全自动晶圆检测缺陷标记设备的制作方法

本发明涉及晶圆生产设备，特别涉及全自动晶圆检测缺陷标记设备。

背景技术：

1、随着半导体行业的飞速发展，晶圆作为半导体器件的基础材料，应用日益广泛。其中，电性能测试是晶圆在制造及封装过程中所必不可少的工序，电性能及相关参数合格的晶圆才能被作为良品流转至下一道工序。

2、在传统的检测过程中，由检测人员手动进行校准及选点检测。由于一个晶圆上具有数百个待检测的芯片，每个芯片都需要单独对准和检测，使得检测速度慢且容易损伤晶圆，影响检测结果的准确性。

3、现在陆续出现一些自动、半自动的检测设备，但是以上的检测设备布局存在缺陷，无法实现大批量的连续性生产；或者，无法实现高效率的生产，特别是在晶圆的输送方面出现严重问题。

技术实现思路

1、根据本发明的一个方面，提供了全自动晶圆检测缺陷标记设备，包括机台以及设于机台上的

2、供料装置，配置为提供工件；

3、作业平台装置，位于供料装置的一侧，作业平台装置包括能够驱动移动的载盘组件；

4、进料装置，位于供料装置、作业平台装置之间，配置为将工件移至载盘组件中；

5、ccd装置，位于作业平台装置的上方，配置为对载盘组件上的工件进行检测；

6、打点装置，位于作业平台装置、ccd装置之间，配置为对检测后的工件进行不良品标记。

7、本实用新型提供一种对晶圆进行检测，并对检测会存在缺陷的晶圆进行标记的全自动化设备。本设备中，供料装置提供工件，进料装置将工件输入作业平台装置的载盘组件上，ccd装置对载盘组件上的工件进行检测，以获取工件是否存在缺陷，如存在缺陷，打点装置则会对存在缺陷的工件进行打点标记。本设备通过合理的布局，通过各装置的配合实现一体化工作，能够进行高效率的晶圆检测标记工作，而且整体连续强，适合大规模生产。

8、在一些实施方式中，供料装置包括储料机构、取料机构，取料机构设于储料机构的一侧，储料机构上放置有若干工件；

9、储料机构包括第一驱动组件、若干第一存料架；若干第一存料架设于第一驱动组件的驱动端，若干第一存料架竖直分布，第一存料架上有若干用于放置工件的插槽，若干插槽竖直阵列分布，第一驱动组件能够驱动第一存料架升降移动；

10、取料机构包括第二驱动组件、第一叉盘组件；第一叉盘组件设于第二驱动组件的驱动端，第二驱动组件能够驱动第一叉盘组件入或远离插槽；

11、第一叉盘组件包括安装板、叉盘、第一负压元件，叉盘、第一负压元件设于安装板上，叉盘上设有第一负压孔，第一负压元件与第一负压孔连通。

12、由此，供料装置由储料机构、取料机构组成，供料装置的工作过程中：第二驱动组件驱动第一叉盘组件的工作端(即叉盘)插入第一存料架的插槽中，随后叉盘上负压组件启动从而对工件进行吸附；第二驱动组件反驱动，叉盘将工件插槽中取出，工件位于叉盘上，完成取料。在完成每个取件动作后，第一驱动组件能够驱动第一存料架竖直运动，从而使得下一个插槽内工件进入取料机构的工作端。

13、在一些实施方式中，进料装置包括第三驱动组件、第四驱动组件以及吸盘机构，第四驱动组件设于第三驱动组件的驱动端，吸盘机构设于第四驱动组件的驱动端；

14、第三驱动组件的驱动方向为供料装置、作业平台装置之间的连线，第四驱动组件的驱动方向为竖直方向。

15、由此，进料装置中，第三驱动组件负责横向输送，第四驱动组件负责竖直方向靠近与原理，其工作过程中：第四驱动组件驱动吸盘机构从竖直方向上靠近供料装置的出料端的工件；吸盘机构对工件行吸取，第四驱动组件反向驱动；第三驱动组件驱动吸盘机构从横向方向上靠近加工平台装置，并停止于盘体的上方；第四驱动组件驱动吸盘机构从竖直方向上靠近盘体，吸盘机构件工件释放在盘体上。

16、在一些实施方式中，进料装置还包括视觉组件、旋转驱动组件，吸盘机构通过旋转驱动组件设于第四驱动组件的驱动端，视觉组件设于吸盘机构的下方，视觉组件聚焦于吸盘机构。

17、由此，视觉组件能够对工件进行初定位，通过视觉组件的检测后，旋转驱动组件驱动工件进行摆正。

18、在一些实施方式中，作业平台装置包括第五驱动组件、第一滑动板、第六驱动组件、第二滑动板；

19、第一滑动板设于第五驱动组件的驱动端，第六驱动组件设于第一滑动板上，第二滑动板设于第六驱动组件的驱动端，载盘组件设于第二滑动板驱动端；

20、第五驱动组件、第六驱动组件相互垂直分布，第五驱动组件、第六驱动组件均为水平驱动。

21、由此，作业平台装置中，盘体能够在第五驱动组件、第六驱动组件的驱动下在平面内移动。

22、在一些实施方式中，ccd装置包括第十一驱动组件、灯罩、第一相机以及若干第一光源；

23、第一相机设于第十一驱动组件的驱动端，灯罩设于第一相机的下方，灯罩的中部设有通孔，第一相机位于灯罩的通孔处，若干第一光源阵列在灯罩内且位于第一相机的周围。

24、由此，ccd装置中，通过灯罩对下方的工件进行补光，而且，灯罩内集结了多个光源，能够全方位地对晶圆补光，中间的第一相机则对晶圆的表面的进行外观检测，检测破损缺陷。

25、在一些实施方式中，全自动晶圆检测缺陷标记设备还包括出料装置、码垛装置，出料装置、码垛装置均设于机台上；

26、码垛装置位于供料装置一侧，出料装置位于码垛装置、作业平台装置之间，出料装置配置位于将工件输入码垛装置中。

27、由此，待工件加工完成后，出料装置将工件输入码垛装置中进行码垛储存。

28、在一些实施方式中，出料装置包括第七驱动组件、第八驱动组件、第九驱动组件以及第二叉盘组件；

29、第八驱动组件设于第七驱动组件的驱动端，第九驱动组件设于第八驱动组件的驱动端，第二叉盘组件设于第九驱动组件的驱动端；

30、第七驱动组件的驱动方向为码垛装置、作业平台装置之间的连线，第八驱动组件的驱动方向为竖直方向，第九驱动组件的驱动方向为码垛装置、出料装置之间的连线；载盘组件包括盘体，盘体的端面上设有供第二叉盘组件嵌入的凹陷部。

31、由此，出料装置中，第七驱动组件、第八驱动组件、第九驱动组件之间相互垂直分布，能够驱动第二叉盘组件在空间内进行移动，通过第二叉盘组件嵌入的凹陷部直接对工件进行取件，取件后将工件输送至码垛装置中。

32、在一些实施方式中，码垛装置包括第十驱动组件以及若干第二存料架，若干第二存料架设于第十驱动组件的驱动端。

33、由此，码垛装置中，多个第二存料架对应良品和劣品，通过，第十驱动组件驱动第二存料架移动，能够对工件进行分类码垛。

技术特征：

1.全自动晶圆检测缺陷标记设备，其特征在于，包括机台(000)以及设于机台(000)上的

2.根据权利要求1所述的全自动晶圆检测缺陷标记设备，其特征在于，所述供料装置(100)包括储料机构(110)、取料机构(120)，所述取料机构(120)设于储料机构(110)的一侧，所述储料机构(110)上放置有若干工件；

3.根据权利要求2所述的全自动晶圆检测缺陷标记设备，其特征在于，所述第一叉盘组件(122)包括安装板(1221)、叉盘(1222)、第一负压元件，所述叉盘(1222)、第一负压元件设于安装板(1221)上，所述叉盘(1222)上设有第一负压孔，所述第一负压元件与第一负压孔连通。

4.根据权利要求1所述的全自动晶圆检测缺陷标记设备，其特征在于，所述进料装置(200)包括第三驱动组件(210)、第四驱动组件(220)以及吸盘机构(230)，所述第四驱动组件(220)设于第三驱动组件(210)的驱动端，所述吸盘机构(230)设于第四驱动组件(220)的驱动端；

5.根据权利要求4所述的全自动晶圆检测缺陷标记设备，其特征在于，所述进料装置(200)还包括视觉组件(240)、旋转驱动组件(250)，所述吸盘机构(230)通过旋转驱动组件(250)设于第四驱动组件(220)的驱动端，所述视觉组件(240)设于吸盘机构(230)的下方，所述视觉组件(240)聚焦于所述吸盘机构(230)。

6.根据权利要求1所述的全自动晶圆检测缺陷标记设备，其特征在于，所述作业平台装置(300)包括第五驱动组件(320)、第一滑动板(330)、第六驱动组件(340)、第二滑动板(350)；

7.根据权利要求1所述的全自动晶圆检测缺陷标记设备，其特征在于，所述ccd装置(500)包括第十一驱动组件(530)、灯罩(540)、第一相机(520)以及若干第一光源(510)；

8.根据权利要求1－7任一所述的全自动晶圆检测缺陷标记设备，其特征在于，还包括出料装置(600)、码垛装置(700)，所述出料装置(600)、码垛装置(700)均设于机台(000)上；

9.根据权利要求8所述的全自动晶圆检测缺陷标记设备，其特征在于，所述出料装置(600)包括第七驱动组件(610)、第八驱动组件(620)、第九驱动组件(630)以及第二叉盘组件(640)；

10.根据权利要求8所述的全自动晶圆检测缺陷标记设备，其特征在于，所述码垛装置(700)包括第十驱动组件(710)以及若干第二存料架(720)，若干所述第二存料架(720)设于第十驱动组件(710)的驱动端。

技术总结
本发明公开了全自动晶圆检测缺陷标记设备，包括机台以及设于机台上的供料装置、进料装置、作业平台装置、CCD装置、打点装置、出料装置、码垛装置。本设备中，供料装置提供工件，进料装置将工件输入作业平台装置的载盘组件上，CCD装置对载盘组件上的工件正面进行视觉检测，以获取工件是否存在缺陷，如存在缺陷，打点装置则会对存在缺陷的工件背面进行打点标记；待工件加工完成后，出料装置将工件输入码垛装置中进行码垛储存。本设备通过合理的布局，通过各装置的配合实现一体化工作，能够进行高效率的晶圆检测背面标记工作，而且整体连续强，适合大规模生产。

技术研发人员：张林,葛国鹏,金朝龙
受保护的技术使用者：苏州天弘激光股份有限公司
技术研发日：20221122
技术公布日：2024/1/14