技术编号:35451368
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及一种叠层体的制造方法。背景技术.近年来,对配线微细化的需求逐渐增加,以往使用带铜箔的绝缘树脂并蚀刻去除不需要的铜部分的减成法(subtractive process)(日本特开-号公报、日本特开-号公报、日本特开-号公报)的配线工艺不能满足微细化的需求。因此,采用半加成法(sap:semi-additive process)、改良半加成法(msap:modified semi-additive process)之类的配线...
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