一种列管式冷却器的制作方法

本技术涉及冷却器，尤其涉及一种列管式冷却器。

背景技术：

1、列管式冷却器，又叫壳管式冷却器，分为管程和壳程，在管内流动的液体行径为管程，在管外流动的液体其行径为壳程，管束的壁面即为传热面，当管束与壳体温度差超过50℃时，采取相当的温度补偿措施，消除或减少热应力。一般为水冷式，占主导地位。

2、传统列管式冷却器的管板与封头连接时需要使用到多个螺丝进行连接，这样在对换热管进行更换维修或者整体进行清理时非常不方便，因此需要改进。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种列管式冷却器。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种列管式冷却器，包括外壳，所述外壳的左右两端均螺纹连接有管板，所述管板远离外壳的一端设置有接入口，所述接入口的内壁滑动连接有挡片，所述挡片与接入口的内壁之间固定连接有弹簧；

3、所述管板远离外壳的一侧设置有封头，所述封头朝向管板的一侧固定连接有卡钩，所述卡钩连接封头部分与挡片的面积之和与接入口伸出管板位置的面积相等；

4、所述封头的端面处设置有密封圈，所述卡钩连接封头的部分从密封圈穿过。

5、作为上述技术方案的进一步描述：

6、两个所述管板之间插入有换热管，所述换热管连通两个管板各自连接的封头。

7、作为上述技术方案的进一步描述：

8、所述接入口和卡钩均为弧形，且两者适配连接，且两者数量以及分布间距相等，所述接入口和卡钩旋向相同。

9、作为上述技术方案的进一步描述：

10、所述挡片位于接入口伸向封头的一侧。

11、作为上述技术方案的进一步描述：

12、所述封头的侧面均设置有接口和凹口，所述凹口平行与封头端面的位置设置有第一连接孔。

13、作为上述技术方案的进一步描述：

14、所述接口和凹口互呈180度，所述封头在凹口对应位置的内侧面向内凸起。

15、作为上述技术方案的进一步描述：

16、所述外壳的侧壁设置有排污口。

17、作为上述技术方案的进一步描述：

18、所述管板远离外壳的一端设置有第二连接孔，所述第二连接孔和第一连接孔的轴线与管板回转轴的距离相等。

19、本实用新型具有如下有益效果：

20、与传统技术相比，该列管式冷却器，通过管板即可连接外壳、换热管和封头，封头与管板之间通过卡钩和接入口进行连接，之后通过一个螺丝穿过连接孔即可实现固定，在两者连接后弹簧推动挡片进入接入口，这样可以防止水进入接入口内，在密封圈的作用下对管板和封头进行密封。

技术特征：

1.一种列管式冷却器，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的左右两端均螺纹连接有管板(6)，所述管板(6)远离外壳(1)的一端设置有接入口(9)，所述接入口(9)的内壁滑动连接有挡片(12)，所述挡片(12)与接入口(9)的内壁之间固定连接有弹簧(8)；

2.根据权利要求1所述的一种列管式冷却器，其特征在于：两个所述管板(6)之间插入有换热管(3)，所述换热管(3)连通两个管板(6)各自连接的封头(5)。

3.根据权利要求1所述的一种列管式冷却器，其特征在于：所述接入口(9)和卡钩(10)均为弧形，且两者适配连接，且两者数量以及分布间距相等，所述接入口(9)和卡钩(10)旋向相同。

4.根据权利要求1所述的一种列管式冷却器，其特征在于：所述挡片(12)位于接入口(9)伸向封头(5)的一侧。

5.根据权利要求1所述的一种列管式冷却器，其特征在于：所述封头(5)的侧面均设置有接口(4)和凹口(7)，所述凹口(7)平行于封头(5)端面的位置设置有第一连接孔。

6.根据权利要求5所述的一种列管式冷却器，其特征在于：所述接口(4)和凹口(7)互呈180度，所述封头(5)在凹口(7)对应位置的内侧面向内凸起。

7.根据权利要求1所述的一种列管式冷却器，其特征在于：所述外壳(1)的侧壁设置有排污口(2)。

8.根据权利要求5所述的一种列管式冷却器，其特征在于：所述管板(6)远离外壳(1)的一端设置有第二连接孔，所述第二连接孔和第一连接孔的轴线与管板(6)回转轴的距离相等。

技术总结
本技术公开了一种列管式冷却器，包括外壳，所述外壳的左右两端均螺纹连接有管板，所述管板远离外壳的一端设置有接入口，所述接入口的内壁滑动连接有挡片，所述挡片与接入口的内壁之间固定连接有弹簧；所述管板远离外壳的一侧设置有封头，所述封头朝向管板的一侧固定连接有卡钩，所述卡钩连接封头部分与挡片的面积之和与接入口伸出管板位置的面积相等。本技术中，通过管板即可连接外壳、换热管和封头，封头与管板之间通过卡钩和接入口进行连接，之后通过一个螺丝穿过连接孔即可实现固定，在两者连接后弹簧推动挡片进入接入口，这样可以防止水进入接入口内，在密封圈的作用下对管板和封头进行密封。

技术研发人员：翟勇平,张晨,翟羽佳,王粉兰
受保护的技术使用者：泰州市中润动力科技有限公司
技术研发日：20230324
技术公布日：2024/1/14