技术编号：35578061
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本公开文本涉及衬底处理方法、半导体器件的制造方法、衬底处理装置及记录介质。背景技术.作为半导体器件的制造工序的一个工序，有时进行在收容于处理容器内的衬底上形成具有各种组成的膜的衬底处理工序(例如参见专利文献)。.现有技术文献.专利文献.专利文献：日本特开-号公报发明内容.发明所要解决的课题.本公开文本的目的在于，提供提高对形成于衬底上的膜的厚度的控制性的技术。.用于解决课题的手段.根据本公开文本的一个方式来提供下述技术，其具有：.(a)对收容于处理...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。