技术编号:35486208
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及线路板技术领域,具体为一种组合式散热铜基板。背景技术.铜基板是金属基板中最贵的一种,适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业,导热绝缘层是铜基板核心技术之所在,核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,因此较于一般的铝基板等拥有着更为优良的导热效果,目前多组铜基板在使用时,常会出现堆叠情况,从而导致热量出现堆积情况,无法及时散出,影响整体的散热效果。实用新型内容.(一)解决的技术问题...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。