技术编号:35405067
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及晶圆生产设备技术领域,特别涉及全自动晶圆检测缺陷标记设备。背景技术.随着半导体行业的飞速发展,晶圆作为半导体器件的基础材料,应用日益广泛。其中,电性能测试是晶圆在制造及封装过程中所必不可少的工序,电性能及相关参数合格的晶圆才能被作为良品流转至下一道工序。.在传统的检测过程中,由检测人员手动进行校准及选点检测。由于一个晶圆上具有数百个待检测的芯片,每个芯片都需要单独对准和检测,使得检测速度慢且容易损伤晶圆,影响检测结果的准确性。.现在陆续出现一些自动、半自动的检测设备,但是以上...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。