技术编号:35494863
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。功率半导体的晶圆片级芯片规模封装及其制造方法.相关申请的交叉引用.本申请根据u.s.c.§要求于年月日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第--号的权益,出于所有目的通过引用将该申请的全部公开内容并入本文。技术领域.下面的描述涉及功率半导体的晶圆片级芯片规模封装及其制造方法,其可以通过在半导体衬底的上表面上形成具有预定厚度的前金属层来防止由于半导体衬底与后金属层的热膨胀系数之间的差异而导致的半导体管芯的翘曲。背景技术.目前,半导体工业的主要...
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