印刷电路板和印刷电路板压合测试方法与流程

本申请涉及印刷电路板的测试技术，尤其涉及一种印刷电路板和印刷电路板压合测试方法。

背景技术：

1、印刷电路板的制作流程包含各种各样的制程，例如多个电路板之间的层压制程、层压后的电路板刻蚀制程等。

2、在印刷电路板的制作中，任意一个制程出现异常都会导致成品印刷电路板出现缺陷甚至报废，从而引起了很大的成本浪费。尤其是在多个电路板之间的层压制程中，容易出现电路板之间压合层次错误的问题。

3、因此，在多个电路板之间的层压制程中，如何及早获知电路板之间是否出现压合层次错误，以避免成品印刷电路板出现缺陷甚至报废，进而提高印刷电路板的成品率，仍然是值得思考的。

技术实现思路

1、本申请提供一种印刷电路板和印刷电路板压合测试方法，用以及早获知电路板之间是否出现压合层次错误，以避免成品印刷电路板出现缺陷甚至报废，进而提高印刷电路板的成品率。

2、一方面，本申请提供一种印刷电路板，包括：

3、电路板模块，包含多层电路板，多层电路板被压合后形成所述电路板模块；

4、阻抗波模块，设置于每层电路板，所述阻抗波模块包含阻抗波线路图案，设置于不同层电路板的阻抗波模块具有的阻抗波线路图案相同或不同；不同的阻抗波线路图案具有不同的阻抗值；相邻层的电路板上设置的阻抗波模块接触；

5、设置于所述多层电路板中顶层电路板的阻抗波模块接地。

6、可选的，所述阻抗波模块包括多个信号线和多个信号孔；一个信号线的两端分别连接在两个信号孔的孔壁上；

7、一个信号线基于信号孔与另一个信号线连接，所述多个信号线通过所述多个信号孔依次连接，以形成所述阻抗波线路图案。

8、可选的，设置于所述多层电路板中顶层电路板的阻抗波模块还设置有接地孔。

9、可选的，每层电路板包含电路区域和环绕所述电路区域设置的工具边区域，所述阻抗波模块设置于每层电路板的工具边区域。

10、可选的，所述阻抗波模块还设置有固定孔，用于将所述阻抗波模块固定在电路板。

11、另一方面，本申请提供一种印刷电路板测试系统，包括如第一方面所述的印刷电路板，还包括：

12、阻抗测试设备，所述阻抗测试设备用于对所述印刷电路板的每层电路板进行阻抗测试，并在阻抗测试结果与预设测试结果不同时确定异常层电路板；其中，所述预设测试结果是在预设每层电路板压合准确时测试所述印刷电路板得到的阻抗测试结果。

13、可选的，所述阻抗测试结果为阻抗波形，所述预设测试结果为预设阻抗波形。

14、另一方面，本申请提供一种印刷电路板压合测试方法，包括：

15、制造多个单层电路板，其中，每个单层电路板制造时，在单层电路板上制造阻抗波线路图案，以在每层电路板上形成阻抗波模块；每层电路板上的阻抗波线路图案相同或不同；不同的阻抗波线路图案具有不同的阻抗值；

16、压合多个单层电路板，得到印刷电路板，其中，压合后相邻层的电路板上设置的阻抗波模块接触；

17、按照所述印刷电路板中单层电路板的压合顺序，对所述电路板模块进行阻抗测试，得到阻抗测试结果；

18、当所述阻抗测试结果与预设测试结果不同时，确定所述印刷电路板压合异常。

19、可选的，所述在单层电路板上制造阻抗波线路图案，以在每层电路板上形成阻抗波模块包括：

20、在单层电路板上制造多个信号线和多个信号孔，一个信号线的两端分别连接在两个信号孔的孔壁上；

21、一个信号线基于信号孔与另一个信号线连接，所述多个信号线通过所述多个信号孔依次连接，以形成所述阻抗波线路图案。

22、可选的，所述制造多个单层电路板包括：

23、制造单层电路板的电路区域和环绕所述电路区域设置的工具边区域；

24、所述在单层电路板上制造阻抗波线路图案为：

25、在单层电路板的工具边区域制造所述阻抗波线路图案。

26、本申请的实施例提供一种印刷电路板，包含阻抗波模块，该阻抗波模块设置于每层电路板上，且每个阻抗波模块包含阻抗波线路图案，不同的阻抗波线路图案具有不同的阻抗值，且相邻的电路板上设置的阻抗波模块接触。则，在多层电路板压合后，阻抗波模块的阻抗值会因为压合位置的变化而变化，在测试得到多层电路板的阻抗变化后，根据压合正确时多层电路板的阻抗变化就可以确定出测试得到的阻抗变化是否出现异常。尤其是在印刷电路板的层压制程中，可以及时判断出多层电路板的压合是否出现异常。因此，在多个电路板之间的层压制程中或制程后，通过检测该印刷电路板的多层电路板的阻抗变化，可以及早获知电路板之间是否出现压合层次错误，避免了成品印刷电路板出现缺陷甚至报废的情况，进而提高了印刷电路板的成品率。

27、除此之外，本申请的实施例提供一种印刷电路板压合测试方法，在制造印刷电路板时，在单层电路板上制造阻抗波模块，且每个阻抗波模块包含阻抗波线路图案，不同的阻抗波线路图案具有不同的阻抗值，且相邻的电路板上设置的阻抗波模块接触。则，在多层电路板压合后，阻抗波模块的阻抗值会因为压合位置的变化而变化，在测试得到多层电路板的阻抗变化后，根据压合正确时多层电路板的阻抗变化就可以确定出测试得到的阻抗变化是否出现异常。尤其是在印刷电路板的层压制程中，可以及时判断出多层电路板的压合是否出现异常。因此，本实施例提供的印刷电路板压合测试方法在多个电路板之间的层压制程中，及早获知电路板之间是否出现压合层次错误，避免了成品印刷电路板出现缺陷甚至报废的情况发生，进而提高了印刷电路板的成品率。

技术特征：

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述阻抗波模块包括多个信号线和多个信号孔；一个信号线的两端分别连接在两个信号孔的孔壁上；

3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，设置于所述多层电路板中顶层电路板的阻抗波模块还设置有接地孔。

4.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，每层电路板包含电路区域和环绕所述电路区域设置的工具边区域，所述阻抗波模块设置于每层电路板的工具边区域。

5.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述阻抗波模块还设置有固定孔，用于将所述阻抗波模块固定在电路板。

6.一种印刷电路板测试系统，其特征在于，包括如权利要求1-5任一项所述的印刷电路板，还包括：

7.根据权利要求6所述的印刷电路板测试系统，其特征在于，所述阻抗测试结果为阻抗波形，所述预设测试结果为预设阻抗波形。

8.一种印刷电路板压合测试方法，其特征在于，包括：

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述在单层电路板上制造阻抗波线路图案，以在每层电路板上形成阻抗波模块包括：

10.根据权利要求8或9所述的方法，其特征在于，所述制造多个单层电路板包括：

技术总结
本申请提供一种印刷电路板和印刷电路板压合测试方法。该方法包括：制造多个单层电路板，每个单层电路板制造时，在单层电路板上制造阻抗波线路图案，以在每层电路板上形成阻抗波模块；每层电路板上的阻抗波线路图案相同或不同；不同的阻抗波线路图案具有不同的阻抗值；压合多个单层电路板，得到印刷电路板，其中，压合后相邻层的电路板上设置的阻抗波模块接触；按照印刷电路板中单层电路板的压合顺序，对电路板模块进行阻抗测试，得到阻抗测试结果；当阻抗测试结果与预设测试结果不同时，确定印刷电路板压合异常。本申请的方法可以及早获知电路板之间是否出现压合层次错误，以避免成品印刷电路板出现缺陷甚至报废，进而提高印刷电路板的成品率。

技术研发人员：徐竟成,韩菊芬,曹磊磊,李金鸿,雷川,刘新峰
受保护的技术使用者：重庆方正高密电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15