微透镜结构，避免微透镜结构出现破损和被胶体污染的风险。

技术特征：

1.一种微透镜封装结构的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的微透镜封装结构的制作方法，其特征在于，所述提供第二基板，所述第二基板上表面形成多个阵列分布的凹槽，具体包括：

3.根据权利要求2所述的微透镜封装结构的制作方法，其特征在于，所述提供第二基板，在所述第二基板上表面形成多个阵列分布的凹槽，具体包括：

4.根据权利要求3所述的微透镜封装结构的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：

5.根据权利要求1所述的微透镜封装结构的制作方法，其特征在于，所述于所述第二基板上表面点胶，使得每个所述凹槽周侧至少分布有部分胶体，具体包括：

6.根据权利要求1所述的微透镜封装结构的制作方法，其特征在于，所述将所述第一基板设置有所述微透镜阵列的一侧面通过所述胶体键合至所述第二基板，具体包括：

7.根据权利要求1所述的微透镜封装结构的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：

8.根据权利要求1所述的微透镜封装结构的制作方法，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板为透光基板，所述胶体为透光胶体。

9.根据权利要求1所述的微透镜封装结构的制作方法，其特征在于，所述在所述第二基板上表面形成多个阵列分布的凹槽，具体包括：

10.一种微透镜封装结构，其特征在于，所述封装结构根据权利要求1至9中任意一项所述微透镜封装结构的制作方法制作形成。

技术总结
本发明揭示一种微透镜封装结构的制作方法和封装结构，包括：提供具有微透镜阵列结构的第一基板，第一基板上表面和/或下表面均设置微透镜阵列结构，微透镜阵列结构包括多个子微透镜；提供第二基板，在第二基板上表面形成多个阵列分布的凹槽，凹槽与每个子微透镜在第一基板上的位置一一对应；于第二基板上表面点胶，使得每个凹槽周侧至少分布有部分胶体；将第一基板设置微透镜阵列的一侧面通过胶体键合至第二基板，使第一基板朝向第二基板一侧面的子微透镜完全落入相应凹槽内。在进行键合工艺时能够保护微透镜结构，避免微透镜结构出现破损和被胶体污染的风险。

技术研发人员：李珍妮,高毓
受保护的技术使用者：苏州晶方光电科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15