技术编号:35524842
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及焊接机技术领域,具体为一种便于维护的承载舟焊接装机。背景技术.半导体产品生产过程中的lpcvd系统中需经过sipos沉积的工序,其特征是在晶片表面通过特殊气体在特殊条件下沉积一层sipos薄膜,同时承载晶片的石英承载舟表面被沉积一层sipos薄膜,经过多次沉积后石英承载舟需经混合酸浸泡去除表面sipos薄膜,石英承载舟在生产过程中上架的焊接是必不可少的工艺步骤,而最早的生产工艺中这步骤往往要通过手工来完成,不仅效率低下且对操作者要求较高,此外受限于手工的精度,能生产的石英晶体...
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