一种高散热led基板、led封装及led灯的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种高散热LED基板、一种高散热LED封装和一种高散热LED灯，所述LED基板包括电路层、金属基层和绝缘层，所述绝缘层位于所述电路层与所述金属基层之间，所述LED封装包括基板及安装在所述基板上的若干LED发光单元，所述LED灯包括LED封装和壳体，所述壳体主要由散热背壳和保护罩构成，所述散热背壳的正面设有与所述基板上金属基层的背面相互贴合的导热安装面，所述金属基层的背面与所述导热安装面之间涂有硅热界面材料，所述金属基层的背面与所述导热安装面相互压紧。本发明高散热LED基板、LED封装和LED灯散热性能好，温升低，有助于改善发光效率，延长使用寿命。
【专利说明】
一种高散热LED基板、LED封装及LED灯
技术领域
[0001]本发明涉及一种高散热LED基板、一种采用这种LED基板的高散热LED封装及一种采用这种LED封装的高散热LED灯。
【背景技术】
[0002]与传统光源相比LED灯具有体积小、重量轻、结构坚固、工作电压低、使用寿命长、节能环保等优点，近年来在许多领域特别是照明领域得到了广泛的应用。然而，LED灯的散热是一个突出性问题，散热不好会导致LED结温上升，进而导致发热量大、发光效率低、使用寿命降低等问题。
[0003]LED灯的温升受多方面的影响。除了LED发光元件的自身性能外，LED基板的散热能力是一个的重要因素，其次是LED封装的导热性能和LED灯的对外散热性能，因此要提高LED灯的使用寿命，改善发光效率，特别是对于大功率的LED灯，需要从上述三个方面入手进行改进。
【发明内容】
[0004]为了克服现有技术下的缺陷，本发明的第一目的在于提供一种具有高散热能力的LED基板;本发明的第二目的在于提供一种具有高散热能力的LED封装;本发明的第三目的在于提供一种具有高散热能力的LED灯。
[0005]本发明实现上述目的的技术方案为:
一种高散热LED基板，包括电路层、金属基层和绝缘层，所述绝缘层位于所述电路层与所述金属基层之间，所述电路层位于所述绝缘层的正面方向上，包括正极电路和负极电路，所述金属基层位于所述绝缘层的背面方向上。
[0006]—种高散热LED封装，包括基板及安装在所述基板上的若干LED发光单元，所述基板采用本发明公开的任意一种高散热LED基板，所述LED发光单元位于所述基板的电路层侧，包括LED芯片以及LED芯片的透光保护层，所述LED发光单元的底面与所述基板之间设有固晶胶，所述LED芯片的正、负极连接端分别连接所述电路层的正极电路和负极电路，所述透光保护层的主体部分采用凸透镜状。
[0007]—种高散热LED灯，包括LED封装和壳体，所述LED封装采用本发明公开的任意一种高散热LED封装，所述壳体主要由散热背壳和保护罩构成，所述保护罩扣合在所述散热背壳的正面，所述LED封装位于所述壳体内，其正面朝向所述保护罩，所述散热背壳的正面设有与所述基板上金属基层的背面相互贴合的导热安装面，所述金属基层的背面与所述导热安装面之间涂有硅热界面材料，所述金属基层的背面与所述导热安装面相互压紧。
[0008]本发明的有益效果为:
由于采用了金属基层，利用金属的良好导热散热性能，提高了基板的整体散热能力，同时通过金属基层对绝缘层提供了可靠的支撑，在保证绝缘性能的前提下，可以大幅度减小绝缘层的厚度，降低绝缘层对导热散热的负面影响，由于电路层设置正极电路和负极电路，依据现有技术下LED发光元件的性能，允许正极电路和负极电路具有较大的宽度，不仅有利于减小电阻，而且还有利于散热和导热，由于电路层设置在绝缘层的正面，有助于方便发光元件的安装，简化总体构造，并有利于通过电路层进行散热；由于在LED发光单元与基板之间设置了固晶胶;不仅有助于提高安装的可靠性，而且还有助于热能向基板的传导；由于采用了带有散热鳍片的背壳，有助于增强壳体的对外散热能力，由于在背壳上设置了与所述基板上金属基层的背面相互贴合的导热安装面，并在两者之间填充满导热硅胶，由此极大地减小了两者之间的热阻，极大地增强了基板向散热背壳的导热能力，由于可以通过螺栓紧固等简便的方式使所述金属基层的背面与所述导热安装面相互压紧，进一步大幅度降低了两者之间的热阻，进一步提高了两者之间的导热能力。
【附图说明】
[0009]图1是高散热LED基板的结构简图；
图2是高散热LED封装的结构简图；
图3是LED灯的俯视结构简图；
图4是LED灯的主视结构简图。
【具体实施方式】
[0010]参见图1，本发明提供的高散热LED基板100包括电路层1、金属基层3和绝缘层2，三者相互贴合在一起，形成一个整体，所述绝缘层位于所述电路层与所述金属基层之间，所述电路层位于所述绝缘层的正面方向上，包括正极电路和负极电路，所述金属基层位于所述绝缘层的背面方向上。
[0011]所述金属基层可以采用铝基层、铝合金基层或铝铜合金基层。
[0012]所述铜铝合金基层采用的铜铝合金中的铜铝质量比(铜:铝)优选为1:4?9，采用此质量配比的铜铝合金的热传导效率优于纯铝，同时也能够保证基板整体质量较轻。
[0013]所述绝缘层可以采用单有机绝缘层、单金属氧化层或由金属氧化层和有机绝缘层构成的双绝缘层，优选采用所述双绝缘层，由此在发挥金属氧化层导热性能高的优势的同时，保证可靠的绝缘性能。
[0014]优选的，所述双绝缘层中的金属氧化层位于金属基层侧，有机绝缘层位于电路层侧，由此既方便加工，又有利于各层间的导热。
[0015]所述有机绝缘层可以为通过粘结(例如涂敷)在金属基层(或金属氧化层)的相应表面上有机绝缘材料形成。所述金属氧化层可以为通过氧化或钝化方式在所述金属基层的相应表面形成的金属氧化层，例如氧化铝层。
[0016]所述电路层优选采用印刷电路。
[0017]所述电路层表面通常可设有金属适焊层，使金属导线的连接更加稳固可靠。
[0018]所述金属适焊层的材料可以为镍、银、金中的一种或多种。
[0019]优选的，所述金属基层的正面和背面均为经粗化处理形成的粗化表面，由此，通过金属基层正面的粗化表面，有效地扩大了与有机绝缘层之间的接触面积，不仅有利于提高两者之间的结合强度，而且还明显提高了两者之间的导热能力，通过金属基层背面的粗化表面，在金属基层的背面与所述导热安装面相互压紧的情形下，不仅有效地保证了两者之间的总的接触面积，而且有助于保证两者相互贴合的各微小局部区域都有相互接触面，避免因局部变形或加工精度限制导致的局部存在过大空隙，进而避免了因局部过大间隙导致的局部过热或局部LED发光元件温升过高，同时，还有助于将涂敷在两者之间的导热硅胶压紧和封闭在遍布粗化表面的微小凹部，防止空气进入和硅脂干涸等，明显地延长了硅脂的使用寿命，保证了两者界面间的导热性能。
[0020]由于绝缘层热阻是制约基板散热性能的一个关键因素，通过下列方式对绝缘层进行了改进:所述绝缘层上设有若干致密的微小通孔4，或者，所述双绝缘层中的有机绝缘层上设有若干致密的微小通孔而金属氧化层上不设所述的微小通孔，所述微小通孔内填充导热绝缘材料，通常可以先在金属基层上设置绝缘层，然后在绝缘层上打孔，形成所述的微小通孔，然后将绝缘层和金属基层构成的件浸入液态的导热材料中或者在绝缘层表面涂覆液态的导热材料，优选浸入液态的导热材料后或者涂覆导热材料后依据现有技术施以超声搅拌和/或超声振动，利用超声的振动作用、空化作用和电化学效应以及微小通孔本身的吸附效应等，使导热绝缘材料更好地充满微小通孔并形成有利于粘结和导热的粘结面构造和特性，在微小通孔内的导热绝缘材料固化后进行表面处理，例如打磨，使绝缘层的正面为光滑的平面。这些充满导热绝缘材料的微小通孔可以在绝缘层上形成若干微小的热桥，将热量更多地通过这些微小通孔中的导热绝缘材料传导到金属基层上。所述微小通孔是指通孔横截面的最大尺寸明显小于电路正极和电路负极最小宽度的尺寸，例如小于电路正极和电路负极上的最小宽度的1/10，可以通过激光打孔等适宜的现有技术形成这些微小通孔，所述致密是指微小通孔的密度大，通孔之间的距离小，通常可以使微小通孔的总面积占其所在的绝缘层面积的20-30%，且微小通孔的分布方式以均匀分布或实践中效果与均匀分布效果相仿的类似分布方式。
[0021]可以依据现有技术进行电路金属层(用于制备印刷电路的金属层，例如压结在绝缘层表面的金属箔)和印刷电路的制作，当采用电镀方式形成电路金属层时，可以根据需要，在电路金属层制备之前先在绝缘层的表面(包括导热绝缘材料在绝缘层上的外露表面)上进行碳沉积。
[0022]所述微小通孔通常垂直穿透绝缘层，且优选延伸至金属基层内，位于金属基层内的微小通孔长度可以为金属基层厚度的1/10-2/10，或者为绝缘层厚度的1-2倍，由此增大微小通孔内的导热材料与金属基层之间的接触和导热面积。
[0023]所述微小通孔的形成方式可以采用任意适宜的技术。例如，可以采用机械钻孔或激光打孔的方式形成，这种微小通孔的加工方式即适应于有机绝缘层，也适应于金属氧化层，还适应于双绝缘层，所述微小通孔可以仅贯穿绝缘层或相应的有机绝缘层，也可以加工时将微小通孔延伸至金属基层中。
[0024]对于有机绝缘层(无论是单有机绝缘层还是双绝缘层中的有机绝缘层)上的微小通孔的形成方式也可以为:在有机绝缘层所用的有机材料中添加适宜的发泡剂或者添加适当大小的可溶性颗粒状物料，将有机材料涂覆在金属基层表面(或金属氧化层表面)并固化后，对于添加有发泡剂的有机绝缘层进行表面打磨，使发泡形成的大部分孔洞顶端开口，发泡形成的孔洞的大小可以依据现有技术通过选择适宜的发泡剂(必要时可以包括相应的助剂)及用量等参数进行控制，使大部分孔洞在表面打磨后能够形成穿透或基本穿透有机绝缘层的通孔，且孔径大小适宜，相关物料和参数的选择可以通过实验获得或验证，对于添加有可溶性颗粒状物料的有机绝缘层进行表面打磨后，使其中的可溶性颗粒外露，通过能够溶解这种颗粒的溶剂将有机绝缘层中的可溶性颗粒溶解，形成所需的微小通孔，可以依据现有技术选择适宜的可溶性颗粒的材料和粒径及形状，使可溶性颗粒溶解后形成的使大部分孔洞穿透或基本穿透有机绝缘层的通孔，且孔径大小适宜。在上述两种情形下，所述微小通孔可以是完全穿透有机绝缘层的微小通孔，也可以是未完全穿透有机绝缘层的但与完全穿透有机绝缘层的微小通孔效果相仿的微小孔，例如，对于与金属基层或金属氧化层邻接的底端有一层薄的有机材料的微小孔，如果这层有机材料的厚度不足以对相关导热性能产生实质影响，这种微小孔可以视为所述的微小通孔。
[0025]所述有机绝缘层可以采用以环氧树脂为粘结剂或以环氧树脂为主要粘结剂的有机绝缘层。当制备出具有微小通孔的绝缘层后，将液态导热绝缘材料涂敷在绝缘层的表面，使液态导热绝缘材料渗入并充满各微小通孔。根据实际需要，可以在负压下进行这种渗入，可以进行必要的加热，可以施以一定的碾压或刮平，可以先对微小通孔进行活性表面处理以利于液态导热绝缘材料的渗入，依靠重力及微小通孔的物理和/化学吸附等效应，实现液态导热绝缘材料的填充，液态导热绝缘材料固化后，可以根据需要进行必要的表面打磨。
[0026]用于填充所述微小通孔的导热绝缘材料应具有明显优于绝缘层主体材料的导热性能，同时还应具有与绝缘层主体材料之间良好的粘结性能以及与电路层之间一定的粘结性能，但由于微小通孔的孔径明显小于电路层中的电路宽度，在无法兼顾导热性能和与电路层之间的粘结性能的情况下，允许与电路层之间的粘结性能相对较弱，另外，还应该具有不干缩、干裂等特性。
[0027]本发明提供了适应于上述情形的一种优选的导热绝缘材料，其包括下列原料:
双酸A型酚醛环氧树脂:100质量份；
2-乙基-4-甲基咪唑:25-28质量份；
3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷:15-18质量份；
聚乙烯醇缩丁醛:7-9质量份；
均苯四甲酸二酐:6-9质量份；
硬脂酸铜:10-15质量份；
二氯甲烧:8_9质量份；
乙醇:1-2质量份；
丙酮(二甲基酮):36-38质量份；
甲苯二异氰酸酯:15-18质量份；
云母:32-35质量份；
石英:15-18质量份；
氧化锌:100-110质量份；
氧化招:100-110质量份；
二氧化硅:100-110质量份；
二氧化钛:100-110质量份，
可以采用下列方法制备这种导热绝缘材料；
(I)将氧化锌、氧化铝、二氧化硅、二氧化钛、石英与丙酮、3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷和甲苯二异氰酸酯在70-80°C下混合并搅拌回流3-5小时，形成第一混合物，所用的固体物采用粉料，优选纳米粉料；
(2)将硬脂酸铜、三氯甲烷、乙醇、云母和均苯四甲酸二酐混入第一混合物改性混合物中，在超声振荡下搅拌均匀，形成第二混合物，所用的固体物采用粉料，优选纳米粉料；
(3)将其余原料组分加入第二混合物中，在超声振荡下搅拌均匀，必要时，在搅拌后采用球磨机进行研磨和进一步混合，形成稳定的分散体系。
[0028]通过对氧化锌、氧化铝、二氧化硅和二氧化钛等金属氧化物的改性，使得这些具有良好导热性能的金属氧化物颗粒能够更好地与环氧树脂等成分粘结，不仅有助于分散的更为均匀，而且避免使用过程中出现微小缝隙而降低导热性能，同时还有助于改善金属氧化物颗粒与绝缘层主体部分之间的声子振动谱的匹配，进一步提高整体的热传动性能。而各种成分的相互协同，不仅有助于制备工艺的实现，而且保证了制备出的导热绝缘材料具有能够同时满足上述各方面的要求，不仅导热性能好，而且受热或受冷后性能变化小，抗衰老能力强，不易出现微观上的微小裂纹。
[0029]参见图2，本发明提供的高散热LED封装200包括基板及安装在所述基板上的若干LED发光单元5，所述基板采用本发明公开的任意一种高散热LED基板，所述LED发光单元位于所述基板的电路层侧，包括LED芯片以及LED芯片的透光保护层8，所述LED发光单元的底面与所述基板之间设有固晶胶6，所述LED芯片的正、负极连接端7分别连接所述电路层的正极电路和负极电路，所述透光保护层的主体部分采用凸透镜状，所述LED芯片的外侧还设有透光保护层8。
[0030]所述固晶胶可以采用任意能够适应于LED元件粘结特别是导热要求的现有技术，可以采用各种适宜的材料，所述LED芯片的数量和分布方式可以依据实际需要设定。
[0031]所述透光保护层可以采用熔融状态的玻璃浇筑而成，采用凸透镜形式的透光保护层有利于增大LED封装的出光效率，且玻璃具有高稳定性，能够有效的降低外部环境中的氧气和湿气对LED芯片的影响，有效的延长了LED封装的寿命。
[0032]参见图3和图4，本发明提供的高散热LED灯300包括LED封装和壳体，所述LED封装采用本发明公开的任意一种高散热LED封装，各LED封装在基板上的分布方式可以为均匀分布或按几何图形规则分布，这样有利于热量的均匀快速的传导，所述壳体主要由散热背壳10和保护罩12构成，所述散热背壳的外表面上设有散热鳍片9，所述保护罩扣合在所述散热背壳的正面，所述LED封装位于所述壳体内，其正面朝向所述保护罩，所述散热背壳的正面设有与所述基板上金属基层的背面相互贴合的导热安装面，所述金属基层的背面与所述导热安装面之间涂有导热硅胶、硅脂等适宜的含硅热界面材料，所述导热硅脂等含硅热界面材料通常应遍布所述金属基层的背面与所述导热安装面之间的全部贴合面积，所述基板通过基板可以通过紧固螺丝或其他适宜方式固定安装在所述散热背壳上，并通过所述基板紧固螺丝11的紧固等方式使所述金属基层的背面与所述导热安装面相互压紧，所述基板紧固螺丝可以设置所述基板的周边，也可以在所述基板的周边和中间部分(除周边之外的部分)均有设置，所述基本紧固螺丝的设置方式不仅要考虑基板在散热背壳上的固定，而且还应该保证所述金属基层的背面与所述导热安装面之间的相互压紧，因此，当基板面积较大时，通常需要在基板中间部分也设置基板紧固螺丝。
[0033]所述保护罩优选为钢化玻璃面盖，所述钢化玻璃面盖不仅不发黄、不开裂、透光性好，而且硬度高、具有防水功效。
[0034]通常，所述散热鳍片的呈平面状，即总体形状为在同一个平面方向上延伸，各所述散热鳍片相互平行，由此形成相同的间隔方式，保证各部位的散热均匀。
[0035]所述散热鳍片的跨度范围优选为所述散热背壳的背面和相应的两个侧面，即从散热背壳的背面和相应的两个侧面向外延伸出来，以尽可能获得较大的散热面积。
[0036]所述散热鳍片的表面可以设有镀锌层。
[0037]所述镀锌层的外侧还可以设有导热防腐层，优选喷涂防腐蚀粉末，再经高温烘烤与镀锌层烧结。
[0038]优选地，所述散热鳍片的侧面设有若干局部凸起结构13，所述散热鳍片的另一侧呈与所述局部凸起结构对应的局部凹陷结构，可以采用冲压方式在散热鳍片上冲制出局部凸起结构，由此在鳍片的一侧形成凸起结构，另一侧形成相应的凹陷结构。通过这些凸起结构能够形成鳍片间上升气流的搅动，这种搅动能够破坏散热鳍片表面原有的稳定气流状态，引发或强化局部环流(漩涡)和局部气流冲击，强化对流效果，提高整体散热能力。
[0039]所述局部凸起结构的形成优选平滑的曲面状，相应的，所述局部凹陷结构也呈平滑的曲面状，以减小对气流的阻力。
[0040]所述局部凸起结构可以朝向垂直于散热鳍片(垂直于鳍片主体部分所在平面)的同一水平方向，由此避免过度的紊流或不必要的气流冲击，有助于在保证散热效果的同时减小阻力。
[0041]所述散热鳍片上设有局部凸起结构的区域至少包括其自所述散热背壳的两侧面向外延伸的区域，还可以包括其自所述散热背壳的背面向外延伸的区域。
[0042]优选的，所述凸起结构上设有贯穿凸起结构顶端的鳍片通孔，由此，在上升气流因凸起结构阻碍斜向加速流动的同时，在鳍片另一侧的凹陷结构内形成相对静止的区域，两侧气流状态的差异，形成了在凸起结构顶端两侧之间的一定压差，这种压差导致了由凹陷结构侧向凸起结构侧的气体流动，这种穿越鳍片的气流不仅增强了对鳍片间上升气流的搅动，增强了传质所需的局部环流(漩涡)和局部气流冲击，而且还使得不同鳍片间的气体温度趋于均匀，有助于避免局部过热。
[0043]所述鳍片的两侧面上还可以设有压制形成的竖向凸凹结构。
[0044]相邻鳍片上的竖向凸凹结构优选为相对凸凹结构(凸对凸，凹对凹)，通过这种间距变化增强对流和散热能力。
[0045]所述局部凸起结构优选设置在所述竖向凸凹结构的凹部中，即局部凸起结构设置在鳍片间距最大的区域，由于该区域原有的气流速度相对较低，因增加凸起结构而增加的阻力相对较小，同时，其引起的气流扰动及穿越鳍片的气流(适宜时)传递到竖向凸凹结构的凸起区域时对该区域的扰动作用较强，有助于在减小阻力的同时增大散热效果。
[0046]所述鳍片与所述散热背壳的主体部分可以是一体成型的，也可以是通过满焊方式焊接为一体，由此可以避免或减小所述鳍片与所述散热背壳的主体部分之间的热阻。
[0047]所述散热鳍片也还是独立于所述散热背壳的金属冲压件，其边缘可以加工有能够相互配合的卡扣结构，利用卡扣结构实现多个鳍片之间的连接，保证散热鳍片之间的间距，便于安装。
[0048]所述散热鳍片与所述散热背壳的主体部分均可以采用航空铝材料，并可以采用中空结构，以减低材料用量，减轻重量。
[0049]本发明公开的各优选和可选的技术手段，除特别说明外及一个优选或可选技术手段为另一技术手段的进一步限定外，均可以任意组合，形成若干不同的技术方案。
【主权项】
1.一种高散热LED基板，其特征在于包括电路层、金属基层和绝缘层，所述绝缘层位于所述电路层与所述金属基层之间，所述电路层位于所述绝缘层的正面方向上，包括正极电路和负极电路，所述金属基层位于所述绝缘层的背面方向上。2.如权利要求1所述的高散热LED基板，其特征在于所述金属基层采用铝基层、铝合金基层或铝铜合金基层，所述绝缘层采用单有机绝缘层、单金属氧化层或由金属氧化层和有机绝缘层构成的双绝缘层，所述双绝缘层中的金属氧化层位于金属基层侧，有机绝缘层位于电路层侧，所述金属氧化层为通过氧化或钝化方式在所述金属基层的相应表面形成的金属氧化层，所述电路层采用印刷电路。3.如权利要求1所述的高散热LED基板，其特征在于所述金属基层的正面和背面均为经粗化处理形成的粗化表面，所述电路层表面设有金属适焊层，所述金属适焊层的材料为镍、银、金中的一种或多种。4.如权利要求1所述的高散热LED基板，其特征在于所述绝缘层上设有若干致密的微小通孔或者所述双绝缘层中的有机绝缘层上设有若干致密的微小通孔而金属氧化层上不设所述的微小通孔，所述微小通孔内填充导热绝缘材料。5.如权利要求4所述的高散热LED基板，其特征在于所述导热绝缘材料包括下列原料: 双酸A型酚醛环氧树脂:100质量份； 2-乙基-4-甲基咪唑:25-28质量份； 3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷:15-18质量份； 聚乙烯醇缩丁醛:7-9质量份； 均苯四甲酸二酐:6-9质量份； 硬脂酸铜:10-15质量份； 二氯甲烧:8_9质量份； 乙醇:1-2质量份； 丙酮(二甲基酮):36-38质量份； 甲苯二异氰酸酯:15-18质量份； 云母:32-35质量份； 石英:15-18质量份； 氧化锌:100-110质量份； 氧化招:100-110质量份； 二氧化硅:100-110质量份； 二氧化钛:100-110质量份， 其制备方法为: (1)将氧化锌、氧化铝、二氧化硅、二氧化钛、石英与丙酮、3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷和甲苯二异氰酸酯在70-80°C下混合并搅拌回流3-5小时，形成第一混合物，所用的固体物采用粉料，优选纳米粉料； (2)将硬脂酸铜、三氯甲烷、乙醇、云母和均苯四甲酸二酐混入第一混合物改性混合物中，在超声振荡下搅拌均匀，形成第二混合物，所用的固体物采用粉料，优选纳米粉料； (3)将其余原料组分加入第二混合物中，在超声振荡下搅拌均匀，必要时，在搅拌后采用球磨机进行研磨和进一步混合，形成稳定的分散体系。6.—种高散热LED封装，其特征在于包括基板及安装在所述基板上的若干LED发光单元，所述基板采用权利要求1-5中任意一项所述的高散热LED基板，所述LED发光单元位于所述基板的电路层侧，包括LED芯片以及LED芯片的透光保护层，所述LED发光单元的底面与所述基板之间设有固晶胶，所述LED芯片的正、负极连接端分别连接所述电路层的正极电路和负极电路，所述透光保护层的主体部分采用凸透镜状。7.一种高散热LED灯，包括LED封装和壳体，所述LED封装采用权利要求6所述的高散热LED封装，所述壳体主要由散热背壳和保护罩构成，所述散热背壳的外表面上设有散热鳍片，所述保护罩扣合在所述散热背壳的正面，所述LED封装位于所述壳体内，其正面朝向所述保护罩，所述散热背壳的正面设有与所述基板上金属基层的背面相互贴合的导热安装面，所述金属基层的背面与所述导热安装面之间涂有硅热界面材料，所述硅热界面材料通常应遍布所述金属基层的背面与所述导热安装面之间的全部贴合面积，所述金属基层的背面与所述导热安装面相互压紧。8.如权利要求7所述的高散热LED灯，其特征在于所述散热鳍片呈平面状，各所述散热鳍片相互平行，所述散热鳍片的跨度范围为所述散热背壳的背面和相应的两个侧面，所述散热鳍片的表面设有镀锌层，所述镀锌层的外侧还设有导热防腐层。9.如权利要求8所述的高散热LED灯，其特征在于所述散热鳍片的侧面设有若干局部凸起结构，所述散热鳍片的另一侧呈与所述局部凸起结构对应的局部凹陷结构，所述局部凸起结构朝向垂直于所述散热鳍片的同一水平方向。10.如权利要求9所述的高散热LED灯，其特征在于所述凸起结构上设有贯穿所述凸起结构顶端的鳍片通孔，所述散热鳍片的两侧面上还设有压制形成的竖向凸凹结构，相邻鳍片上的竖向凸凹结构为相对的凸凹结构，所述局部凸起结构优选设置在所述竖向凸凹结构的凹部中。
【文档编号】H01L33/48GK106098901SQ201610623036
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年8月2日 公开号201610623036.4, CN 106098901 A, CN 106098901A, CN 201610623036, CN-A-106098901, CN106098901 A, CN106098901A, CN201610623036, CN201610623036.4
【发明人】王一川
【申请人】王一川