技术编号:35600128
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种高层次高精度对位的测试coupon技术领域.本实用新型涉及一种测试coupon,具体涉及一种高层次高精度对位的测试coupon,属于线路板制作技术领域。背景技术.现有的 pcb 板一般为多层结构,由多块 pcb 单板压合而成,在制作多层 pcb 时,层间对准度及板材涨缩则成为最大难题,导致层压后钻孔时出现偏移现象,使pcb 板报废。.现业内在使用的对位系统设计是由板边辅助图形完成的,然而这一套对位系统在使用时存在一些问题:因高层板的对位系统是一个从内层、冲孔、压合、钻孔、直至外层的整个...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。