技术编号：3543478
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及赋予固化物阻燃性好，同时耐湿性、耐热性、与金属基材的粘接性等也好的环氧树脂、使用该环氧树脂的环氧树脂组合物及其固化物。该环氧树脂组合物适合在印刷线路板、半导体封装等电气电子领域的绝缘材料等方面使用。背景技术近年，尤其是随着尖端材料领域的进步，要求开发更高性能的基础树脂。例如，在半导体封装领域，由于适应近年高密度组装化的封装的薄形化、大面积化、以及表面组装方式的普及，封装破裂的问题已很严重，作为这样的基础树脂，强烈要求提高耐湿性、耐热性、与金属基材...
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