技术编号：35516476
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及芯片加工相关技术领域，尤其涉及晶圆贴膜用贴膜辊检测装置。背景技术.晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形，故称为晶圆。在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构,通常将晶圆电路面，即完成芯片功能的那一面称为正面，另外一面即为背面。在晶圆加工过程中，通常要经过切割过程，在晶圆切割前，为了在切割晶圆时保护晶圆通常会在晶圆的背面贴附一层薄膜，即贴附切割膜，使用自动化晶圆贴膜机构中，如在专利cn.中的贴膜装置。在机械装置安装后各个辊的水平度以及...
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