一种组合式散热铜基板的制作方法

本技术涉及线路板，具体为一种组合式散热铜基板。

背景技术：

1、铜基板是金属基板中最贵的一种，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业，导热绝缘层是铜基板核心技术之所在，核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，因此较于一般的铝基板等拥有着更为优良的导热效果，目前多组铜基板在使用时，常会出现堆叠情况，从而导致热量出现堆积情况，无法及时散出，影响整体的散热效果。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种组合式散热铜基板，解决了现有技术在多组铜基板在使用时，常会出现堆叠情况，从而导致热量出现堆积情况，无法及时散出，影响整体的散热效果的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种组合式散热铜基板，包括铜基板本体，所述铜基板本体上设有两个相互对称的用于提高散热能力的散热部，且散热部上设有若干用于分隔导线并进行锁紧的锁紧部；

5、散热部包括有设置在铜基板本体上的弧形板，在弧形板上等距分布有若干散热翅片。

6、优选的，所述铜基板本体包括有铜基层、绝缘层和线路层，且铜基层、绝缘层和线路层自上向下依次设置。

7、优选的，至少三个所述散热翅片的顶部均开设有通孔，对应的在铜基层上设有插接进通孔内的抵接板。

8、优选的，若干所述锁紧部间隔式设置在若干散热翅片之间。

9、优选的，所述锁紧部包括有设置在弧形板上的锁紧座，锁紧座的截面呈现“u”形状，在锁紧座的相对侧壁之间均弹性连接有夹板，且两个夹板的相背侧和锁紧座之间均设有若干弹性件。

10、优选的，所述弹性件为压簧。

11、优选的，两个所述夹板的相向侧壁上均开设有用于锁紧导线的开口。

12、(三)有益效果

13、与现有技术相比，本实用新型提供了一种组合式散热铜基板，具备以下

14、有益效果：

15、1、通过设置的散热部，在保留铜基板本体散热的同时，通过增设多个散热翅片来提高整体的散热能力，同时在多个铜基板本体叠加时，能够预留一定的散热空间，进一步的提高了整体的散热效果。

16、2、通过设置的锁紧部，在多个导线进行连接，通过间隔式设置的锁紧部，能够保证导线的间隔式安装使用，通过夹板通过弹性件的连接，能够满足对不同规格的导线进行安装，以此来避免导线之间的相互缠绕，影响导线的散热使用。

17、3、通过设置的抵接板和通孔，在多个铜基板本体相互叠加时，通过对应的抵接板插接到通孔中，以此实现定位安装使用，来方便其叠加使用，进一步提高了整体的实用性。

技术特征：

1.一种组合式散热铜基板，包括铜基板本体(100)，其特征在于：所述铜基板本体(100)上设有两个相互对称的用于提高散热能力的散热部(200)，且散热部(200)上设有若干用于分隔导线并进行锁紧的锁紧部(300)；

2.根据权利要求1所述的一种组合式散热铜基板，其特征在于：所述铜基板本体(100)包括有铜基层(101)、绝缘层(102)和线路层(103)，且铜基层(101)、绝缘层(102)和线路层(103)自上向下依次设置。

3.根据权利要求2所述的一种组合式散热铜基板，其特征在于：至少三个所述散热翅片(202)的顶部均开设有通孔(203)，对应的在铜基层(101)上设有插接进通孔(203)内的抵接板(400)。

4.根据权利要求1所述的一种组合式散热铜基板，其特征在于：若干所述锁紧部(300)间隔式设置在若干散热翅片(202)之间。

5.根据权利要求4所述的一种组合式散热铜基板，其特征在于：所述锁紧部(300)包括有设置在弧形板(201)上的锁紧座(301)，锁紧座(301)的截面呈现“u”形状，在锁紧座(301)的相对侧壁之间均弹性连接有夹板(303)，且两个夹板(303)的相背侧和锁紧座(301)之间均设有若干弹性件(302)。

6.根据权利要求5所述的一种组合式散热铜基板，其特征在于：所述弹性件(302)为压簧。

7.根据权利要求6所述的一种组合式散热铜基板，其特征在于：两个所述夹板(303)的相向侧壁上均开设有用于锁紧导线的开口。

技术总结
本技术涉及线路板技术领域，解决了现有技术在多组铜基板在使用时，常会出现堆叠情况，从而导致热量出现堆积情况，无法及时散出，影响整体的散热效果的问题，具体为一种组合式散热铜基板，包括铜基板本体，所述铜基板本体上设有两个相互对称的用于提高散热能力的散热部，且散热部上设有若干用于分隔导线并进行锁紧的锁紧部；散热部包括有设置在铜基板本体上的弧形板，在弧形板上等距分布有若干散热翅片。通过设置的散热部，在保留铜基板本体散热的同时，通过增设多个散热翅片来提高整体的散热能力，同时在多个铜基板本体叠加时，能够预留一定的散热空间，进一步的提高了整体的散热效果。

技术研发人员：王建民
受保护的技术使用者：兴宁市精维进电子有限公司
技术研发日：20230428
技术公布日：2024/1/14