技术编号:35396618
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及基片加热装置和基片处理装置。背景技术.在专利文献中公开了一种外延晶片的制造装置,其包括:具有多个凹状的收纳部的装载板,这些多个收纳部收纳可载置晶片的晶片支承台,并在周向上排列地配置;与装载板的上表面相对地配置的密封件;以及感应线圈,其与装载板的下表面和密封件的上表面相对地配置,通过感应加热对装载板和密封件进行加热。.现有技术文献.专利文献.专利文献:日本特开-号公报发明内容.发明要解决的技术问题.在一个方面,本发明提供抑制加热所需的消耗功率,提高...
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