技术编号:35423395
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种pcb板厚铜线路加工方法技术领域.本发明属于电阻元件加工领域,更具体地说,涉及一种pcb板厚铜线路加工方法。背景技术.随着印制电路板在电子领域的广泛应用,对其功能要求也越来越高,印制电路板不仅要为电子元器件提供必要的电气连接以及机械支撑,同时也逐渐被赋予了更多的附加功能,因而能够将电源集成、提供大电流、高可靠性的超厚铜多层pcb逐渐成为pcb行业研发的新型产品,前景广阔,利润空间较传统线路板要大,具有非常大的开发价值。.超厚铜多层pcb应用于强电流连接传输以及强弱电混合连接的部件上,随...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。