本发明属于电阻元件加工领域,更具体地说,涉及一种pcb板厚铜线路加工方法。
背景技术:
1、随着印制电路板在电子领域的广泛应用,对其功能要求也越来越高,印制电路板不仅要为电子元器件提供必要的电气连接以及机械支撑,同时也逐渐被赋予了更多的附加功能,因而能够将电源集成、提供大电流、高可靠性的超厚铜多层pcb逐渐成为pcb行业研发的新型产品,前景广阔,利润空间较传统线路板要大,具有非常大的开发价值。
2、超厚铜多层pcb应用于强电流连接传输以及强弱电混合连接的部件上,随着我国汽车电子以及电源通讯模块的快速发展,逐渐成为一类具有广阔市场前景的特殊pcb;据市场了解,在汽车电子、igbt装联、风电变流器、点火线圈等方面都有需求。
3、超厚铜多层pcb的加工,在目前的业内普遍都是采用电镀铜逐次增厚后或采用厚铜箔(2-12oz),然后通过负片蚀刻的方式来实现厚铜印制电路板线路的加工。
4、近年来,由于铜箔材料价格疯涨,铜箔加工费用高,特别对于2oz以上的铜箔,不仅其加工费用呈翻倍式增长,而且对于原来料铜的用量来说,铜厚越高,由于蚀刻而浪费掉的铜越多,行业中虽然可以通过对蚀刻液的回收,省下一部分成本,但省下的成本不及药水回收厂商赚取利润的三分之一,可见可以挖掘节省的成本还是非常之高的。
5、因此我们需要一种能够节省铜材浪费、减少铜材回收成本的pcb板厚铜线路的加工方法。
技术实现思路
1、本发明要解决的技术问题在于提供一种pcb板厚铜线路加工方法,它可以实现减少pcb板厚铜线路加工时的用铜量。
2、本发明的一种pcb板厚铜线路加工方法,包括以下步骤:
3、s1.原材准备:选用薄铜的单或双或多层的基板1,芯板1表面具有基础铜2,基础铜2厚为5~180um;
4、s2.贴覆辅料:通过贴覆或涂覆的方式将辅料均匀地覆盖在基础铜2表面形成辅料层3,辅料层3的厚度比需要电镀的目标成品铜厚高5~150um;辅料为感光材料或绝缘材料;
5、s3.图形加工:对辅料进行图形加工,以曝光显影或激光的方式去除部分的辅料以形成所需的线路路线21,线路路线21处裸露芯板1的表面;
6、s4.线路镀铜:在线路路线21内通过电镀的方式镀上铜,形成镀铜线路4,镀铜线路4的厚度大于成品目标铜厚2um以上;
7、s5.辅料除余:将基础铜2表面剩余的辅料层3去除;
8、s6.基铜去除:对芯板1表面进行蚀刻,将镀铜线路4区域外的基础铜2去除,得到所需要的厚铜线路5。
9、作为本发明的进一步改进,在s4步骤中,当镀铜线路4形成后,在镀铜线路4上覆盖保护层;保护层的材质包括锡、镍、金中的其中一种或多种的结合。
10、作为本发明的进一步改进,芯板在涂覆辅料前,在基础铜的表面开设贯通芯板的孔;基础铜上覆盖辅料后,孔不被辅料覆盖。
11、作为本发明的进一步改进,芯板在涂覆辅料前,在基础铜的表面开设贯通芯板的孔;基础铜上覆盖辅料后,辅料层封闭孔;辅料层去除后将孔内残余的辅料一并去除。
12、作为本发明的进一步改进,辅料为uv固化材料,辅料以流体或胶体的形式覆盖在基础铜表面,经过uv照射固化后形成硬质的辅料层。
13、作为本发明的进一步改进,辅料为硬质的绝缘材料,辅料可拆地固定在基础铜表面形成辅料层。
14、作为本发明的进一步改进,在辅料覆盖基础铜时,留出线路路线形状的空隙,空隙的位置与线路路线的预设位置相同。
15、作为本发明的进一步改进,芯板包括绝缘板;基础铜覆盖在绝缘板的表面,被覆盖的绝缘板表面留有2um以上的工艺余量;基础铜2去除时所去除的厚度为基础铜2自身厚度与工艺余量厚度之和。
16、作为本发明的进一步改进,基础铜的铜材料与镀铜线路的铜材料成分相同。
17、作为本发明的进一步改进,在线路路线内镀铜时,先将线路路线内裸露的基础铜进行清洁和平整,使得被电镀的基础铜表面光洁平整、无杂质。
18、作为本发明的进一步改进,厚铜线路形成后,去除边缘毛刺,将厚铜线路表面打磨平整直至符合要求尺寸。
19、作为本发明的进一步改进,镀铜线路4与基础铜2的厚度差大于50um。
20、相比于现有技术,本发明的有益效果在于:
21、本发明通过先铺设辅料层,在辅料层上开设线路路线,仅在线路路线内电镀铜,以最终形成厚铜线路,节省了铜的用料,避免回收铜而浪费的成本;
22、本发明辅料层为uv固化材料,通过uv光照会聚合固化,结合菲林底片图形设计,去除部分辅料层,得到所需要的目标图形,可自由选择需要的厚铜线路的样式;
23、本发明辅料层的厚度比需要电镀的目标成品铜厚高5~150um;这样做可以使线路路线内的铜厚低于辅料层,确保电镀完成后去除辅料层,不残留辅料;同时,保证蚀刻因子大于或等于8。
24、本发明在镀铜线路表面覆盖由非铜的金属材料制成的保护层,以减少s6步骤中基础铜去除过程中的镀铜线路区域的铜层咬蚀量。
1.一种pcb板厚铜线路加工方法,其特征在于:包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的一种pcb板厚铜线路加工方法,其特征在于:在s4步骤中,当镀铜线路(4)形成后,在镀铜线路(4)上覆盖保护层;保护层的材质包括锡、镍、金中的其中一种或多种的结合。
3.根据权利要求1所述的一种pcb板厚铜线路加工方法,其特征在于:辅料为uv固化材料,辅料以流体或胶体的形式覆盖在基础铜(2)表面,经过uv照射固化后形成硬质的辅料层(3)。
4.根据权利要求1所述的一种pcb板厚铜线路加工方法,其特征在于:辅料为硬质的绝缘材料,辅料可拆地固定在基础铜(2)表面形成辅料层(3)。
5.根据权利要求1所述的一种pcb板厚铜线路加工方法,其特征在于:在辅料覆盖基础铜(2)时,留出线路路线(21)形状的空隙,空隙的位置与线路路线(21)的预设位置相同。
6.根据权利要求1所述的一种pcb板厚铜线路加工方法,其特征在于:芯板(1)包括绝缘板;基础铜(2)覆盖在绝缘板的表面,被覆盖的绝缘板表面留有2um以上的工艺余量;基础铜(2)去除时所去除的厚度为基础铜(2)自身厚度与工艺余量厚度之和。
7.根据权利要求1所述的一种pcb板厚铜线路加工方法,其特征在于:基础铜(2)的铜材料与镀铜线路(4)的铜材料成分相同。
8.根据权利要求1所述的一种pcb板厚铜线路加工方法,其特征在于:在线路路线(21)内镀铜时,先将线路路线(21)内裸露的基础铜(2)进行清洁和平整,使得被电镀的基础铜(2)表面光洁平整、无杂质。
9.根据权利要求1所述的一种pcb板厚铜线路加工方法,其特征在于:厚铜线路(5)形成后,去除边缘毛刺,将厚铜线路(5)表面打磨平整直至符合要求尺寸。
10.根据权利要求1所述的一种pcb板厚铜线路加工方法,其特征在于: