晶圆贴膜用贴膜辊检测装置的制作方法

本技术涉及芯片加工相关，尤其涉及晶圆贴膜用贴膜辊检测装置。

背景技术：

1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形，故称为晶圆。在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构,通常将晶圆电路面，即完成芯片功能的那一面称为正面，另外一面即为背面。在晶圆加工过程中，通常要经过切割过程，在晶圆切割前，为了在切割晶圆时保护晶圆通常会在晶圆的背面贴附一层薄膜，即贴附切割膜，使用自动化晶圆贴膜机构中，如在专利cn202210879194.1中的贴膜装置。在机械装置安装后各个辊的水平度以及间距很难进行检测，注意就导致贴膜后的效果较差。同时由于各个辊之间距离不同、缝隙较小，使用游标卡尺放不进去，不能进行检测。

2、有鉴于上述的缺陷，本设计人积极加以研究创新，以期创设晶圆贴膜用贴膜辊检测装置，使其更具有产业上的利用价值。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供晶圆贴膜用贴膜辊检测装置。

2、为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

3、晶圆贴膜用贴膜辊检测装置，包括v形块一、外导轨、内导轨和v形块二；特点是：

4、所述外导轨的左侧安装有v形块一，所述外导轨的右侧安装有内导轨，所述内导轨可在外导轨内沿着左右方向移动，所述内导轨的右侧安装有v形块二，所述内导轨的前端面上沿着左右方向安装有刻度尺；

5、所述外导轨内沿着左右方向设置有对接凹槽，所述内导轨的左侧安装在对接凹槽的右侧，所述内导轨的右侧也设置有对接凹槽；

6、所述v形块一和v形块二均具有v形卡位口，所述v形卡位口的内侧设置有对接凸台，所述v形块一的对接凸台安装在外导轨左侧的对接凹槽内；所述v形块二的对接凸台安装在内导轨右侧的对接凹槽内。

7、进一步地，上述的晶圆贴膜用贴膜辊检测装置，其中，所述v形块一的对接凸台上设置有固定螺纹孔一，所述外导轨的左侧设置有固定沉孔一，所述固定螺纹孔一和固定沉孔一之间通过螺钉安装，将v形块一与外导轨连接在一起。

8、进一步地，上述的晶圆贴膜用贴膜辊检测装置，其中，所述v形块二的对接凸台上设置有固定螺纹孔二，所述内导轨的右侧设置有固定沉孔二，所述固定螺纹孔二和固定沉孔二之间通过螺钉安装，将v形块一与内导轨连接在一起。

9、进一步地，上述的晶圆贴膜用贴膜辊检测装置，其中，所述外导轨的对接凹槽内的顶部和底部且靠近右侧的位置均设置有压板凹槽，所述压板凹槽内安装有压板，上下两个所述压板均与内侧的内导轨相接触。

10、进一步地，上述的晶圆贴膜用贴膜辊检测装置，其中，所述外导轨的顶部和底部均沿着左右方向均匀的设置有若干个固定螺纹孔二，所述固定螺纹孔二内配装有调节旋钮，所述调节旋钮可与内侧的内导轨相抵接。

11、借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点：

12、1、本实用新型用于对贴膜辊水平度、平行度以及间距的检测，确保安装精度，确保实现较好的贴膜效果，可提高生产效率；通过设置刻度尺能够清楚查看各个辊子间隙，方便后续调平；

13、2、本实用新型通过设置v形块一和v形块二可以对不同直径辊子的直径进行检测；由于v形块一和v形块二采用可拆卸的安装方式，可通过更换不同规格型号的v形块满足不同测试场合的需求；

14、3、本实用新型通过设置调整旋钮，能够将内导轨固定在不同位置，便于检测后对比不同的距离。

15、上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

技术特征：

1.晶圆贴膜用贴膜辊检测装置，包括v形块一(1)、外导轨(2)、内导轨(6)和v形块二(7)；其特征在于：

2.如权利要求1所述的晶圆贴膜用贴膜辊检测装置，其特征在于，所述v形块一(1)的对接凸台(102)上设置有固定螺纹孔一(103)，所述外导轨(2)的左侧设置有固定沉孔一(201)，所述固定螺纹孔一(103)和固定沉孔一(201)之间通过螺钉安装，将v形块一(1)与外导轨(2)连接在一起。

3.如权利要求1所述的晶圆贴膜用贴膜辊检测装置，其特征在于，所述v形块二(7)的对接凸台上设置有固定螺纹孔二，所述内导轨(6)的右侧设置有固定沉孔二，所述固定螺纹孔二和固定沉孔二之间通过螺钉安装，将v形块一(1)与内导轨(6)连接在一起。

4.如权利要求1所述的晶圆贴膜用贴膜辊检测装置，其特征在于，所述外导轨(2)的对接凹槽(204)内的顶部和底部且靠近右侧的位置均设置有压板凹槽(202)，所述压板凹槽(202)内安装有压板(5)，上下两个所述压板(5)均与内侧的内导轨(6)相接触。

5.如权利要求1或2所述的晶圆贴膜用贴膜辊检测装置，其特征在于，所述外导轨(2)的顶部和底部均沿着左右方向均匀的设置有若干个固定螺纹孔二(203)，所述固定螺纹孔二(203)内配装有调节旋钮(4)，所述调节旋钮(4)可与内侧的内导轨(6)相抵接。

技术总结
本技术公开了一种晶圆贴膜用贴膜辊检测装置，包括V形块一、外导轨、内导轨和V形块二，外导轨的左侧安装有V形块一，外导轨的右侧安装有内导轨，内导轨可在外导轨内沿着左右方向移动，内导轨的右侧安装有V形块二，内导轨的前端面上沿着左右方向安装有刻度尺。本技术用于对贴膜辊水平度、平行度以及间距的检测，确保安装精度，确保实现较好的贴膜效果，可提高生产效率；通过设置刻度尺能够清楚查看各个辊子间隙，方便后续调平；通过设置V形块一和V形块二可以在不同直径辊子直径进行检测；通过设置调整旋钮，能够固定内导轨在不同位置，便于检测后对比不同的距离。

技术研发人员：赵裕兴,王乾宝
受保护的技术使用者：苏州德龙激光股份有限公司
技术研发日：20230324
技术公布日：2024/1/14