芯片封装结构、制备方法及电子设备与流程

本发明属于电子产品制造，具体涉及一种芯片封装结构、制备方法及电子设备。

背景技术：

1、目前，越来越多的产品会在主板上使用堆叠封装结构(package on packaged，pop)的堆叠方式来节省主板面积，比如手机上的应用处理器(application processor，ap)和动态随机存取存储器(dynamic random access memory，dram)，一般采用模芯嵌入式封装(molded core embeded package，mcep)的pop封装堆叠。

2、但是，现有技术的封装堆叠结构，顶层芯片(dram芯片)和底层芯片(ap芯片)均是单一个体，然后通过贴片工艺将两者简单组装起来。但最终制备的堆叠芯片厚度整体偏大，已成为整机轻薄化的瓶颈。

3、并且，随着所述pop堆叠结构被赋予的功能越来越多，相对应的顶层和顶层芯片本体的外观尺寸也将越来越大，但目前堆叠体结构的外表面不具备被二次使用的条件(如顶层芯片第一表面的面积未能得到充分利用)，故未能满足整机主板布局的极致设计需求。

技术实现思路

1、本发明旨在提供一种芯片封装结构、制备方法及电子设备，至少能够解决现有技术中的封装堆叠结构尺寸大且顶层外表面没有二次利用等问题。

2、为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

3、第一方面，本发明实施例提供了一种芯片封装结构，包括：转接板，所述转接板在第一方向上具有相对布置的第一表面和第二表面，所述转接板上设有多个贯通所述第一表面和所述第二表面的通孔，所述通孔内设有导电件；第一重布线层，所述第一重布线层设在所述转接板的所述第一表面；第二重布线层，所述第二重布线层设在所述转接板的所述第二表面；第一芯片，所述第一芯片设在所述第一重布线层上；第二芯片，所述第二芯片设在所述第二重布线层上；第一连接柱，在第二方向上，所述第一连接柱设在所述第一芯片的相对两侧，其中，所述第二方向与所述第一方向相互垂直，所述第一连接柱的第一端与所述第一重布线层连接，所述第一连接柱的第二端在远离所述转接板的所述第一表面的一侧延伸；第三重布线层，所述第三重布线层设在所述第一连接柱的第二端上，且所述第三重布线层上设有多个第一焊盘，至少一个所述第一焊盘与所述第一连接柱的第二端的位置相对应，所述第一焊盘通过所述第一连接柱及所述转接板电性连接于所述第二芯片。

4、第二方面，本发明提供一种芯片封装结构的制备方法，用于制备上述实施例中所述的芯片封装结构，所述制备方法包括：

5、在第一载板上贴装转接板，在所述转接板上设置贯通第一表面和第二表面的通孔，并在所述通孔内设置导电件；

6、在所述转接板的所述第一表面设置第一重布线层；

7、在第一重布线层上设置第一芯片和第一连接柱；

8、在所述第一连接柱上设置第三重布线层，且所述第三重布线层上设有多个第一焊盘；

9、将所述转接板贴装在第二载板上，并翻转所述第一载板和所述第二载板；

10、在转接板的第二表面设置第二芯片，其中，所述第一连接柱的第一端与所述第一重布线层连接，所述第一连接柱的第二端在远离所述转接板的所述第一表面的一侧延伸，至少一个所述第一焊盘与所述第一连接柱的第二端的位置相对应，所述第一焊盘通过所述第一连接柱及所述转接板电性连接于所述第二芯片。

11、第三方面，本发明提供一种电子设备，包括上述实施例中所述的芯片封装结构。

12、在本发明实施例中，通过转接板、第一重布线层和第二重布线层构造出实现第一芯片和第二芯片封装的整体封装结构，而不是将第一芯片和第二芯片这两个具备独立功能的芯片进行简单的堆叠，有利于减少芯片封装结构的整体厚度尺寸。同时通过设置第一连接柱，在芯片封装结构上设置多个第一焊盘，将第一焊盘、第一连接柱、转接板以及第二芯片之间形成电气互连，充分利用芯片封装结构的空间，能够将整机主板上部分区域的元器件转移到芯片封装结构上，使芯片封装结构具备二次使用条件，满足整机主板布置的极致设计需求，同时使芯片封装结构兼备内置和外挂第一芯片的功能，满足客户的不同需求。

13、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

技术特征：

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一连接柱设有沿所述第二方向延伸的第二焊盘。

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一重布线层上设有多个第三焊盘，所述第一芯片设有多个第一凸块，多个所述第一凸块与至少一部分所述第三焊盘对应连接，所述第一连接柱的第一端与其中一个所述第三焊盘连接。

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一重布线层与所述转接板之间设有第一薄膜层，所述第二重布线层与所述转接板之间设有第二薄膜层。

5.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：第二连接柱和第四重布线层，在所述第二方向上，所述第二连接柱设在所述第二芯片的相对两侧，且所述第二连接柱设有沿所述第二方向延伸的第四焊盘，所述第二连接柱的第一端与所述转接板的所述第二表面连接，在所述第二方向上，所述第二连接柱的第二端在远离所述第二表面的方向上延伸，所述第四重布线层设在所述第二连接柱的第二端。

6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二重布线层上设有多个第五焊盘，所述第二芯片上设有多个第二凸块，所述第二凸块与至少一部分所述第五焊盘连接，所述第二连接柱的第一端与其中一个所述第五焊盘连接。

7.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第四重布线层设有第三凸块，所述芯片封装结构还包括锡球，所述锡球与所述第三凸块连接。

8.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述转接板与所述第三重布线层之间以及所述转接板与所述第四重布线层之间均设有塑封材料。

9.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，在第二方向上，所述芯片封装结构在所述第一芯片的位于所述第二焊盘的位置处，或在所述第二芯片的位于所述第四焊盘的位置处形成避让空间。

10.一种芯片封装结构的制备方法，用于制备如权利要求1-9中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述制备方法包括：

11.根据权利要求10所述的芯片封装结构的制备方法，其特征在于，还包括：

12.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的芯片封装结构。

技术总结
本发明公开了一种芯片封装结构、制备方法及电子设备，芯片封装结构包括：转接板，转接板具有第一表面和第二表面，转接板上设有多个通孔；第一重布线层，第一重布线层设在转接板的第一表面；第二重布线层，第二重布线层设在转接板的第二表面；第一芯片，第一芯片设在第一重布线层上；第二芯片，第二芯片设在第二重布线层上；第一连接柱，第一连接柱设在第一芯片的相对两侧，第一连接柱与第一重布线层连接；第三重布线层，第三重布线层设在第一连接柱上，且第三重布线层上设有多个第一焊盘，至少一个第一焊盘与第一连接柱的位置相对应，第一焊盘通过第一连接柱及转接板电性连接于第二芯片。

技术研发人员：张国艺
受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15