技术编号：35497101
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及复合材料成形技术领域，具体涉及一种复合材料真空袋成型的离位气体导流方法。背景技术.预浸料真空袋成型技术是一种复合材料低成本成型技术，与传统热压罐成型技术相比，具有设备投入低、维护费用经济的成本优势。.使用真空袋成型技术生产较厚制件时，仅依靠真空压力难以将预浸料内的的空气充分排除，固化后制件内部孔隙率随制件厚度增加而上升。真空袋成型产生的高孔隙率会降低复合材料力学性能和疲劳性能。现有技术一般针对真空袋成型技术的工艺特点，通过降低预浸料克重，提高预浸料浸渍程度等方式对材料进行本位改...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。