技术编号:3544817
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,应用于电镀级甲基磺酸亚锡的生产。背景技术甲基磺酸亚锡为主盐的电镀液具有溶液稳定、毒性低、低腐蚀、低泡性、镀层质量优良等优点,被广泛应用于电子元器件的镀锡。甲基磺酸亚锡不但可消除氟、铅的污染,而且可以改善镀层性能,尤其改善了镀层的抗弯曲性能,并使镀层表面更加光亮、平整。目前,用于生产甲基磺酸亚锡的方法有很多种。采用氧化亚锡、锡粉、锡粒等为原料与甲基磺酸化学法合成得到的甲基磺酸亚锡成本高,效率低,反应条件较难控制。采用氯化亚锡和甲基磺酸合成的甲基磺...
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