一种印制电路板贴片间细小阻焊桥加工方法与流程

本发明属于印制电路领域，具体涉及一种印制电路板贴片间细小阻焊桥加工方法。

背景技术：

1、印制电路板的阻焊膜是一个永久保护层，它在功能上具有防焊、保护、提高绝缘电阻等作用。而印制板贴片之间的阻焊膜又被称作“阻焊桥”，传统的曝光+显影的阻焊加工方法，因曝光对位需预留开窗量，显影时存在阻焊桥两边的侧显，所以能加工阻焊桥的贴片间距是有限制的，当贴片间距太小时会出现阻焊桥掉桥、上贴片等缺陷，目前贴片间距达到0.15mm以下时行业内已无法可靠加工，只能做开通窗处理，就是贴片间不保留阻焊桥，这样做会增加产品焊接时贴片间锡桥连的风险。

技术实现思路

1、本发明目的在于提供一种印制电路板贴片间细小阻焊桥加工方法，以克服现有技术中贴片间距达到0.15mm以下时，阻焊桥两边存在侧显，会增加产品焊接时贴片间锡桥连的风险的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、一种印制电路板贴片间细小阻焊桥加工方法，包括：

4、去除板面杂质并粗化板面，在粗化后的板面上印刷阻焊油墨；

5、对阻焊油墨进行烘干处理，形成阻焊膜；

6、布置底片至阻焊膜上方，通过紫外光照射阻焊膜和底片将底片上的阻焊图形转移至阻焊膜表面，底片上不做开窗处理，阻焊膜全部感光；

7、对阻焊膜进行显影处理；

8、对显影处理后的阻焊膜进行固化处理；

9、使用激光去除细密贴片表面阻焊膜。

10、优选地，去除板面杂质并粗化板面的具体步骤为：

11、放入板面，依次进行酸洗、水刀洗、溢流水洗、磨板、加压水洗、摇摆水洗、di水洗、烘干和冷却。

12、优选地，底片采用菲林底片文件。

13、优选地，烘干静置时间大于等于30分钟，烘干温度为65-75℃，烘干时间40-50分钟。

14、优选地，紫外光照射的曝光真空度大于等于400mmhg。

15、优选地，显影处理具体为：

16、放入板面，依次进行两次显影、补充显影、板面污水冲洗、六次加压水洗、一次hf水洗、一次加压水洗、清水洗和板面干燥。

17、优选地，水洗压力为1.5-2.5kg/cm2，显影温度为28-32℃，显影压力为2.0-2.5kg/cm2。

18、优选地，固化处理包括四阶段固化，四阶段固化温度依次上升，固化时间不变。

19、优选地，激光的工作功率为5-10w。

20、优选地，激光通过线扫描方式进行加工。

21、与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：本发明提供了一种印制电路板贴片间细小阻焊桥加工方法，在紫外光照射阶段，不对底片进行处理，使阻焊膜全部感光，阻焊桥两边没有侧显，后续经过显影和固化处理，最后进行激光处理，对阻焊桥进行加工，在保证阻焊桥两边没有侧显的前提下，实现了间距0.15mm以下印制板阻焊桥的可靠加工。

技术特征：

1.一种印制电路板贴片间细小阻焊桥加工方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种印制电路板贴片间细小阻焊桥加工方法，其特征在于，去除板面杂质并粗化板面的具体步骤为：

3.根据权利要求1所述的一种印制电路板贴片间细小阻焊桥加工方法，其特征在于，所述底片采用菲林底片文件。

4.根据权利要求1所述的一种印制电路板贴片间细小阻焊桥加工方法，其特征在于，烘干静置时间大于等于30分钟，烘干温度为65-75℃，烘干时间40-50分钟。

5.根据权利要求1所述的一种印制电路板贴片间细小阻焊桥加工方法，其特征在于，所述紫外光照射的曝光真空度大于等于400mmhg。

6.根据权利要求1所述的一种印制电路板贴片间细小阻焊桥加工方法，其特征在于，显影处理具体为：

7.根据权利要求6所述的一种印制电路板贴片间细小阻焊桥加工方法，其特征在于，所述水洗压力为1.5-2.5kg/cm2，显影温度为28-32℃，显影压力为2.0-2.5kg/cm2。

8.根据权利要求1所述的一种印制电路板贴片间细小阻焊桥加工方法，其特征在于，所述固化处理包括四阶段固化，四阶段固化温度依次上升，固化时间不变。

9.根据权利要求1所述的一种印制电路板贴片间细小阻焊桥加工方法，其特征在于，所述激光的工作功率为5-10w。

10.根据权利要求1所述的一种印制电路板贴片间细小阻焊桥加工方法，其特征在于，所述激光通过线扫描方式进行加工。

技术总结
本发明公开了一种去除板面杂质并粗化板面，在粗化后的板面上印刷阻焊油墨，对阻焊油墨进行烘干处理，形成阻焊膜，布置底片至阻焊膜上方，通过紫外光照射阻焊膜和底片将底片上的阻焊图形转移至阻焊膜表面，底片上不做开窗处理，阻焊膜全部感光，对阻焊膜进行显影处理，对显影处理后的阻焊膜进行固化处理，使用激光去除细密贴片表面阻焊膜，在紫外光照射阶段，不对底片进行处理，使阻焊膜全部感光，阻焊桥两边没有侧显，后续经过显影和固化处理，最后进行激光处理，对阻焊桥进行加工，在保证阻焊桥两边没有侧显的前提下，实现了间距0.15mm以下印制板阻焊桥的可靠加工。

技术研发人员：杨乐,安金平,高原
受保护的技术使用者：西安微电子技术研究所
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15