技术编号:35524111
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于电子产品制造技术领域,具体涉及一种芯片封装结构、制备方法及电子设备。背景技术.目前,越来越多的产品会在主板上使用堆叠封装结构(package on packaged,pop)的堆叠方式来节省主板面积,比如手机上的应用处理器(application processor,ap)和动态随机存取存储器(dynamic random access memory,dram),一般采用模芯嵌入式封装(molded core embeded package,mcep)的pop封装堆叠。.但是,...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。