技术编号：35570854
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于印制电路领域，具体涉及一种印制电路板贴片间细小阻焊桥加工方法。背景技术.印制电路板的阻焊膜是一个永久保护层，它在功能上具有防焊、保护、提高绝缘电阻等作用。而印制板贴片之间的阻焊膜又被称作“阻焊桥”，传统的曝光显影的阻焊加工方法，因曝光对位需预留开窗量，显影时存在阻焊桥两边的侧显，所以能加工阻焊桥的贴片间距是有限制的，当贴片间距太小时会出现阻焊桥掉桥、上贴片等缺陷，目前贴片间距达到.mm以下时行业内已无法可靠加工，只能做开通窗处理，就是贴片间不保留阻焊桥，这样做会增加产品焊...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。