技术编号：35387332
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于电容瓷套管制备技术领域，尤其涉及一种电容器瓷套管及其制造设备和制造方法。背景技术.由于陶瓷在烧结过程中发生收缩和变形，其尺寸公差和表面光洁度都难以满足要求，因此烧结后需要精密加工。陶瓷的精密加工除了达到产品的尺寸精度和改善表面光洁度外，还可以除去表面缺陷。大多数工业陶瓷作为结构部件时都需要进行精密加工，且以瓷为原料的部件广泛应用于集成电路的绝缘与散热中，因此对形状复杂、精度要求较高的陶瓷部件，陶瓷的精密加工是一项不可或缺的重要工艺。.公开号为cna的专利，其公...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。